【#特斯拉美国电车市占率跌破七成# 三年后恐不足20%】#特斯拉在美市占率三年后恐不足20%#
汽车研究机构标普全球汽车(S&P Global Mobility)周二发布报告称，特斯拉仍是美国最畅销的电动汽车品牌，但是随着竞争对手推出越来越多更实惠的车型，其主导地位正在被削弱。
数据显示，截至今年第三季度，特斯拉在美国新注册电动汽车市场的份额为65%，低于去年的71%和2020年的79%。标普全球汽车预测，到2025年时，美国电动汽车车型数量预计将从目前的48款增加到159款，特斯拉的电动汽车市场份额将跌至20%以下。
特斯拉美国市场份额的下降是意料之中的事情，但下滑的速度可能会让埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下汽车和能源公司的投资者感到担忧。随着马斯克将注意力集中到扭转他最近收购的社交媒体公司推特身上，特斯拉股价周二收盘时大约下跌1%至180美元。今年目前为止，特斯拉的股价已经下跌了近一半。
报告称，特斯拉正在慢慢失去对美国电动汽车市场的主导地位，取而代之的是目前价格在5万美元以下的纯电动汽车。在这个细分领域，“特斯拉还没有真正的竞争力”。特斯拉的入门级Model 3起售价约为4.82万美元(含运费)，但这款车通常提供更多配置选项，以更高的价格出售。
“随着新的、更实惠的选择到来，提供同等甚至更好的技术和生产构件，特斯拉的地位正在发生变化，”标普全球汽车表示，“鉴于消费者在电动汽车市场的选择和兴趣正在增加，特斯拉未来保持市场主导地位的能力将面临挑战。”
在此之前，周一有报道称，特斯拉正在开发一款改进型的入门级Model 3，旨在降低生产成本，减少内部组件和复杂性。马斯克在今年10月的第三季度电话会议上表示，特斯拉最终将开发一款新的、更实惠的车型。他最先在2020年预告了这款车型。
标普全球汽车的汽车研究副总监斯蒂芬妮·布林利(Stephanie Brinley)指出，尽管特斯拉的市场份额有所下降，但预计其销量在未来几年仍将增长。
特斯拉目前在电动汽车领域的领导地位是建立在一个相对无足轻重的市场之上的。尽管电动汽车备受关注，但纯电动汽车和插电式混合动力汽车的销量仍然微乎其微。
标普全球汽车的数据显示，截至今年第三季度，在美国注册的1022万辆汽车中，大约52.5万辆是纯电动车型，占比为5.1%，高于2021年第三季度的33.4万和2.8%。截至9月份，在美国注册的电动汽车中，大部分(近34万辆)是特斯拉，其余的汽车被非常不均匀地分配到其他46个品牌上。@凤凰网科技
https://t.cn/A6KtKSuZ #推特停止监督新冠虚假信息##马斯克恢复6.2万个被禁推特账户#
汽车研究机构标普全球汽车(S&P Global Mobility)周二发布报告称，特斯拉仍是美国最畅销的电动汽车品牌，但是随着竞争对手推出越来越多更实惠的车型，其主导地位正在被削弱。
数据显示，截至今年第三季度，特斯拉在美国新注册电动汽车市场的份额为65%，低于去年的71%和2020年的79%。标普全球汽车预测，到2025年时，美国电动汽车车型数量预计将从目前的48款增加到159款，特斯拉的电动汽车市场份额将跌至20%以下。
特斯拉美国市场份额的下降是意料之中的事情，但下滑的速度可能会让埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下汽车和能源公司的投资者感到担忧。随着马斯克将注意力集中到扭转他最近收购的社交媒体公司推特身上，特斯拉股价周二收盘时大约下跌1%至180美元。今年目前为止，特斯拉的股价已经下跌了近一半。
