#合肥芯片产业集群# 安徽省台企首次登陆科创板！助力合肥全国首个海峡两岸集成电路产业合作试验区建设！

中国台湾网8月24日讯 合肥新汇成微电子股份有限公司日前成功登陆科创板，成为安徽省首家在上交所科创板上市的台资企业。

合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2015年，主营业务以金凸块制造技术为核心，综合晶圆测试、COG、COF封装等先进制程，凭借强大的自主研发能力和专业的技术工艺水平，成为显示驱动芯片先进封测企业之一。

汇成股份表示将抢抓上市契机，打造服务领先、信誉卓越的具有国际竞争力和影响力的先进封装测试行业优质上市企业，助力合肥全国首个海峡两岸集成电路产业合作试验区建设！#合肥楼市##合肥身边事##网传长陵暂定刘亦菲王鹤棣#

【刚刚，合肥两家企业上市】
今天，资本市场的“合肥军团”赢来扩容：8月18日上午，位于新站高新区的合肥新汇成微电子股份有限公司和翰博高新材料（合肥）股份有限公司同时登陆资本市场。
上午9时30分，汇成股份在上交所敲锣上市，正式登陆科创板。
汇成股份于2015年12月落户合肥综保区，一直专注于显示驱动芯片封测领域，是国内显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”。
汇成股份主营业务以金凸块制造技术为核心，综合晶圆测试、COG、COF封装等先进制程，形成了显示驱动芯片全制程封测的综合服务能力，并已成为国内领先的集成电路封装测试服务商。
上午9时30分，翰博高新材料（合肥）股份有限公司在深圳证券交易所敲钟上市，公司作为首批转板上市企业，从北交所转板至深交所上市。
翰博高新成立于2009年， 自成立以来始终专注背光显示模组领域，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，为客户提供一站式的综合方案。产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。
文图 | 张敏 全媒体记者 黄紫燕
编发 | 全媒体编辑 吴弘
出品 | “湖畔点经”融媒体工作室、“姗姗不迟到”融媒体工作室

#股票[超话]# 折叠屏手机好像开始慢慢升温、、前两天，三星电子正式推出了旗下新一代折叠屏手机——三星Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4
行业标的：
合力泰，致力于折叠屏相关柔性产品、高阶柔性线路板、LCP柔性材料和LCP 5G天线、COF柔性线路、高像素（108M）摄像头、3D结构光摄像头、量子点触显模组等领域的研发工作
欧菲光，全球触控龙头企业，在可折叠屏和柔性触控领域具备深厚的技术储备和领先布局，产业优势突出#今日看盘#