随着国家经济水平的不断提高，人们越来越追求高品质的生活，从而智能穿戴、智能汽车行业迎来了春天，得到了蓬勃发展，在半导体下游应用市场有着举足轻重的地位，各大互联网科技巨头也纷纷瞄准智能汽车这块大蛋糕，像华为、小米等国内科技公司在汽车领域均有布局或正准备布局，侧重点均有不同。在层出不穷的智能产品的内部，指挥所有电子系统的大脑——MCU发挥着至关重要的作用。
目前，全球芯片供应紧张问题已经持续了一年多，MCU也是芯片供应短缺的主角之一。据多家公司研究报告称，随着国产化替代及缺货潮的到来，MCU本土化速度加快，国产MCU发展进入快通道，大陆MCU供应商已处于发展黄金窗口期，开始进入各种市场，逐渐形成独具特色的核心竞争力。
一，MCU应用领域
微控制单元（Microcontroller Unit，MCU）又可称为单片机，从名字中便可看出，MCU更多应用于控制，尽管MCU只是基于传统晶圆制造工艺的一种看似非常普通的芯片，但其无论与复杂的CPU、GPU等高端芯片相比或是与简单却体量庞大的模拟类芯片相比，其重要程度毫不逊色。
MCU主要应用于消费类电子、工业/医疗、汽车电子等领域。
国内MCU厂商很大一部分集中在消费类领域，以8位MCU居多。消费类MCU主要用于如扫地机器人等小家电、无人机、平衡车、物联网等，其对于芯片规格的要求较低，据统计，消费类MCU芯片工作温度区间为0℃~70℃，湿度要求较低，使用寿命大约在3~5年，但该类MCU产品迭代较快、需求差异化，要求各大厂商能够提供及时的、更为全面的本地服务。
国外厂商中，微芯、意法半导体定位更多偏向消费电子和低端工控领域，二者在消费电子领域中分别占据约30%和15%的市场，国内以小家电位代表的部分细分领域已经有所突破，其中中颖电子、宏景电子等较为突出。
相比于消费MCU，工控MCU的指标严苛程度更高，工业级MCU的工作温度区间为-40℃~+85℃，使用寿命为5~10年。工业级MCU多为32位，在工业领域的应用十分广泛，如工厂自动化和机器人、电力传输和电网供电、电器电机的控制、智慧城市和智慧楼宇自动化等等。车规MCU则是众多MCU应用领域对芯片性能和评估指标要求最为严苛的，因为它需要同时兼顾功能和安全性，汽车的不同位置对于MCU的评估指标也不尽相同，以温度为例，其发动机舱的MCU工作温度区间为-40℃~150℃，车身部分则是-40℃~125℃。
按照MCU位数分类，目前市场上的MCU有4/8/16/32/64位几种，MCU位数代表了其CPU一次处理数据的宽度，位数越大，MCU处理能力也越强，但也不代表我们只一味的要求更高的运算速度和性能，不同位数的MCU在不同的领域发挥着作用，如应用最广的8位和32位MCU，前者更多用于电表等对性能要求不高的场合，32位MCU可用于物联网等。
二，MCU内核
说起MCU，就不得不提及其内核，也就不得不提及ARM公司，不论国内国外，各大MCU厂商的32位MCU都是外购内核并将主要精力投身其他部分的研发（除以自研内核为主、外购内核为辅的瑞萨外），而32位ARM Cortex M系列内核在各大内核厂商开发的内核中占据主导地位。
2004年ARM公司推出第一款Cortex-M系列处理器M3，之后便迅猛发展，成为主流，但ARM采用IP授权的形式，往往授权费较高。近几年RISC-V内核以其简单且免费开源的优势迅速成为了32位MCU内核市场的后起之秀。
相比于32位设计，基于传统8051内核的8位架构往往被认为“相对老旧”，研发的技术要求不高，因此MCU厂商的8位产品内核自研率较高，至少远高于32位MCU，在上世纪末8051内核失去专业保护后成为开源IP后，各大厂商在原来的8051内核基础上纷纷按需改动，以此研发出各自不同的8位MCU。对于市场而言，8位产品有着突出的价格优势，往往又同时伴随着丰富的外设加持，性能满足的情况下其功耗更低，同时，8051单片机在嵌入式教学中也是入门级的必学项。
三，MCU国内外发展对比
在所有MCU产品中，32位产品集中度最高。在32位市场中，瑞萨和恩智浦两家首当其冲且主攻车载市场，其中日本的瑞萨电子以自研内核为主（据统计约为全部所使用内核的78%），即瑞萨的MCU都是用自己的架构。而32位市场中另一个不可忽视的是意法半导体，它是大陆厂商32位的最重要竞争对手，ST从稳健的低功耗8位单片机STM8系列，到基于ARM内核的STM32系列单片机，为嵌入式开发人员提供了丰富的MCU资源，开创了MCU行业建立完善生态的先河。