报告称，特斯拉正在慢慢失去对美国电动汽车市场的主导地位，取而代之的是目前价格在5万美元以下的纯电动汽车。在这个细分领域，“特斯拉还没有真正的竞争力”。特斯拉的入门级Model 3起售价约为4.82万美元(含运费)，但这款车通常提供更多配置选项，以更高的价格出售。
“随着新的、更实惠的选择到来，提供同等甚至更好的技术和生产构件，特斯拉的地位正在发生变化，”标普全球汽车表示，“鉴于消费者在电动汽车市场的选择和兴趣正在增加，特斯拉未来保持市场主导地位的能力将面临挑战。”
在此之前，周一有报道称，特斯拉正在开发一款改进型的入门级Model 3，旨在降低生产成本，减少内部组件和复杂性。马斯克在今年10月的第三季度电话会议上表示，特斯拉最终将开发一款新的、更实惠的车型。他最先在2020年预告了这款车型。
标普全球汽车的汽车研究副总监斯蒂芬妮·布林利(Stephanie Brinley)指出，尽管特斯拉的市场份额有所下降，但预计其销量在未来几年仍将增长。
特斯拉目前在电动汽车领域的领导地位是建立在一个相对无足轻重的市场之上的。尽管电动汽车备受关注，但纯电动汽车和插电式混合动力汽车的销量仍然微乎其微。
标普全球汽车的数据显示，截至今年第三季度，在美国注册的1022万辆汽车中，大约52.5万辆是纯电动车型，占比为5.1%，高于2021年第三季度的33.4万和2.8%。截至9月份，在美国注册的电动汽车中，大部分(近34万辆)是特斯拉，其余的汽车被非常不均匀地分配到其他46个品牌上。@凤凰网科技
https://t.cn/A6KtKSuZ #推特停止监督新冠虚假信息##马斯克恢复6.2万个被禁推特账户#
《其实六千年前我们已经走出大暖期》
未来地球是变冷还是变暖，真的会再次迎来冰河期吗？
地球轨道的变化对地球冷热的影响主要在三方面，①岁差，即地球自转倾角的周期进动，周期在2万年左右，主要影响太阳热量在南北半球的分配，整体影响地球冷热效应不大。②轨道偏心率，其变化在0~0.07，目前是0.017，周期是40万年，其造成的冬夏地球接收太阳能量的变化幅度很小只有0.014%，③轨道倾角，当倾角变小时，太阳更直射低纬度，两极冰川化，反射太阳光，地球进入冰川冷期，这是影响的最大因素，其周期在4万年左右。
目前地球倾角处在中间值，并正走向最小倾角，应逐步该因素下冷化。6千年前地球已走出大暖期，有计算大约1到2万年后应该进入新的冷期。
所以，从自然因素来看:地球轨道因素应逐步冷化，太阳在银河系中的轨道因素应稳定变化在冷期(太阳运行在其银河系高速轨道区，太阳光球层的电磁储能能力不断加大，从而逐步减小了光辐射的输出)，而地质不稳定变大，应有暖化海洋作用，但相比之下应强度较弱。自然综合因素应该是变冷。但人为因素:因工业化，温室化地球，造成该因素下暖化。所以再综合自然与人为因素，造成判断有些困难。
根据《自然》杂志的数据表明，我们地球曾经有一个“全新世大暖期”，是发生在距今10,000年至6000年间，而在6000年前临界点过后，地球的气温就下滑了。所以按照这个情况来看，我们地球应该是在降温的。然而，地球如今又在升温，这不是不符合逻辑吗？其实地球目前的异常升温，正是自从工业革命以来，人类不断释放温室气体使然。
按照自然的节奏，目前应该是太阳的总辐射强度正在逐步减弱，如今正处在第四纪大冰川期，及六千前开始从大暖期中走出，开始降温，就是最好的证明。而明清时期的小冰期，正是这种降温的正常延伸，但是近二百年的工业革命，打破了这个自然节奏，大量CO2的排放，大气温室效应明显加剧，才有目前的气候变化的现实。
气候极端化加剧，极热极冷不再新鲜，暴风、极端降雨家常便饭……这些现象的出现也就见怪不怪了。
如果，未来，太阳系在高速高受力轨道上，继续靠近近银心点，加上仙女星系与银河系已经“牵手”，地球的地质不稳定性将加剧;因太阳更高速的运动，光球层电磁贮能的加大，太阳将会憋住更多能量，在可能的时机，大型太阳风暴将更加凶险;而平时太阳光热辐射则逐步降低。
