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小梵的考古搞机之旅——小米 MIX FOLD 虎年礼盒版!
小米 MIX FOLD 虎年礼盒版,是小米公司于2021年3月30日发布的首款折叠屏手机。
详细参数如下:
CPU方面,高通骁龙888处理器,频率为2.84GHz X1*1+2.4GHz A78*3+1.8GHz A55*4,核心数为八核。
GPU方面,Adreno 660。
内存和存储方面,可以选购16GB+512GB,其中RAM为LPDDR5,ROM为UFS3.1。
主屏幕方面,尺寸为8.01英寸,材质为OLED,分辨率为2480x1860像素,像素密度为387每英寸像素,刷新率为60Hz,触控采样率为120Hz,色域为DCI-P3,全屏亮度为600尼特,峰值亮度为900尼特,支持HDR 10+。
外屏幕方面,尺寸为6.52英寸,材质为AMOLED,分辨率为2520x840像素,刷新率为90Hz,色域为DCI-P3,全局亮度为700尼特,峰值亮度为900尼特,支持HDR 10+和Dolby Vision。
相机方面,后置相机为1亿800万像素超清主摄像头(1/1.52"超大感光元件、2.1μm 9合1超大像素、f/1.75超大光圈、7P 镜头)+1300万像素超广角摄像头(F2.4光圈、1.12μm、123°超大广角)+液态摄像头(30倍长焦,3cm微距),前置摄像头为2000万像素超清摄像头。
电池和充电方面,电池容量为5020毫安,支持67W有线充电,不可拆卸式电池。
机器支持5G网络,支持指纹识别和面部识别,支持Wlan、蓝牙、NFC、定位、红外遥控,机身接口为Type-C接口。
小梵的考古搞机之旅——小米 MIX FOLD 虎年礼盒版!
小米 MIX FOLD 虎年礼盒版,是小米公司于2021年3月30日发布的首款折叠屏手机。
详细参数如下:
CPU方面,高通骁龙888处理器,频率为2.84GHz X1*1+2.4GHz A78*3+1.8GHz A55*4,核心数为八核。
GPU方面,Adreno 660。
内存和存储方面,可以选购16GB+512GB,其中RAM为LPDDR5,ROM为UFS3.1。
主屏幕方面,尺寸为8.01英寸,材质为OLED,分辨率为2480x1860像素,像素密度为387每英寸像素,刷新率为60Hz,触控采样率为120Hz,色域为DCI-P3,全屏亮度为600尼特,峰值亮度为900尼特,支持HDR 10+。
外屏幕方面,尺寸为6.52英寸,材质为AMOLED,分辨率为2520x840像素,刷新率为90Hz,色域为DCI-P3,全局亮度为700尼特,峰值亮度为900尼特,支持HDR 10+和Dolby Vision。
相机方面,后置相机为1亿800万像素超清主摄像头(1/1.52"超大感光元件、2.1μm 9合1超大像素、f/1.75超大光圈、7P 镜头)+1300万像素超广角摄像头(F2.4光圈、1.12μm、123°超大广角)+液态摄像头(30倍长焦,3cm微距),前置摄像头为2000万像素超清摄像头。
电池和充电方面,电池容量为5020毫安,支持67W有线充电,不可拆卸式电池。
机器支持5G网络,支持指纹识别和面部识别,支持Wlan、蓝牙、NFC、定位、红外遥控,机身接口为Type-C接口。
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小梵的考古搞机之旅——小米 MIX FOLD!
小米 MIX FOLD,是小米公司于2021年3月30日发布的首款折叠屏手机。
详细参数如下:
CPU方面,高通骁龙888处理器,频率为2.84GHz X1*1+2.4GHz A78*3+1.8GHz A55*4,核心数为八核。
GPU方面,Adreno 660。
内存和存储方面,可以选购12GB+256GB和12GB+512GB,其中RAM为LPDDR5,ROM为UFS3.1。
主屏幕方面,尺寸为8.01英寸,材质为OLED,分辨率为2480x1860像素,像素密度为387每英寸像素,刷新率为60Hz,触控采样率为120Hz,色域为DCI-P3,全屏亮度为600尼特,峰值亮度为900尼特,支持HDR 10+。
外屏幕方面,尺寸为6.52英寸,材质为AMOLED,分辨率为2520x840像素,刷新率为90Hz,色域为DCI-P3,全局亮度为700尼特,峰值亮度为900尼特,支持HDR 10+和Dolby Vision。
相机方面,后置相机为1亿800万像素超清主摄像头(1/1.52"超大感光元件、2.1μm 9合1超大像素、f/1.75超大光圈、7P 镜头)+1300万像素超广角摄像头(F2.4光圈、1.12μm、123°超大广角)+液态摄像头(30倍长焦,3cm微距),前置摄像头为2000万像素超清摄像头。
电池和充电方面,电池容量为5020毫安,支持67W有线充电,不可拆卸式电池。
机器支持5G网络,支持指纹识别和面部识别,支持Wlan、蓝牙、NFC、定位、红外遥控,机身接口为Type-C接口。
小梵的考古搞机之旅——小米 MIX FOLD!