在8位MCU市场中，微芯（Microchip）份额超过30%，一家独大，它强调节约成本的最优化设计，大部分芯片有其兼容的FLASH程序存储器，微芯的主要产品是16C系列8位单片机，CPU采用RISC结构，运行速度快，价格低廉，功耗低，抗干扰性好。除此之外，还有德国的英飞凌，侧重汽车、工业；美国的德州仪器，除模拟产品外，也推出了以Piccolo系列微处理器为代表的一系列32位单片机。
与国外MCU厂商相比，国产MCU本土占有率极低，目前MCU市场的主要份额还是被国际大厂占据，但在当下产能紧张的背景下，如文章开头所说，国内供应商遇到了难得的发展机会，由于国际大厂不能兼顾本土客户的所有需求，尤其是在消费电子等迭代速度快的领域，中国本土企业有着服务客户的响应更及时、对市场需求理解更确切等优势，因此国内厂商存在着不小的竞争力。
要实现国产MCU的突破，就需要在人才、技术、产业等方面入手，比如在技术上，应当在MCU架构、性能、功耗等方面提升自身水平，目前中国企业在发展上已经出现了各具特色的应用方向，特别是随着RISC-V架构的逐步投入使用，出现了许多不同于国外通用的特色产品。当前大部分国产厂商都是从消费电子等中低端应用领域切入，逐步进攻工控/医疗，甚至是汽车领域。
国内的重要厂商也各有侧重，如领头的兆易创新，在消费、工业、汽车三个领域均有涉及，但大多用于消费电子市场，工业等占比较小，华大半导体也在三个领域都有产品，工业领域的产品有变频器和工业伺服器等；中颖电子、宏景科技、芯海科技等在8位领域均有突破，其中中颖电子是国内小家电龙头，宏晶科技提供基于8051架构的产品，芯海科技8位产品均采用自研内核；另外熟知的乐鑫科技的ESP系列MCU走出了国门，可以说在国内外都有着不错的成绩。车规MCU门槛较高，从低端的车身域入手，如雨刷、车窗、座椅等，逐步转向中高端产品，除兆易创新、华大外，如芯海科技、BYD半导体等厂商均有车规级产品，国民技术、中颖电子等也在规划中。
四，MCU国内外最新动态
目前，随着智能家居、健康医疗、物联网等领域产品的快速普及，全球对MCU的需求量在快速增长，这种需求不仅是在芯片数量，更在芯片的低功耗、定制化、特定外设等方面的新需求。
新能源汽车将会是未来持续较长一段时间的热门之一，全球车用MCU市场被意法半导体、恩智浦、瑞萨、英飞凌、德州仪器、微芯科技六大国际IDM厂商占据，这几家厂商的市场占有率超过八成。我国绝大多数公司的车用MCU产品在车窗、照明和冷却系统等控制应用方面更为常见，在动力总成控制、智能座舱和ADAS等复杂应用中仍不多见。
今年，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子推出两款全新控制器——RL78/F24和RL78/F23，专为汽车执行器和传感器控制应用而设计，借此扩展了RL78低功耗16位MCU产品家族，加强了瑞萨广泛的汽车电子产品阵营。
意法半导体今年推出新款车规级MCU，是基于ARM内核的Stellar微控制器产品家族的延伸，新产品对电动汽车和汽车集中式电气架构优化了性能，有助于降低电动汽车成本、延长续航里程、加快充电速度。
国内众多MCU厂商中，像比亚迪半导体等少数公司已经批量生产了车用MCU，并进入了汽车OEM厂商供应链。兆易创新GD32 MCU作为系统控制的核心器件，目前拥有很多包括智能座舱在内的周边功能应用，比如汽车仪表、电子声浪模拟系统、车载信息娱乐系统和车载自动诊断系统（OBD）等。
除了传统MCU厂商，在物联网MCU（WiFi，BT，LPWAN等）领域，也涌现出更多新兴的市场机会，中国的新型芯片厂商很好地抓住了机会。
综上，在国内MCU发展的黄金窗口期，国内厂商纷纷抓住机会努力从消费级和工业级切入，逐步将重点放到车规级赛道，为企业打开全新的高端市场，努力完善生态系统建设，开发具有自己特色的产品，提升产品质量，发挥高性价比等优势，抓住市场动态，与终端市场多交流，进而取得更大的进步。
来源： 半导体产业纵横https://t.cn/A6XY9HN8