这些将继续推波助澜气候变化，让气候变化的预测变得非常困难，那么，人为因素相对变化快，是否会变暖占上风？但有洋流改变致冷学说，在自然变冷大环境下，变暖是否会被突变打断，也是有可能的。
这是因为:北极温升，造成北冰洋盐度降低，海洋下沉动力减弱，从而造成整个北大西洋洋流环流动力减弱，热带表层热海水向北方海洋的输热量减少，造成影响区域的气候冷化，这种变化是在温室化效应下的反向突变。
而拉尼娜现象是赤道信风加强，造成的将太平洋东部上翻的冷水向西输送增强，形成的海水冷化现象，据观测近年来，信风有长期稳定增强的现象，这是近来拉尼娜现象频发的原因，但信风稳定增强的原因至今不明。
但据报道，目前大气上层有冷却收缩的现象，是否由此大气下层温室效应使温度上升，上层又冷却，造成上升气流动力增强，从而增强信风动力。当然这是本人猜测，不是学界定论。
在双海洋南北及东西洋流突变式异常后，可能造成温室效应反转，在自然恒星行星系统冷化气候的大环境下，在短时期内，有可能造成突变式气候反转，据学界有研究称:会造成几百年至几千年的气候冷期。当然，这只是研究中的一种推理性猜测。
一般天文冷化气候周期性比较长，不可能突变性急剧降温，但也同时是一种长期的太阳低能量供给状态(不排除太阳的突发性暴发事件)，所以，如有短期内急剧的气候冷化现象应该是地球地理环境因素造成的。
因此，今后，温室效应下的洋流改变，可能造成气候变冷，但，如果大气CO2浓度增速过快，由现今的400ppm快速靠近1000ppm甚至2000ppm，而达到二叠纪至三叠纪时的CO2浓度水平，那也可能跟那时相似:大气中短期热量堆积过度，一热到底了。
由此可见:现今的世界，不确定性、危机性正在步步加重。
(知识参考可见:本人所作《太阳轨道线速度对其亮度及黑子活动度的影响》、《太阳银河年的春夏秋冬》二文)
(详再见附图)
未来地球是变冷还是变暖，真的会再次迎来冰河期吗？
地球轨道的变化对地球冷热的影响主要在三方面，①岁差，即地球自转倾角的周期进动，周期在2万年左右，主要影响太阳热量在南北半球的分配，整体影响地球冷热效应不大。②轨道偏心率，其变化在0~0.07，目前是0.017，周期是40万年，其造成的冬夏地球接收太阳能量的变化幅度很小只有0.014%，③轨道倾角，当倾角变小时，太阳更直射低纬度，两极冰川化，反射太阳光，地球进入冰川冷期，这是影响的最大因素，其周期在4万年左右。
目前地球倾角处在中间值，并正走向最小倾角，应逐步该因素下冷化。6千年前地球已走出大暖期，有计算大约1到2万年后应该进入新的冷期。
所以，从自然因素来看:地球轨道因素应逐步冷化，太阳在银河系中的轨道因素应稳定变化在冷期(太阳运行在其银河系高速轨道区，太阳光球层的电磁储能能力不断加大，从而逐步减小了光辐射的输出)，而地质不稳定变大，应有暖化海洋作用，但相比之下应强度较弱。自然综合因素应该是变冷。但人为因素:因工业化，温室化地球，造成该因素下暖化。所以再综合自然与人为因素，造成判断有些困难。
根据《自然》杂志的数据表明，我们地球曾经有一个“全新世大暖期”，是发生在距今10,000年至6000年间，而在6000年前临界点过后，地球的气温就下滑了。所以按照这个情况来看，我们地球应该是在降温的。然而，地球如今又在升温，这不是不符合逻辑吗？其实地球目前的异常升温，正是自从工业革命以来，人类不断释放温室气体使然。
按照自然的节奏，目前应该是太阳的总辐射强度正在逐步减弱，如今正处在第四纪大冰川期，及六千前开始从大暖期中走出，开始降温，就是最好的证明。而明清时期的小冰期，正是这种降温的正常延伸，但是近二百年的工业革命，打破了这个自然节奏，大量CO2的排放，大气温室效应明显加剧，才有目前的气候变化的现实。
