名单出炉,国产替代,成了被替代?从做软硬件的华为、阿里云,再到全球半导体显示产品龙头企业的京东方,国产企业一直在做去西方化。华为5G世界第一,阿里云计算世界第三,换句话说,我们的企业,不仅完成了国产替代,在国际市场上同样大放异彩。最近,三星供应链名单出炉,不好的消息是,京东方被剔除,好消息是,中国光学大厂舜宇光学逐渐成为三星关键供应厂商,预计明年Galaxy S23旗舰机款的镜头,也将由舜宇光学提供。其实,京东方没有什么问题,近期企业还表示,2022年公司柔性OLED预计出货量目标为8000万片,较去年继续保持增长,未来也将着力提高高端旗舰产品的出货比重。而这次报道中,除了京东方,被三星剔除供应链的还有罗姆、友达、群创等企业。就目前科技水平来看,完成国产替代是第一步,能走上国际舞台,就算锦上添花了。#这种戒指真的不建议戴#
名单出炉,国产替代,成了被替代?从做软硬件的华为、阿里云,再到全球半导体显示产品龙头企业的京东方,国产企业一直在做去西方化。华为5G世界第一,阿里云计算世界第三,换句话说,我们的企业,不仅完成了国产替代,在国际市场上同样大放异彩。最近,三星供应链名单出炉,不好的消息是,京东方被剔除,好消息是,中国光学大厂舜宇光学逐渐成为三星关键供应厂商,预计明年Galaxy S23旗舰机款的镜头,也将由舜宇光学提供。其实,京东方没有什么问题,近期企业还表示,2022年公司柔性OLED预计出货量目标为8000万片,较去年继续保持增长,未来也将着力提高高端旗舰产品的出货比重。而这次报道中,除了京东方,被三星剔除供应链的还有罗姆、友达、群创等企业。就目前科技水平来看,完成国产替代是第一步,能走上国际舞台,就算锦上添花了。#这种戒指真的不建议戴#
【机构观点】复合铜箔月报:从设备到材料 行业投资机会持续涌现
行业近况
复合铜箔产业链近况更新:1)设备端:东威科技公告其计划在昆山总部投资10 亿元进行新能源设备扩能,公司预计达产后年产销300 台电镀设备及150 台磁控溅射设备,年销售额达到50 亿元以上;复合铜箔超声波焊接设备核心供应商骄成超声近期于科创板上市。2)材料端:阿石创宣布与东威科技、腾胜科技正式签署复合铜箔设备装备协议。
评论
设备厂大幅扩产是行业大规模量产的信号,积极备战2023 量产元年。我们预计此次东威科技大规模扩产,约为公司现有复合铜箔设备产能的2 倍左右,是行业大规模量产的积极信号。我们判断,2023 年有望成为复合铜箔量产元年,2024 年开始大规模上车;随着材料厂循环测试流程结束,主流材料厂商或将于今年年底到明年上半年给设备厂下更密集的量产订单。
投资机会从设备扩散到材料,目前材料环节或存在较大预期差。目前市场对设备环节的投资机会高度关注,但是对材料环节的研究并不充分,主要原因是市场惯性觉得材料环节无法建立竞争壁垒。我们认为在复合铜箔产业化初期,下游市场空间足够大,现阶段要更重视行业的贝塔机会;等未来渗透率提升到一定阶段,再去关注竞争格局的变化。行业贝塔机会主要体现在:(1)具备先发优势的材料厂商有希望最早与电池厂进行产能绑定,从而建立“订单-业绩-股价上涨-融资-扩产”正向循环。(2)我们认为未来2-3 年,铜箔材料可能形成供需缺口,导致行业会有涨价预期,背后原因在于复合铜箔产业化越快,理论上会降低传统电解铜箔的资本开支意愿,进而短期对铜箔行业的总体供给带来影响,在下游铜箔需求每年快速增长的情况下,供需缺口一旦形成就容易形成涨价预期。
宝明科技材料验证进展顺利,先发优势凸显。根据宝明科技披露,其一期计划于2Q23 量产,全部达产后年产复合铜箔1.5 亿平米左右,配套电池约为14~15GWh左右。根据我们产业链调研,宝明科技今年以来已向多家主流电池厂商送样,材料测试参数较为领先,或已具备量产条件,在当前阶段具备较强的先发优势。
估值与关注
维持覆盖公司盈利预测与目标价不变。继续关注复合铜箔电镀设备核心供应商东威科技;此外,建议关注膜材料厂商宝明科技(未覆盖)等的验证进展,以及复合铜箔超声波设备焊接供应商骄成超声(未覆盖)。
风险
复合铜箔产业化进度不及预期;负极集流体材料技术路线变化超出预期。
行业近况
复合铜箔产业链近况更新:1)设备端:东威科技公告其计划在昆山总部投资10 亿元进行新能源设备扩能,公司预计达产后年产销300 台电镀设备及150 台磁控溅射设备,年销售额达到50 亿元以上;复合铜箔超声波焊接设备核心供应商骄成超声近期于科创板上市。2)材料端:阿石创宣布与东威科技、腾胜科技正式签署复合铜箔设备装备协议。
评论
设备厂大幅扩产是行业大规模量产的信号,积极备战2023 量产元年。我们预计此次东威科技大规模扩产,约为公司现有复合铜箔设备产能的2 倍左右,是行业大规模量产的积极信号。我们判断,2023 年有望成为复合铜箔量产元年,2024 年开始大规模上车;随着材料厂循环测试流程结束,主流材料厂商或将于今年年底到明年上半年给设备厂下更密集的量产订单。
投资机会从设备扩散到材料,目前材料环节或存在较大预期差。目前市场对设备环节的投资机会高度关注,但是对材料环节的研究并不充分,主要原因是市场惯性觉得材料环节无法建立竞争壁垒。我们认为在复合铜箔产业化初期,下游市场空间足够大,现阶段要更重视行业的贝塔机会;等未来渗透率提升到一定阶段,再去关注竞争格局的变化。行业贝塔机会主要体现在:(1)具备先发优势的材料厂商有希望最早与电池厂进行产能绑定,从而建立“订单-业绩-股价上涨-融资-扩产”正向循环。(2)我们认为未来2-3 年,铜箔材料可能形成供需缺口,导致行业会有涨价预期,背后原因在于复合铜箔产业化越快,理论上会降低传统电解铜箔的资本开支意愿,进而短期对铜箔行业的总体供给带来影响,在下游铜箔需求每年快速增长的情况下,供需缺口一旦形成就容易形成涨价预期。
宝明科技材料验证进展顺利,先发优势凸显。根据宝明科技披露,其一期计划于2Q23 量产,全部达产后年产复合铜箔1.5 亿平米左右,配套电池约为14~15GWh左右。根据我们产业链调研,宝明科技今年以来已向多家主流电池厂商送样,材料测试参数较为领先,或已具备量产条件,在当前阶段具备较强的先发优势。
估值与关注
维持覆盖公司盈利预测与目标价不变。继续关注复合铜箔电镀设备核心供应商东威科技;此外,建议关注膜材料厂商宝明科技(未覆盖)等的验证进展,以及复合铜箔超声波设备焊接供应商骄成超声(未覆盖)。
风险
复合铜箔产业化进度不及预期;负极集流体材料技术路线变化超出预期。
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