【中国5G基站数量超60万 适度超前战略实现全球领先】当前5G网络建设发展一日千里。据工信部最新数据,截至9月底,全国5G基站累计建成并开通超过60万个,逐渐覆盖全国主要城市,并向有条件的重点县镇延伸,为5G大规模商业化奠定了基础。国内5G网络建设如此的进度,不仅全球最快,而且整体5G网络建设规模也位居全球第一。我国5G网络建设仅一年时间就取得如此成绩,与适度超前的建设节奏,密不可分。基于此战略,我国5G网络加速成型,逐渐形成“以建促用”的良性模式。按照三大运营商此前的计划,今年年底,我国将有60万甚至更多的5G基站建成并投入使用,如今经过适度超前建设,仅用三个季度,就提前完成了今年全年的既定目标。(通信信息报)https://t.cn/A6bCshfA
【铜冠铜箔一科技成果填补国内技术空白】日前,受铜冠铜箔公司委托,中国有色金属工业协会在北京组织召开铜冠铜箔公司“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”科技成果视频评价会。专家组一致认定该项目整体技术达到国际先进水平,并建议加快成果推广应用。
据了解,该项目针对我国高端通信信息产业发展中对电解铜箔的迫切需求,通过开展核心工艺及关键装备技术研究,开发了具有自主知识产权的张力闭环控制技术、张力-速度-厚度协同控制技术、面向节能的电解过程参数优化技术和铜箔生产系统集成技术,解决了铜箔卷曲过程中存在的起皱、撕边和断箔、人工调整张力误操作、铜箔生产过程多因素相互制约等关键技术难题,打破了发达国家在该领域的相关技术垄断,填补了国内技术空白,对推动我国高性能电子铜箔产业的转型升级具有重大意义。(何亮 朱敏)资料图
据了解,该项目针对我国高端通信信息产业发展中对电解铜箔的迫切需求,通过开展核心工艺及关键装备技术研究,开发了具有自主知识产权的张力闭环控制技术、张力-速度-厚度协同控制技术、面向节能的电解过程参数优化技术和铜箔生产系统集成技术,解决了铜箔卷曲过程中存在的起皱、撕边和断箔、人工调整张力误操作、铜箔生产过程多因素相互制约等关键技术难题,打破了发达国家在该领域的相关技术垄断,填补了国内技术空白,对推动我国高性能电子铜箔产业的转型升级具有重大意义。(何亮 朱敏)资料图
【自力更生!将出现首个芯片大学】华为遭遇断芯后,中国正在加速芯片国产化进程。据悉,南京将成立一所专门培养芯片人才的高校“南京集成电路大学”,这也将是中国第一所专门培养芯片人才的高校 。
据《通信信息报》北京时间10月10日报道,中国国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长时龙兴在一个半导体才智大会上,宣布了上述消息。据报道,这所大学的所有学科将围绕集成电路技术而设计,还接入华为海思、中芯国际等许多企业,把理论与实践结合为一体。
据悉,芯片是中国缺口最大的产品,也是进口金额最高的商品,过去的两年时间,中国每年的芯片进口金额超过3,000亿美元,而今年预测至少也将超过3,000亿美元。2020上半年,中国进口芯片累计增长25.5%,而进口金额累计增长12.2%。与之对比,中国上半年出口芯片同比增长13.8%,出口金额累计增长10.5%。芯片贸易逆差达到了1,040.89亿美元,较2019年同期相比正在拉大,形势相当的严峻。
简评:就该如此,芯片研究没有捷径可走,想要多快好省地短期内取得突破不现实,必须从最基础的人才和基础科学领域开始,一步一个脚印的补足短板。这就需要国内高效发挥自身作用,与重点企业和科研机构合作,为我国芯片产业提供强大的人才供血能力。为此,建立相关专业对口的集成电路领域专门院校,显然是必要之举。
据《通信信息报》北京时间10月10日报道,中国国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长时龙兴在一个半导体才智大会上,宣布了上述消息。据报道,这所大学的所有学科将围绕集成电路技术而设计,还接入华为海思、中芯国际等许多企业,把理论与实践结合为一体。
据悉,芯片是中国缺口最大的产品,也是进口金额最高的商品,过去的两年时间,中国每年的芯片进口金额超过3,000亿美元,而今年预测至少也将超过3,000亿美元。2020上半年,中国进口芯片累计增长25.5%,而进口金额累计增长12.2%。与之对比,中国上半年出口芯片同比增长13.8%,出口金额累计增长10.5%。芯片贸易逆差达到了1,040.89亿美元,较2019年同期相比正在拉大,形势相当的严峻。
简评:就该如此,芯片研究没有捷径可走,想要多快好省地短期内取得突破不现实,必须从最基础的人才和基础科学领域开始,一步一个脚印的补足短板。这就需要国内高效发挥自身作用,与重点企业和科研机构合作,为我国芯片产业提供强大的人才供血能力。为此,建立相关专业对口的集成电路领域专门院校,显然是必要之举。
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