气候极端化加剧，极热极冷不再新鲜，暴风、极端降雨家常便饭……这些现象的出现也就见怪不怪了。
如果，未来，太阳系在高速高受力轨道上，继续靠近近银心点，加上仙女星系与银河系已经“牵手”，地球的地质不稳定性将加剧;因太阳更高速的运动，光球层电磁贮能的加大，太阳将会憋住更多能量，在可能的时机，大型太阳风暴将更加凶险;而平时太阳光热辐射则逐步降低。
这些将继续推波助澜气候变化，让气候变化的预测变得非常困难，那么，人为因素相对变化快，是否会变暖占上风？但有洋流改变致冷学说，在自然变冷大环境下，变暖是否会被突变打断，也是有可能的。
这是因为:北极温升，造成北冰洋盐度降低，海洋下沉动力减弱，从而造成整个北大西洋洋流环流动力减弱，热带表层热海水向北方海洋的输热量减少，造成影响区域的气候冷化，这种变化是在温室化效应下的反向突变。
而拉尼娜现象是赤道信风加强，造成的将太平洋东部上翻的冷水向西输送增强，形成的海水冷化现象，据观测近年来，信风有长期稳定增强的现象，这是近来拉尼娜现象频发的原因，但信风稳定增强的原因至今不明。
但据报道，目前大气上层有冷却收缩的现象，是否由此大气下层温室效应使温度上升，上层又冷却，造成上升气流动力增强，从而增强信风动力。当然这是本人猜测，不是学界定论。
在双海洋南北及东西洋流突变式异常后，可能造成温室效应反转，在自然恒星行星系统冷化气候的大环境下，在短时期内，有可能造成突变式气候反转，据学界有研究称:会造成几百年至几千年的气候冷期。当然，这只是研究中的一种推理性猜测。
一般天文冷化气候周期性比较长，不可能突变性急剧降温，但也同时是一种长期的太阳低能量供给状态(不排除太阳的突发性暴发事件)，所以，如有短期内急剧的气候冷化现象应该是地球地理环境因素造成的。
因此，今后，温室效应下的洋流改变，可能造成气候变冷，但，如果大气CO2浓度增速过快，由现今的400ppm快速靠近1000ppm甚至2000ppm，而达到二叠纪至三叠纪时的CO2浓度水平，那也可能跟那时相似:大气中短期热量堆积过度，一热到底了。
由此可见:现今的世界，不确定性、危机性正在步步加重。
(知识参考可见:本人所作《太阳轨道线速度对其亮度及黑子活动度的影响》、《太阳银河年的春夏秋冬》二文)
(详再见附图)
随着国家经济水平的不断提高，人们越来越追求高品质的生活，从而智能穿戴、智能汽车行业迎来了春天，得到了蓬勃发展，在半导体下游应用市场有着举足轻重的地位，各大互联网科技巨头也纷纷瞄准智能汽车这块大蛋糕，像华为、小米等国内科技公司在汽车领域均有布局或正准备布局，侧重点均有不同。在层出不穷的智能产品的内部，指挥所有电子系统的大脑——MCU发挥着至关重要的作用。
目前，全球芯片供应紧张问题已经持续了一年多，MCU也是芯片供应短缺的主角之一。据多家公司研究报告称，随着国产化替代及缺货潮的到来，MCU本土化速度加快，国产MCU发展进入快通道，大陆MCU供应商已处于发展黄金窗口期，开始进入各种市场，逐渐形成独具特色的核心竞争力。
一，MCU应用领域
微控制单元（Microcontroller Unit，MCU）又可称为单片机，从名字中便可看出，MCU更多应用于控制，尽管MCU只是基于传统晶圆制造工艺的一种看似非常普通的芯片，但其无论与复杂的CPU、GPU等高端芯片相比或是与简单却体量庞大的模拟类芯片相比，其重要程度毫不逊色。
MCU主要应用于消费类电子、工业/医疗、汽车电子等领域。
国内MCU厂商很大一部分集中在消费类领域，以8位MCU居多。消费类MCU主要用于如扫地机器人等小家电、无人机、平衡车、物联网等，其对于芯片规格的要求较低，据统计，消费类MCU芯片工作温度区间为0℃~70℃，湿度要求较低，使用寿命大约在3~5年，但该类MCU产品迭代较快、需求差异化，要求各大厂商能够提供及时的、更为全面的本地服务。