目前，全球芯片供应紧张问题已经持续了一年多，MCU也是芯片供应短缺的主角之一。据多家公司研究报告称，随着国产化替代及缺货潮的到来，MCU本土化速度加快，国产MCU发展进入快通道，大陆MCU供应商已处于发展黄金窗口期，开始进入各种市场，逐渐形成独具特色的核心竞争力。
一，MCU应用领域
微控制单元（Microcontroller Unit，MCU）又可称为单片机，从名字中便可看出，MCU更多应用于控制，尽管MCU只是基于传统晶圆制造工艺的一种看似非常普通的芯片，但其无论与复杂的CPU、GPU等高端芯片相比或是与简单却体量庞大的模拟类芯片相比，其重要程度毫不逊色。
MCU主要应用于消费类电子、工业/医疗、汽车电子等领域。
国内MCU厂商很大一部分集中在消费类领域，以8位MCU居多。消费类MCU主要用于如扫地机器人等小家电、无人机、平衡车、物联网等，其对于芯片规格的要求较低，据统计，消费类MCU芯片工作温度区间为0℃~70℃，湿度要求较低，使用寿命大约在3~5年，但该类MCU产品迭代较快、需求差异化，要求各大厂商能够提供及时的、更为全面的本地服务。
国外厂商中，微芯、意法半导体定位更多偏向消费电子和低端工控领域，二者在消费电子领域中分别占据约30%和15%的市场，国内以小家电位代表的部分细分领域已经有所突破，其中中颖电子、宏景电子等较为突出。
相比于消费MCU，工控MCU的指标严苛程度更高，工业级MCU的工作温度区间为-40℃~+85℃，使用寿命为5~10年。工业级MCU多为32位，在工业领域的应用十分广泛，如工厂自动化和机器人、电力传输和电网供电、电器电机的控制、智慧城市和智慧楼宇自动化等等。车规MCU则是众多MCU应用领域对芯片性能和评估指标要求最为严苛的，因为它需要同时兼顾功能和安全性，汽车的不同位置对于MCU的评估指标也不尽相同，以温度为例，其发动机舱的MCU工作温度区间为-40℃~150℃，车身部分则是-40℃~125℃。
按照MCU位数分类，目前市场上的MCU有4/8/16/32/64位几种，MCU位数代表了其CPU一次处理数据的宽度，位数越大，MCU处理能力也越强，但也不代表我们只一味的要求更高的运算速度和性能，不同位数的MCU在不同的领域发挥着作用，如应用最广的8位和32位MCU，前者更多用于电表等对性能要求不高的场合，32位MCU可用于物联网等。
二，MCU内核
说起MCU，就不得不提及其内核，也就不得不提及ARM公司，不论国内国外，各大MCU厂商的32位MCU都是外购内核并将主要精力投身其他部分的研发（除以自研内核为主、外购内核为辅的瑞萨外），而32位ARM Cortex M系列内核在各大内核厂商开发的内核中占据主导地位。
2004年ARM公司推出第一款Cortex-M系列处理器M3，之后便迅猛发展，成为主流，但ARM采用IP授权的形式，往往授权费较高。近几年RISC-V内核以其简单且免费开源的优势迅速成为了32位MCU内核市场的后起之秀。
相比于32位设计，基于传统8051内核的8位架构往往被认为“相对老旧”，研发的技术要求不高，因此MCU厂商的8位产品内核自研率较高，至少远高于32位MCU，在上世纪末8051内核失去专业保护后成为开源IP后，各大厂商在原来的8051内核基础上纷纷按需改动，以此研发出各自不同的8位MCU。对于市场而言，8位产品有着突出的价格优势，往往又同时伴随着丰富的外设加持，性能满足的情况下其功耗更低，同时，8051单片机在嵌入式教学中也是入门级的必学项。
三，MCU国内外发展对比
在所有MCU产品中，32位产品集中度最高。在32位市场中，瑞萨和恩智浦两家首当其冲且主攻车载市场，其中日本的瑞萨电子以自研内核为主（据统计约为全部所使用内核的78%），即瑞萨的MCU都是用自己的架构。而32位市场中另一个不可忽视的是意法半导体，它是大陆厂商32位的最重要竞争对手，ST从稳健的低功耗8位单片机STM8系列，到基于ARM内核的STM32系列单片机，为嵌入式开发人员提供了丰富的MCU资源，开创了MCU行业建立完善生态的先河。
在8位MCU市场中，微芯（Microchip）份额超过30%，一家独大，它强调节约成本的最优化设计，大部分芯片有其兼容的FLASH程序存储器，微芯的主要产品是16C系列8位单片机，CPU采用RISC结构，运行速度快，价格低廉，功耗低，抗干扰性好。除此之外，还有德国的英飞凌，侧重汽车、工业；美国的德州仪器，除模拟产品外，也推出了以Piccolo系列微处理器为代表的一系列32位单片机。
