国产半导体传感器芯片

传感器与通信、计算机被并称为现代信息技术的三大支柱，是当前物联网技术发展的基础，其应用涉及国民经济及国防军工的各个领域。未来的世界将是万物互联的世界，而万物互联的基础是智能感知，实现智能感知依靠的就是传感器。传感器就像人的五官一样，帮助我们感知整个世界。所以，物联网、自动驾驶、人工智能、智慧城市、智能家居、智能制造这些“引领当下、创造未来”的高科技背后都需要强大的传感器技术作为支撑。

基于MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）技术的半导体传感器具有小体积、低成本、低功耗、高可靠性、可批量制造等优点，已成为当前传感器的主流发展方向，在工业、汽车、医疗、航空航天、消费电子等领域具有广泛的应用。然而，国内各领域所需的中高端MEMS传感器仍然依赖进口，尤其是核心的传感器芯片，市场份额长期被Bosch、Honeywell、GE、TE等欧美传感器厂商所占据。

为了实现MEMS传感器芯片核心技术自主可控，彻底消除MEMS压力传感器芯片被“卡脖子”的风险，重庆四联传感器技术有限公司组建了一支以中、德两国顶尖MEMS传感器芯片专家和一批毕业于国内双一流高校的博硕士专业人才为核心的技术团队，开展高精度MEMS压力传感器芯片的研发；同时，在重庆两江新区龙兴工业园内建设了一条高规格、高标准的MEMS压力芯片和压力传感器生产线。

当前，公司已成功开发出DP30（高稳）、DR10（工业）、DM40（汽车）、DG80（玻璃微熔）四大系列共计41种规格的MEMS压力传感器芯片，技术指标均达到国际先进水平。MEMS压力传感器芯片生产线也于2022年6月底建成投产，7月份开始批量生产四大系列MEMS压力传感器芯片，芯片产能可达3000张晶圆/年。迄今为止，四联传感器公司是国内唯一一家具有完全自主知识产权、打通MEMS芯片生产技术全链条、压力芯片规格品种最齐全的半导体传感器企业，有效填补了国内中高端MEMS压力传感器芯片空白，助力我国智能制造、工业物联网、智能驾驶、智慧城市、智能家居等领域自主可控发展。

同时，公司也积极布局光学MEMS芯片研发，成功开发出了MEMS扫描光栅微镜芯片和大镜面MEMS扫描振镜芯片。MEMS扫描光栅微镜芯片实现了分光、扫描和扫描角度监测等功能单芯片一体化集成，具有扫描速度快、无轴承磨损、可靠性高、集成度高等显著优势，是高性能低成本微型近红外光谱仪的新一代理想核心部件。公司研制的大镜面MEMS扫描振镜芯片，有效镜面尺寸达6.5mm×6mm，可广泛应用于激光雷达、微型激光投影、AR（增强现实）、HUD（汽车抬头显示）等领域。

未来，公司将继续秉承“以心印芯、感知世界、物竞天择、为国造芯”的企业精神，以开放、合作、共享为发展理念，通过不断的技术创新，实现关键核心技术自主可控，替代进口，参与全球竞争，推进MEMS芯片在各行业的广泛应用，成为服务于全球的高新技术企业。

#写一周是一周的J-Week#
Ep.42《》

正式上班的第一周的一点感受：
好像最近听到同事们说过最多的话就是想润，说干半年一年就润，不管是对工作时间还是工作内容，大家好像都有各种各样的抱怨。而这些让大家想逃离的原因，在我身上好像没有特别明显的体现和感受。可能是因为还没有开始量产还没到我最忙的时候，可能是我对自己真正掌握工作的未来有所期待，也可能是我没有想好有什么特别优选的退路，我现在对工作感到最累的地方只是生理上的“坐立难安”，我好像很有自信面对这份工作，期待自己的交流沟通技巧/技术知识储备/自如面对各方合作伙伴or吵架对象的能力有所提升hhhh
周末在麦当当一边吃汉堡一边跟小舸聊天，复盘这一周的感受我居然真的没有什么抱怨，只是觉得累/学的东西不够多/没有达到我理想的状态，但一整个stay positive真的很不错

再次成为ESFJ，一年多前在学校住的时候就是这样，或许期间成为ISFJ和ISTJ是长期0社交的专属结果。再次感叹真的好喜欢现在的生活哦（搬砖喜欢值*70%）要一直做一个开心的ESFJ！！！

哦吼 热干面大师的一顿分析 我确信我是ESTJ了[春游家族] 一些摘录：我觉得你就是Te，本质是专注目标，当需要气氛和谐从而达到目标的时候就合理调用Fe，当气氛和谐没什么帮助的时候就专注事情进展和结果。1、Fe他人感受+Ti事物内部逻辑正确性；2、Te事物结果+Fi自己喜好价值观。看你是1还是2，多一个元素考量（我铁2）所以你的Fe是为了Te（把事儿做了[赞][赞][赞]