国外厂商中，微芯、意法半导体定位更多偏向消费电子和低端工控领域，二者在消费电子领域中分别占据约30%和15%的市场，国内以小家电位代表的部分细分领域已经有所突破，其中中颖电子、宏景电子等较为突出。
相比于消费MCU，工控MCU的指标严苛程度更高，工业级MCU的工作温度区间为-40℃~+85℃，使用寿命为5~10年。工业级MCU多为32位，在工业领域的应用十分广泛，如工厂自动化和机器人、电力传输和电网供电、电器电机的控制、智慧城市和智慧楼宇自动化等等。车规MCU则是众多MCU应用领域对芯片性能和评估指标要求最为严苛的，因为它需要同时兼顾功能和安全性，汽车的不同位置对于MCU的评估指标也不尽相同，以温度为例，其发动机舱的MCU工作温度区间为-40℃~150℃，车身部分则是-40℃~125℃。
按照MCU位数分类，目前市场上的MCU有4/8/16/32/64位几种，MCU位数代表了其CPU一次处理数据的宽度，位数越大，MCU处理能力也越强，但也不代表我们只一味的要求更高的运算速度和性能，不同位数的MCU在不同的领域发挥着作用，如应用最广的8位和32位MCU，前者更多用于电表等对性能要求不高的场合，32位MCU可用于物联网等。
二，MCU内核
说起MCU，就不得不提及其内核，也就不得不提及ARM公司，不论国内国外，各大MCU厂商的32位MCU都是外购内核并将主要精力投身其他部分的研发（除以自研内核为主、外购内核为辅的瑞萨外），而32位ARM Cortex M系列内核在各大内核厂商开发的内核中占据主导地位。
2004年ARM公司推出第一款Cortex-M系列处理器M3，之后便迅猛发展，成为主流，但ARM采用IP授权的形式，往往授权费较高。近几年RISC-V内核以其简单且免费开源的优势迅速成为了32位MCU内核市场的后起之秀。
相比于32位设计，基于传统8051内核的8位架构往往被认为“相对老旧”，研发的技术要求不高，因此MCU厂商的8位产品内核自研率较高，至少远高于32位MCU，在上世纪末8051内核失去专业保护后成为开源IP后，各大厂商在原来的8051内核基础上纷纷按需改动，以此研发出各自不同的8位MCU。对于市场而言，8位产品有着突出的价格优势，往往又同时伴随着丰富的外设加持，性能满足的情况下其功耗更低，同时，8051单片机在嵌入式教学中也是入门级的必学项。
三，MCU国内外发展对比
在所有MCU产品中，32位产品集中度最高。在32位市场中，瑞萨和恩智浦两家首当其冲且主攻车载市场，其中日本的瑞萨电子以自研内核为主（据统计约为全部所使用内核的78%），即瑞萨的MCU都是用自己的架构。而32位市场中另一个不可忽视的是意法半导体，它是大陆厂商32位的最重要竞争对手，ST从稳健的低功耗8位单片机STM8系列，到基于ARM内核的STM32系列单片机，为嵌入式开发人员提供了丰富的MCU资源，开创了MCU行业建立完善生态的先河。
在8位MCU市场中，微芯（Microchip）份额超过30%，一家独大，它强调节约成本的最优化设计，大部分芯片有其兼容的FLASH程序存储器，微芯的主要产品是16C系列8位单片机，CPU采用RISC结构，运行速度快，价格低廉，功耗低，抗干扰性好。除此之外，还有德国的英飞凌，侧重汽车、工业；美国的德州仪器，除模拟产品外，也推出了以Piccolo系列微处理器为代表的一系列32位单片机。
与国外MCU厂商相比，国产MCU本土占有率极低，目前MCU市场的主要份额还是被国际大厂占据，但在当下产能紧张的背景下，如文章开头所说，国内供应商遇到了难得的发展机会，由于国际大厂不能兼顾本土客户的所有需求，尤其是在消费电子等迭代速度快的领域，中国本土企业有着服务客户的响应更及时、对市场需求理解更确切等优势，因此国内厂商存在着不小的竞争力。