与国外MCU厂商相比，国产MCU本土占有率极低，目前MCU市场的主要份额还是被国际大厂占据，但在当下产能紧张的背景下，如文章开头所说，国内供应商遇到了难得的发展机会，由于国际大厂不能兼顾本土客户的所有需求，尤其是在消费电子等迭代速度快的领域，中国本土企业有着服务客户的响应更及时、对市场需求理解更确切等优势，因此国内厂商存在着不小的竞争力。
要实现国产MCU的突破，就需要在人才、技术、产业等方面入手，比如在技术上，应当在MCU架构、性能、功耗等方面提升自身水平，目前中国企业在发展上已经出现了各具特色的应用方向，特别是随着RISC-V架构的逐步投入使用，出现了许多不同于国外通用的特色产品。当前大部分国产厂商都是从消费电子等中低端应用领域切入，逐步进攻工控/医疗，甚至是汽车领域。
国内的重要厂商也各有侧重，如领头的兆易创新，在消费、工业、汽车三个领域均有涉及，但大多用于消费电子市场，工业等占比较小，华大半导体也在三个领域都有产品，工业领域的产品有变频器和工业伺服器等；中颖电子、宏景科技、芯海科技等在8位领域均有突破，其中中颖电子是国内小家电龙头，宏晶科技提供基于8051架构的产品，芯海科技8位产品均采用自研内核；另外熟知的乐鑫科技的ESP系列MCU走出了国门，可以说在国内外都有着不错的成绩。车规MCU门槛较高，从低端的车身域入手，如雨刷、车窗、座椅等，逐步转向中高端产品，除兆易创新、华大外，如芯海科技、BYD半导体等厂商均有车规级产品，国民技术、中颖电子等也在规划中。
四，MCU国内外最新动态
目前，随着智能家居、健康医疗、物联网等领域产品的快速普及，全球对MCU的需求量在快速增长，这种需求不仅是在芯片数量，更在芯片的低功耗、定制化、特定外设等方面的新需求。
新能源汽车将会是未来持续较长一段时间的热门之一，全球车用MCU市场被意法半导体、恩智浦、瑞萨、英飞凌、德州仪器、微芯科技六大国际IDM厂商占据，这几家厂商的市场占有率超过八成。我国绝大多数公司的车用MCU产品在车窗、照明和冷却系统等控制应用方面更为常见，在动力总成控制、智能座舱和ADAS等复杂应用中仍不多见。
今年，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子推出两款全新控制器——RL78/F24和RL78/F23，专为汽车执行器和传感器控制应用而设计，借此扩展了RL78低功耗16位MCU产品家族，加强了瑞萨广泛的汽车电子产品阵营。
意法半导体今年推出新款车规级MCU，是基于ARM内核的Stellar微控制器产品家族的延伸，新产品对电动汽车和汽车集中式电气架构优化了性能，有助于降低电动汽车成本、延长续航里程、加快充电速度。
国内众多MCU厂商中，像比亚迪半导体等少数公司已经批量生产了车用MCU，并进入了汽车OEM厂商供应链。兆易创新GD32 MCU作为系统控制的核心器件，目前拥有很多包括智能座舱在内的周边功能应用，比如汽车仪表、电子声浪模拟系统、车载信息娱乐系统和车载自动诊断系统（OBD）等。
除了传统MCU厂商，在物联网MCU（WiFi，BT，LPWAN等）领域，也涌现出更多新兴的市场机会，中国的新型芯片厂商很好地抓住了机会。
综上，在国内MCU发展的黄金窗口期，国内厂商纷纷抓住机会努力从消费级和工业级切入，逐步将重点放到车规级赛道，为企业打开全新的高端市场，努力完善生态系统建设，开发具有自己特色的产品，提升产品质量，发挥高性价比等优势，抓住市场动态，与终端市场多交流，进而取得更大的进步。
来源： 半导体产业纵横https://t.cn/A6XY9HN8
#期刊精粹# 《英国法立“城市开发公司”的机构属性评析——兼议英国城市更新实践经验与我国城市更新机构的建设》（周剑云、王丝雨）
当前我国城市进入存量发展阶段，更新规划及其实施问题逐渐显现。以行动规划的视角检视我国的更新制度，现实中将城市更新的规划与实施分为两个任务阶段，进而分别对应政府和市场两个主体，这样的实践是失效的，需要引入一个新的行动主体来回应更新问题。“城市开发公司”是英国立法创设的非政府部门公共机构，是具有政府管制权限、采取市场运作机制的更新行动主体。本文立足我国更新规划实施问题，聚焦英国城市更新机构治理经验，系统引介了英国法立更新机构——城市开发公司，从机构的法制建设和组织模式对机构属性展开评析，阐述其实现更新综合目标的机制，以期为我国创设更新机构和探索更新发展长效实施机制提供新的视角。
