法国研究人员受昆虫启发，正在开发一种混合处理架构的AI芯片，耗资300万欧元（约合2103.72万人民币）。该项目由法国研究机构CEA-Leti的顶尖科学家和Edge AI（边缘人工智能）项目协调员Elisa Vianello领导，模仿蟋蟀的感知和神经系统集成不同的存储技术，以降低能耗、提升速率，并应用于消费机器人、植入式医疗诊断微芯片以及可穿戴电子设备。
#科技看点# 存储器开发商Weebit正将ReRAM技术扩展到22nm FD-SOI
以色列半导体存储器开发商Weebit Nano Ltd表示，该公司正在将其嵌入式电阻随机存取存储器（ReRAM）技术扩展到22nm FD-SOI。
据eeNews报道，Weebit正在与CEA-Leti研究所合作设计内存模块，其中包括一个万兆位的ReRAM块，目标是22nm FD-SOI工艺。2021年，Weebit在12英寸晶圆上采用28nm FD-SOI工艺技术测试了可用的1Mbit ream阵列。
https://t.cn/A666Csea
以色列半导体存储器开发商Weebit Nano Ltd表示，该公司正在将其嵌入式电阻随机存取存储器（ReRAM）技术扩展到22nm FD-SOI。
据eeNews报道，Weebit正在与CEA-Leti研究所合作设计内存模块，其中包括一个万兆位的ReRAM块，目标是22nm FD-SOI工艺。2021年，Weebit在12英寸晶圆上采用28nm FD-SOI工艺技术测试了可用的1Mbit ream阵列。
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#科技看点# Soitec将建新厂生产创新的SiC衬底 支持12英寸SOI活动
法国半导体材料大厂Soitec宣布，将在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂，主要生产其创新的SiC衬底，以应对电动汽车和工业市场的关键挑战。新建产能还将支持Soitec的12英寸SOI相关活动。
据Semiconductor Digest报道，该工厂将使用Soitec专有的SmartCut™技术，在位于格勒诺布尔CEA-Leti的衬底创新中心生产由Soitec开发的创新SmartSiC衬底。
https://t.cn/A66V6Hgm
法国半导体材料大厂Soitec宣布，将在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂，主要生产其创新的SiC衬底，以应对电动汽车和工业市场的关键挑战。新建产能还将支持Soitec的12英寸SOI相关活动。
据Semiconductor Digest报道，该工厂将使用Soitec专有的SmartCut™技术，在位于格勒诺布尔CEA-Leti的衬底创新中心生产由Soitec开发的创新SmartSiC衬底。
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