要实现国产MCU的突破，就需要在人才、技术、产业等方面入手，比如在技术上，应当在MCU架构、性能、功耗等方面提升自身水平，目前中国企业在发展上已经出现了各具特色的应用方向，特别是随着RISC-V架构的逐步投入使用，出现了许多不同于国外通用的特色产品。当前大部分国产厂商都是从消费电子等中低端应用领域切入，逐步进攻工控/医疗，甚至是汽车领域。
国内的重要厂商也各有侧重，如领头的兆易创新，在消费、工业、汽车三个领域均有涉及，但大多用于消费电子市场，工业等占比较小，华大半导体也在三个领域都有产品，工业领域的产品有变频器和工业伺服器等；中颖电子、宏景科技、芯海科技等在8位领域均有突破，其中中颖电子是国内小家电龙头，宏晶科技提供基于8051架构的产品，芯海科技8位产品均采用自研内核；另外熟知的乐鑫科技的ESP系列MCU走出了国门，可以说在国内外都有着不错的成绩。车规MCU门槛较高，从低端的车身域入手，如雨刷、车窗、座椅等，逐步转向中高端产品，除兆易创新、华大外，如芯海科技、BYD半导体等厂商均有车规级产品，国民技术、中颖电子等也在规划中。
四，MCU国内外最新动态
目前，随着智能家居、健康医疗、物联网等领域产品的快速普及，全球对MCU的需求量在快速增长，这种需求不仅是在芯片数量，更在芯片的低功耗、定制化、特定外设等方面的新需求。
新能源汽车将会是未来持续较长一段时间的热门之一，全球车用MCU市场被意法半导体、恩智浦、瑞萨、英飞凌、德州仪器、微芯科技六大国际IDM厂商占据，这几家厂商的市场占有率超过八成。我国绝大多数公司的车用MCU产品在车窗、照明和冷却系统等控制应用方面更为常见，在动力总成控制、智能座舱和ADAS等复杂应用中仍不多见。
今年，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子推出两款全新控制器——RL78/F24和RL78/F23，专为汽车执行器和传感器控制应用而设计，借此扩展了RL78低功耗16位MCU产品家族，加强了瑞萨广泛的汽车电子产品阵营。
意法半导体今年推出新款车规级MCU，是基于ARM内核的Stellar微控制器产品家族的延伸，新产品对电动汽车和汽车集中式电气架构优化了性能，有助于降低电动汽车成本、延长续航里程、加快充电速度。
国内众多MCU厂商中，像比亚迪半导体等少数公司已经批量生产了车用MCU，并进入了汽车OEM厂商供应链。兆易创新GD32 MCU作为系统控制的核心器件，目前拥有很多包括智能座舱在内的周边功能应用，比如汽车仪表、电子声浪模拟系统、车载信息娱乐系统和车载自动诊断系统（OBD）等。
除了传统MCU厂商，在物联网MCU（WiFi，BT，LPWAN等）领域，也涌现出更多新兴的市场机会，中国的新型芯片厂商很好地抓住了机会。
综上，在国内MCU发展的黄金窗口期，国内厂商纷纷抓住机会努力从消费级和工业级切入，逐步将重点放到车规级赛道，为企业打开全新的高端市场，努力完善生态系统建设，开发具有自己特色的产品，提升产品质量，发挥高性价比等优势，抓住市场动态，与终端市场多交流，进而取得更大的进步。
来源： 半导体产业纵横https://t.cn/A6XY9HN8
目前，全球芯片供应紧张问题已经持续了一年多，MCU也是芯片供应短缺的主角之一。据多家公司研究报告称，随着国产化替代及缺货潮的到来，MCU本土化速度加快，国产MCU发展进入快通道，大陆MCU供应商已处于发展黄金窗口期，开始进入各种市场，逐渐形成独具特色的核心竞争力。
一，MCU应用领域
微控制单元（Microcontroller Unit，MCU）又可称为单片机，从名字中便可看出，MCU更多应用于控制，尽管MCU只是基于传统晶圆制造工艺的一种看似非常普通的芯片，但其无论与复杂的CPU、GPU等高端芯片相比或是与简单却体量庞大的模拟类芯片相比，其重要程度毫不逊色。