https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIwMjAxNTIwOQ==&mid=2247519523&idx=1&sn=b39c6546183eae93d785be11992111ce&chksm=96e7e5a5a1906cb325c8123df5412bcfcdb42308d16b3a87a4e4d28b20bebfea4231cd2e23c7&scene=178&cur_album_id=2464829135526559745&rd2werd=1&key=57d97279a7a0eac63a3df771eef802b4ab20221edea47e4f597a74897107950642489ff5c4b026e13dd0e873d166710fbf7437c24ceafdfc06b9d295c2adfe3ce696e94f0d97995714ab15b2cf1e21ed112914fffcd3b8346030f3929cee88747b8a33fa2577ec5cb96edc1ff8e138c76453c3adb9bb1ba9de79d062c8fde2bb&ascene=15&uin=MTgwNDc3NTMwMQ%3D%3D&devicetype=Windows+10+x64&version=63080029&lang=zh_CN&session_us=gh_9c909b63e094&exportkey=n_ChQIAhIQE8eTFUmErOokbg7Lvw%2BlIxLvAQIE97dBBAEAAAAAAEaACGYJ8EsAAAAOpnltbLcz9gKNyK89dVj0RQn%2FI0uiWBgpsIAuqr7NIHpZ3hMFxlCmHNutICZJJz9l8AueXyG1Pn%2Fb3ZYEc8UE9ZTbS29PiiqP5FvV9lLbWVwnR7kGWMGNEdrp157S1dUT7LDpxj%2BMCP%2BrUrdW3YgSoxV8yF72R0Ox2neJOJNNl3g72GIsuVU35uHzx6eUCeiJVc5O5s5W%2FL9EyWwyRRabEa2kLEwJIwu1ab8SYIxSODP0BVv%2B%2FlP%2FyH0MJWbwFPdi8z5apLi3B%2FwnuiIzaJcmxyfgdD3hNiw%2F&acctmode=0&pass_ticket=ri8w3ZQRyMO7iieYEyiTwVBICFh0VOiSkf0znPTiolfKiYGMW4F1rBuKFr4wAitG&wx_header=1&fontgear=2
当前我国城市进入存量发展阶段，更新规划及其实施问题逐渐显现。以行动规划的视角检视我国的更新制度，现实中将城市更新的规划与实施分为两个任务阶段，进而分别对应政府和市场两个主体，这样的实践是失效的，需要引入一个新的行动主体来回应更新问题。“城市开发公司”是英国立法创设的非政府部门公共机构，是具有政府管制权限、采取市场运作机制的更新行动主体。本文立足我国更新规划实施问题，聚焦英国城市更新机构治理经验，系统引介了英国法立更新机构——城市开发公司，从机构的法制建设和组织模式对机构属性展开评析，阐述其实现更新综合目标的机制，以期为我国创设更新机构和探索更新发展长效实施机制提供新的视角。
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#期刊精粹# 《德国气候保护目标下的空间规划施策路径》（干靓、朱佩露、钱玲燕、王颖、黄华）
德国作为全球最积极应对气候变化、实施低碳政策的国家之一，自1990年代起就有针对性地提出了气候保护（Klimaschutz）政策，即通过减少温室气体排放以及保护或创造碳汇等方式，减缓人类活动引发的气候变化影响。进入21世纪，德国持续加大减排力度，将气候保护目标由前期的温室气体减排逐渐转变为明确的气候中和（Klimaneutralität，即温室气体净零排放），2021年修订通过的《联邦气候保护法》将实现气候中和的时间节点由原来的2050年提前至2045年。
