【物奇推出国内首款 1x1 双频并发 Wi-Fi 6 量产芯片】19 日重庆物奇微电子官宣:历时三年终于成功推出国内首款 1x1 双频并发 Wi-Fi 6 量产芯片 WQ9101。这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域,公司高速率数传 Wi-Fi 6 AP 计划将于明年流片,下一代 Wi-Fi 6E 以及 Wi-Fi 7 等高阶芯片产品正在设计以及预研储备阶段#李海明专栏#
#博士聊基金[超话]# 12月15日:(半导体芯片)
安泰科技:半导体+核聚变+稀土永磁+氢冶金
中晶科技:8英寸单晶硅片+芯片+汽车电子
嘉欣丝绸:参股芯动科技+丝绸产品+创投
国星光电:先进封装+MINILED背光显示用于VR+消费电子
易天股份:半导体封装+MINILED+巨量转移+军工
文一科技:半导体封装模具及设备+芯片+机器人
敏芯股份:芯片设计+MEMS传感器+新型烟草
大港股份:半导体封测+动力电池回收+固废处理
同兴达:金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组中富电路:华为OBC+PCB+光伏
气派科技:先进封装+集成电路+5G射频
深科达:先进封装+集成电路
伟测科技:第三方集成电路测试服务+次新股
晶方科技:Chiplet封装+半导体设备+汽车电子
路维光电:G11掩膜版产线+半导体掩膜版+次新股
芯朋微:汽车芯片+电源管理+集成电路
联动科技:半导体分立器件车市设备+国产替代+次新股
乐鑫科技:芯片设计+WIFI6
唯捷创芯:射频前端芯片+次新股
明微电子:芯片封测+LED驱动芯片
芯海科技:芯片设计+ADC及MCU芯片
清溢光电:半导体掩膜版+芯片
普冉股份:非易失性存储器芯片+衍生芯片
思瑞浦:信号链芯片+电源模拟芯片
必易微:储能BMS模拟芯片+电源管理芯片+次新股
纳芯微:汽车芯片+磁性传感器+光伏上游+次新股苏州固锝:芯片封装+5G+光伏银浆
万业企业:半导体设备+离子注入机+房地产
博通集成:卫星导航芯片+物联网+华为合作
惠伦晶体:高频晶片量产+石英元器件
中化岩土:芯片+工程建设
华正新材:先进封测上游+IC封装载板电子材料+覆铜板
澄天伟业:ESIM卡+芯片
通富微电:Chiplet封装+芯片+封测+ADM
大唐电信:半导体+集成电路
炬芯科技:芯片+消费电子
安泰科技:半导体+核聚变+稀土永磁+氢冶金
中晶科技:8英寸单晶硅片+芯片+汽车电子
嘉欣丝绸:参股芯动科技+丝绸产品+创投
国星光电:先进封装+MINILED背光显示用于VR+消费电子
易天股份:半导体封装+MINILED+巨量转移+军工
文一科技:半导体封装模具及设备+芯片+机器人
敏芯股份:芯片设计+MEMS传感器+新型烟草
大港股份:半导体封测+动力电池回收+固废处理
同兴达:金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组中富电路:华为OBC+PCB+光伏
气派科技:先进封装+集成电路+5G射频
深科达:先进封装+集成电路
伟测科技:第三方集成电路测试服务+次新股
晶方科技:Chiplet封装+半导体设备+汽车电子
路维光电:G11掩膜版产线+半导体掩膜版+次新股
芯朋微:汽车芯片+电源管理+集成电路
联动科技:半导体分立器件车市设备+国产替代+次新股
乐鑫科技:芯片设计+WIFI6
唯捷创芯:射频前端芯片+次新股
明微电子:芯片封测+LED驱动芯片
芯海科技:芯片设计+ADC及MCU芯片
清溢光电:半导体掩膜版+芯片
普冉股份:非易失性存储器芯片+衍生芯片
思瑞浦:信号链芯片+电源模拟芯片
必易微:储能BMS模拟芯片+电源管理芯片+次新股
纳芯微:汽车芯片+磁性传感器+光伏上游+次新股苏州固锝:芯片封装+5G+光伏银浆
万业企业:半导体设备+离子注入机+房地产
博通集成:卫星导航芯片+物联网+华为合作
惠伦晶体:高频晶片量产+石英元器件
中化岩土:芯片+工程建设
华正新材:先进封测上游+IC封装载板电子材料+覆铜板
澄天伟业:ESIM卡+芯片
通富微电:Chiplet封装+芯片+封测+ADM
大唐电信:半导体+集成电路
炬芯科技:芯片+消费电子
[威武]重庆物奇微电子现宣布,历时三年终于成功推出国内首款 1x1 双频并发 Wi-Fi 6 量产芯片 WQ9101。该芯片集成 4 个高性能 RISC-V CPU,支持 IEEE802.11ax 并向下兼容 IEEE802.11 a / b / g / n / ac 协议;采用 2.4GHz / 5GHz 双频架构,支持 DBDC 双频并发,以及多个高速接口和各种外围接口,可以提供业内领先的射频和基带性能。[鲜花]目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域,其性能达到了国际领先水平,并且已与头部品牌客户达成深度合作。
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