MCU主要应用于消费类电子、工业/医疗、汽车电子等领域。
国内MCU厂商很大一部分集中在消费类领域，以8位MCU居多。消费类MCU主要用于如扫地机器人等小家电、无人机、平衡车、物联网等，其对于芯片规格的要求较低，据统计，消费类MCU芯片工作温度区间为0℃~70℃，湿度要求较低，使用寿命大约在3~5年，但该类MCU产品迭代较快、需求差异化，要求各大厂商能够提供及时的、更为全面的本地服务。
国外厂商中，微芯、意法半导体定位更多偏向消费电子和低端工控领域，二者在消费电子领域中分别占据约30%和15%的市场，国内以小家电位代表的部分细分领域已经有所突破，其中中颖电子、宏景电子等较为突出。
相比于消费MCU，工控MCU的指标严苛程度更高，工业级MCU的工作温度区间为-40℃~+85℃，使用寿命为5~10年。工业级MCU多为32位，在工业领域的应用十分广泛，如工厂自动化和机器人、电力传输和电网供电、电器电机的控制、智慧城市和智慧楼宇自动化等等。车规MCU则是众多MCU应用领域对芯片性能和评估指标要求最为严苛的，因为它需要同时兼顾功能和安全性，汽车的不同位置对于MCU的评估指标也不尽相同，以温度为例，其发动机舱的MCU工作温度区间为-40℃~150℃，车身部分则是-40℃~125℃。
按照MCU位数分类，目前市场上的MCU有4/8/16/32/64位几种，MCU位数代表了其CPU一次处理数据的宽度，位数越大，MCU处理能力也越强，但也不代表我们只一味的要求更高的运算速度和性能，不同位数的MCU在不同的领域发挥着作用，如应用最广的8位和32位MCU，前者更多用于电表等对性能要求不高的场合，32位MCU可用于物联网等。
二，MCU内核
说起MCU，就不得不提及其内核，也就不得不提及ARM公司，不论国内国外，各大MCU厂商的32位MCU都是外购内核并将主要精力投身其他部分的研发（除以自研内核为主、外购内核为辅的瑞萨外），而32位ARM Cortex M系列内核在各大内核厂商开发的内核中占据主导地位。
2004年ARM公司推出第一款Cortex-M系列处理器M3，之后便迅猛发展，成为主流，但ARM采用IP授权的形式，往往授权费较高。近几年RISC-V内核以其简单且免费开源的优势迅速成为了32位MCU内核市场的后起之秀。
相比于32位设计，基于传统8051内核的8位架构往往被认为“相对老旧”，研发的技术要求不高，因此MCU厂商的8位产品内核自研率较高，至少远高于32位MCU，在上世纪末8051内核失去专业保护后成为开源IP后，各大厂商在原来的8051内核基础上纷纷按需改动，以此研发出各自不同的8位MCU。对于市场而言，8位产品有着突出的价格优势，往往又同时伴随着丰富的外设加持，性能满足的情况下其功耗更低，同时，8051单片机在嵌入式教学中也是入门级的必学项。
三，MCU国内外发展对比
在所有MCU产品中，32位产品集中度最高。在32位市场中，瑞萨和恩智浦两家首当其冲且主攻车载市场，其中日本的瑞萨电子以自研内核为主（据统计约为全部所使用内核的78%），即瑞萨的MCU都是用自己的架构。而32位市场中另一个不可忽视的是意法半导体，它是大陆厂商32位的最重要竞争对手，ST从稳健的低功耗8位单片机STM8系列，到基于ARM内核的STM32系列单片机，为嵌入式开发人员提供了丰富的MCU资源，开创了MCU行业建立完善生态的先河。
在8位MCU市场中，微芯（Microchip）份额超过30%，一家独大，它强调节约成本的最优化设计，大部分芯片有其兼容的FLASH程序存储器，微芯的主要产品是16C系列8位单片机，CPU采用RISC结构，运行速度快，价格低廉，功耗低，抗干扰性好。除此之外，还有德国的英飞凌，侧重汽车、工业；美国的德州仪器，除模拟产品外，也推出了以Piccolo系列微处理器为代表的一系列32位单片机。