德国将空间规划视为在资源保护、土地供应等方面防范气候变化风险的重要手段。2009年的德国空间规划部长级会议（MKRO）明确了空间规划的气候保护行动领域，为促使空间规划落实气候保护目标提供了政策基础。本文通过梳理德国空间规划落实气候保护目标的法律法规基础，解读联邦、州、地区和地方四个层级空间规划与气候保护专项计划的融合途径。
https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIwMjAxNTIwOQ==&mid=2247519507&idx=1&sn=6f984e3cbfa7521ed34a642640dc7fa2&chksm=96e7e595a1906c830a41d30e21136622b0aefc4d86ae336e3fbd483658f6770489b307eceb9f&scene=178&cur_album_id=2464829135526559745&rd2werd=1&key=6ff20c8ccf623a5b22257d5eb10faf65fbf646865f68e52dea6c38f769ebd0ffe894313df91e0f3d0056e822039af214121a01163210bb752edc5e87b8ff44874e0dfa5770bd2938aa0755b4931b5d5999d91f9dccb785f81f0afd72b4dba5402ab0cb51a2bec975b0853ca7569ea7c4bd61da850a890dc52145bc4094bac57c&ascene=15&uin=MTgwNDc3NTMwMQ%3D%3D&devicetype=Windows+10+x64&version=63080029&lang=zh_CN&session_us=gh_9c909b63e094&exportkey=n_ChQIAhIQRzDF43vMyvNDrF3nhhP5GBLvAQIE97dBBAEAAAAAAKuECShEewIAAAAOpnltbLcz9gKNyK89dVj0194yavrN5GN0YWC4JbldMqhcxa0UCmGHU5pjAk8wjP2T8jxPVVycwpWD0J1OIh2wBiKKFc1WCUEA%2FfHL%2BGqAA5LyoZsLAYCyuKWRt7miNKVxEOme5AqZyzVYj3rHvzFCSA%2F3XwpJ5XbOZn5Us9uDfmhvfcUj36oXnupaGjSeW89wVTWL6qbkdP%2FJ%2FHyxxIlTPrHtm6ev5VmI70OOPX5hpuaHnVPbW06AjUUdoywHX%2FBhQ%2FVcMfnoCpaRGuAmCKs8Yfp6AumZw4%2B8&acctmode=0&pass_ticket=ri8w3ZQRyMO7iieYEyiTwVBICFh0VOiSkf0znPTiold2KT1B0WhcBIXEGZmedX3W&wx_header=1&fontgear=2
德国作为全球最积极应对气候变化、实施低碳政策的国家之一，自1990年代起就有针对性地提出了气候保护（Klimaschutz）政策，即通过减少温室气体排放以及保护或创造碳汇等方式，减缓人类活动引发的气候变化影响。进入21世纪，德国持续加大减排力度，将气候保护目标由前期的温室气体减排逐渐转变为明确的气候中和（Klimaneutralität，即温室气体净零排放），2021年修订通过的《联邦气候保护法》将实现气候中和的时间节点由原来的2050年提前至2045年。
德国将空间规划视为在资源保护、土地供应等方面防范气候变化风险的重要手段。2009年的德国空间规划部长级会议（MKRO）明确了空间规划的气候保护行动领域，为促使空间规划落实气候保护目标提供了政策基础。本文通过梳理德国空间规划落实气候保护目标的法律法规基础，解读联邦、州、地区和地方四个层级空间规划与气候保护专项计划的融合途径。
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