小米 MIX FOLD,是小米公司于2021年3月30日发布的首款折叠屏手机。
详细参数如下:
CPU方面,高通骁龙888处理器,频率为2.84GHz X1*1+2.4GHz A78*3+1.8GHz A55*4,核心数为八核。
GPU方面,Adreno 660。
内存和存储方面,可以选购12GB+256GB和12GB+512GB,其中RAM为LPDDR5,ROM为UFS3.1。
主屏幕方面,尺寸为8.01英寸,材质为OLED,分辨率为2480x1860像素,像素密度为387每英寸像素,刷新率为60Hz,触控采样率为120Hz,色域为DCI-P3,全屏亮度为600尼特,峰值亮度为900尼特,支持HDR 10+。
外屏幕方面,尺寸为6.52英寸,材质为AMOLED,分辨率为2520x840像素,刷新率为90Hz,色域为DCI-P3,全局亮度为700尼特,峰值亮度为900尼特,支持HDR 10+和Dolby Vision。
相机方面,后置相机为1亿800万像素超清主摄像头(1/1.52"超大感光元件、2.1μm 9合1超大像素、f/1.75超大光圈、7P 镜头)+1300万像素超广角摄像头(F2.4光圈、1.12μm、123°超大广角)+液态摄像头(30倍长焦,3cm微距),前置摄像头为2000万像素超清摄像头。
电池和充电方面,电池容量为5020毫安,支持67W有线充电,不可拆卸式电池。
机器支持5G网络,支持指纹识别和面部识别,支持Wlan、蓝牙、NFC、定位、红外遥控,机身接口为Type-C接口。
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小梵的考古搞机之旅——vivo Y77!
vivo Y77是vivo于2022年7月6日发布的手机,于2022年7月11日正式开售。
详细参数如下:
CPU方面,联发科天玑930处理器,频率为2.2GHz*2+2.0GHz*6,核心数为八核。
GPU方面,IMG BXM。
内存和存储方面,可以选购6GB+128GB、8GB+128GB、8GB+256GB和12GB+256GB,其中RAM为LPDDR4x,ROM为UFS2.2。
屏幕方面,尺寸为6.64英寸,材质为LCD,分辨率为2388x1080像素,刷新率为120Hz,屏占比为91.13%,色数为1670万,对比度为1500:1,支持HDR。
相机方面,后置相机为5000万像素主摄像头(f/1.8光圈)+200万像素微距摄像头(f/2.4光圈),前置摄像头为800万像素摄像头(f/2.0光圈)。
电池和充电方面,电池容量为4500毫安,支持80W有线充电,不可拆卸电池。
机器支持5G网络,支持指纹识别和面部识别,支持Wlan、蓝牙、定位,机身接口为Type-C接口,附带3.5mm耳机接口。
小梵的考古搞机之旅——vivo Y77!
vivo Y77是vivo于2022年7月6日发布的手机,于2022年7月11日正式开售。
详细参数如下:
CPU方面,联发科天玑930处理器,频率为2.2GHz*2+2.0GHz*6,核心数为八核。
GPU方面,IMG BXM。
内存和存储方面,可以选购6GB+128GB、8GB+128GB、8GB+256GB和12GB+256GB,其中RAM为LPDDR4x,ROM为UFS2.2。
屏幕方面,尺寸为6.64英寸,材质为LCD,分辨率为2388x1080像素,刷新率为120Hz,屏占比为91.13%,色数为1670万,对比度为1500:1,支持HDR。
相机方面,后置相机为5000万像素主摄像头(f/1.8光圈)+200万像素微距摄像头(f/2.4光圈),前置摄像头为800万像素摄像头(f/2.0光圈)。
电池和充电方面,电池容量为4500毫安,支持80W有线充电,不可拆卸电池。
机器支持5G网络,支持指纹识别和面部识别,支持Wlan、蓝牙、定位,机身接口为Type-C接口,附带3.5mm耳机接口。
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