【上海硅酸盐所等在柔性热电技术研究中获进展】
　　柔性电子被誉为未来革命性的电子技术，有望广泛应用于能源、医疗等领域，但其发展受制于可自供电、易携带、高可靠的超薄柔性电源的缺失。热电转换技术可将人体或环境的热量转换为电能，具有体积小、无传动组件、无噪音、可全天候工作等优点，可为柔性电子提供一种可行的自供电解决方案。目前，柔性热电技术的研究一般直接使用具有良好柔塑性的有机热电材料，或者将脆性的无机热电材料集成于柔性基板；前者的电性能较低，导致输出电压和功率远低于无机材料；后者结构与工艺复杂，难以制备出超薄柔性器件。近年来发现的室温塑性无机半导体如Ag2S（Nature Materials，2018）和二维范德华InSe单晶（Science，2020），将金属/有机材料的力学特性与无机半导体的电学特性完美地集于一身；以此为基础，通过元素的固溶掺杂等改性研究，研制出一系列n型高性能无机塑性热电材料（Energy&Environmental Science，2019；Advanced Materials，2021等），室温和高温热电优值分别达到0.44和0.80。这些新材料的研究为柔性热电技术提供了全新的研究思路与解决方案。然而，p型无机塑性热电材料的种类稀少、室温附近热电优值极低（约0.01），制约了传统π型（面外型）超薄柔性热电器件的研制及应用。
 
　　近日，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员仇鹏飞、史迅、陈立东等，与瑞典乌普萨拉大学教授章贞合作，开发出系列高性能p型无机塑性热电材料；基于此，科研人员研制出厚度仅为0.3mm的超薄π型柔性热电器件，其功率密度数量级高于已报道的柔性热电器件，且还数倍高于现有的刚性热电器件。相关研究成果以Flexible thermoelectrics based on ductile semiconductors为题，发表在《科学》（Science）上。
 
　　研究发现，Ag基化合物一般为n型导电，而Cu基化合物一般为p型导电；高含量的Ag-S键易导致塑性，而高含量的Cu-Se/Te键易导致脆性。科研团队系统探究了AgCu(Se,S,Te)的物相组成、电热输运性能和力学性能，绘制出该体系的“脆性-塑性”与“n-p型”转变相图（图1）。当AgCu(Se1-yTey)中y约为0.5时，发生n-p型转变；此时引入少量的S，材料力学性能发生“脆-塑”转变。因此，AgCu(Se1-y-xSxTey)中Te固溶量y在0.5-0.7、S固溶量x在0.05-0.08之间时，材料同时具有塑性和p型导电行为。
 
　　力学性能测试表明，AgCuSe0.3-xSxTe0.7（x=0.06和0.08）室温压缩应变量>30%，三点弯曲应变量>10%，与Ag2S及其固溶体相当。得益于其良好的塑性，该类材料可被直接加工成微米级别的薄片，展现出良好的柔性。热电性能测试显示，它们具有良好的电输运性能和极低晶格热导率，进一步引入阳离子空位改善电输运性能，热电优值在室温提升至0.45，在340K时达0.68（图2），高于有机热电材料，与室温区熔法制备的Bi2Te3合金相近。
 
　　该工作推进了研制柔性热电器件所需热电材料的研究进展。结合已报道的n型无机塑性热电材料，研究选取p型(AgCu)0.998Se0.22S0.08Te0.7和n型Ag20S7Te3作为柔性器件的热电臂（厚度低至0.1mm），利用磁控溅射在其表面沉积W/Sn作为金属连接层，而后集成于聚酰亚胺基柔性电路板，研制出最薄为0.3mm、填充率最高为72%的超薄无机柔性热电器件（图3）。得益于材料优良的热电性能、超薄的厚度及低的界面接触电阻率，柔性热电器件的最大归一化功率密度达30μWcm-2K-2（图2），比有机热电器件高约4个数量级，比传统的Bi2Te3基刚性器件高约4倍。该柔性器件展示出良好的服役稳定性，在15毫米弯曲半径下，经受500次弯曲后其内阻几乎不变。
 
　　该研究为柔性热电技术提供了全新的解决方案，能将人体或环境热量快速有效地转换成电能，具有稳定可靠、长寿命、超薄、可弯曲、全天候工作等优点，有望为柔性电子提供高效的自供电技术。
 
　　研究工作得到国家自然科学基金、上海市基础研究特区项目、上海市科学技术委员会、中科院等的支持。