致态 TiPlus 7100 SSD 固件版本 ZTA22002 更新，解决部分平台概率性不识别问题

据致态官方消息，TiPlus 7100 SSD 的固件版本现已从从 ZTA22001 更新到 ZTA22002，新版本固件进行了兼容性优化，解决部分 Gen4 平台异常掉电导致的概率性不识别固态硬盘问题。

官方表示，固件升级可直接在致态 TiPlus7100 Smart Tool 软件内进行。

了解到，致态 TiPlus7100 在今年 10 月推出，其顺序读取速度可达 7000MB/s，顺序写入速度可达 6000MB/s，4K 随机读取速度可达 900k IOPS，4K 随机写入可达 700k IOPS。致态 TiPlus7100 1TB 版可达 600TBW 耐用性，官方提供 5 年质保。

此外， 致态 TiPlus7100 采用 M.2 2280 单面 PCB 设计，适用于笔记本等设备。

价格方面，致态 TiPlus7100 512GB 版首发 369 元，1TB 首发 649 元。

#PC早报# 【三星发布全新GDDR6W显存】
三星推出了全新的GDDR6W显存，1.4TB/s的带宽已经逼近HBM2E的水平。这个GDDR6W显存并不是JEDEC的新标准，而是三星在GDDR6基础上使用扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术开发出来的新品，面积相同的情况下显存容量及带宽翻倍。
在之前的封装中，GDDR6芯片需要安装在PCB基板上，而使用FOWLP封装技术，内存芯片可以直接安装在硅晶圆上，不涉及PCB，因此可以减少封装厚度，还可以改善散热。GDDR6W显存在带宽及容量翻倍之后，已经可以直逼HBM2E显存了，前者是512bit位宽、22Gbps速度，带宽1.4TB/s，而HBM2E是等效4096bit位宽，频率3.2Gbps，带宽1.6TB/s。#数码资讯#

什么是BGA芯片
什么是BGA芯片，简单来说就是芯片的一种封装，怎么区分呢？BGA芯片的特点，在芯片的焊点面有排列好的一个个小球点，这种球点是锡的成分，主要起到导电作用。正常贴片时此面会贴在PCB线路板面上，根据芯片功能不同芯片大小不同，球点数量不同，间距不同，锡熔点不同，我们一般分为：有铅、无铅等或者高温锡、中温锡、低温锡等。
随着电子芯片精度越来越高，采用BGA封装芯片越来越多，现在电子产品生产量非常大，用到的BGA芯片也非常多，近年来进口芯片都在万亿元级别，很多工厂生过程中有存在贴片不良、产品升级、不同客户不同需求等，这些BGA芯片就要拆卸下来重新植球利用，有部分公司由于批量大，加工工艺不了解，而且用到的加工设备比较多，如果一次性使用采购后是很大的浪费。