与国外MCU厂商相比，国产MCU本土占有率极低，目前MCU市场的主要份额还是被国际大厂占据，但在当下产能紧张的背景下，如文章开头所说，国内供应商遇到了难得的发展机会，由于国际大厂不能兼顾本土客户的所有需求，尤其是在消费电子等迭代速度快的领域，中国本土企业有着服务客户的响应更及时、对市场需求理解更确切等优势，因此国内厂商存在着不小的竞争力。
要实现国产MCU的突破，就需要在人才、技术、产业等方面入手，比如在技术上，应当在MCU架构、性能、功耗等方面提升自身水平，目前中国企业在发展上已经出现了各具特色的应用方向，特别是随着RISC-V架构的逐步投入使用，出现了许多不同于国外通用的特色产品。当前大部分国产厂商都是从消费电子等中低端应用领域切入，逐步进攻工控/医疗，甚至是汽车领域。
国内的重要厂商也各有侧重，如领头的兆易创新，在消费、工业、汽车三个领域均有涉及，但大多用于消费电子市场，工业等占比较小，华大半导体也在三个领域都有产品，工业领域的产品有变频器和工业伺服器等；中颖电子、宏景科技、芯海科技等在8位领域均有突破，其中中颖电子是国内小家电龙头，宏晶科技提供基于8051架构的产品，芯海科技8位产品均采用自研内核；另外熟知的乐鑫科技的ESP系列MCU走出了国门，可以说在国内外都有着不错的成绩。车规MCU门槛较高，从低端的车身域入手，如雨刷、车窗、座椅等，逐步转向中高端产品，除兆易创新、华大外，如芯海科技、BYD半导体等厂商均有车规级产品，国民技术、中颖电子等也在规划中。
四，MCU国内外最新动态
目前，随着智能家居、健康医疗、物联网等领域产品的快速普及，全球对MCU的需求量在快速增长，这种需求不仅是在芯片数量，更在芯片的低功耗、定制化、特定外设等方面的新需求。
新能源汽车将会是未来持续较长一段时间的热门之一，全球车用MCU市场被意法半导体、恩智浦、瑞萨、英飞凌、德州仪器、微芯科技六大国际IDM厂商占据，这几家厂商的市场占有率超过八成。我国绝大多数公司的车用MCU产品在车窗、照明和冷却系统等控制应用方面更为常见，在动力总成控制、智能座舱和ADAS等复杂应用中仍不多见。
今年，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子推出两款全新控制器——RL78/F24和RL78/F23，专为汽车执行器和传感器控制应用而设计，借此扩展了RL78低功耗16位MCU产品家族，加强了瑞萨广泛的汽车电子产品阵营。
意法半导体今年推出新款车规级MCU，是基于ARM内核的Stellar微控制器产品家族的延伸，新产品对电动汽车和汽车集中式电气架构优化了性能，有助于降低电动汽车成本、延长续航里程、加快充电速度。
国内众多MCU厂商中，像比亚迪半导体等少数公司已经批量生产了车用MCU，并进入了汽车OEM厂商供应链。兆易创新GD32 MCU作为系统控制的核心器件，目前拥有很多包括智能座舱在内的周边功能应用，比如汽车仪表、电子声浪模拟系统、车载信息娱乐系统和车载自动诊断系统（OBD）等。
除了传统MCU厂商，在物联网MCU（WiFi，BT，LPWAN等）领域，也涌现出更多新兴的市场机会，中国的新型芯片厂商很好地抓住了机会。
综上，在国内MCU发展的黄金窗口期，国内厂商纷纷抓住机会努力从消费级和工业级切入，逐步将重点放到车规级赛道，为企业打开全新的高端市场，努力完善生态系统建设，开发具有自己特色的产品，提升产品质量，发挥高性价比等优势，抓住市场动态，与终端市场多交流，进而取得更大的进步。
来源： 半导体产业纵横https://t.cn/A6XY9HN8
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