【投稿】小壳的reaction~
(整理了一下!不知道能不能这样引/流,不行的话就删掉…)
p1和p2是小壳专场,p3和p4的粉字是小壳cut
1: BV1ZT411L7ue 2: BV1Qa411N7yk
3: BV1BF411P7EM 4: BV1z5411S7aD
5: BV1pL4y1N7Da 6: BV14f4y1f7y7
7: BV173411F7uX 8: BV19Y411c74W
9: BV1U5411D7YT 10: BV1UT411J7UA
11: BV1dU4y1E7DK
12: BV12y4y1B7VH 13: BV1o94y1R7EJ
14: BV1gR4y1A7Eb 15: BV1Z94y1Q7Rh
16: BV1Er4y1u7fz 17: BV1xB4y187kX
18: BV1ar4y1G7ca 19: BV1ES4y1p7mz
20: BV1Ga411S7Gg 21: BV1nN4y1j7Nz
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3: BV1BF411P7EM 4: BV1z5411S7aD
5: BV1pL4y1N7Da 6: BV14f4y1f7y7
7: BV173411F7uX 8: BV19Y411c74W
9: BV1U5411D7YT 10: BV1UT411J7UA
11: BV1dU4y1E7DK
12: BV12y4y1B7VH 13: BV1o94y1R7EJ
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集微网消息,据日经中文网报道,日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下,对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55%,这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27%,在此次拆解的小型基站中的占比仅为1%。可见在中美对立下,华为进一步加快了转换采用国产零件的脚步。
安装在主板上的带有华为LOGO的电源控制用半导体
此前日本fomalhaut拆解实验室拆解的华为基带单元时,主板印有“Hi1382 TAIWAN”,显示这是来自华为海思设计的芯片,“TAIWAN”则说明芯片由台积电代工。综合来看,由中国制造的组件占48.2%,美国芯片和其他组件占5G基站总成本的27.2%以上。
此次日本经济新闻对华为的5G小型基站进行了拆解,结果显示,把零部件价格加在一起计算出成本后发现,在5G小型基站上国产零部件的比例超过一半,美国零部件仅为1%,基本上已经看不到。
该小型基站主要半导体采用了华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品,且并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA(现场可编程门阵列)”等主要美国零部件。
据Fomalhaut推测,海思半导体的产品实际制造商为台积电(TSMC),估计使用的是在美国采取半导体出口禁令之前增加的库存。
不久前,市场研究机构Counterpoint Research公布的2022年第三季度全球智能手机AP(应用处理器)市场报告显示,华为海思麒麟芯片出货量愈加接近于0。备受关注的华为海思原本在一季度还有1%份额,第二季度降为0.4%,但第三季度已经几乎为0。这意味着华为已经清空了海思麒麟芯片的库存,而由于美国禁令的存在,华为也无法从台积电、三星等代工厂获取芯片。
另外,华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体等的产品,但此次拆解时却发现,用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。因此判断是采用华为自家设计的产品、不过制造商不明。#财经#
安装在主板上的带有华为LOGO的电源控制用半导体
此前日本fomalhaut拆解实验室拆解的华为基带单元时,主板印有“Hi1382 TAIWAN”,显示这是来自华为海思设计的芯片,“TAIWAN”则说明芯片由台积电代工。综合来看,由中国制造的组件占48.2%,美国芯片和其他组件占5G基站总成本的27.2%以上。
此次日本经济新闻对华为的5G小型基站进行了拆解,结果显示,把零部件价格加在一起计算出成本后发现,在5G小型基站上国产零部件的比例超过一半,美国零部件仅为1%,基本上已经看不到。
该小型基站主要半导体采用了华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品,且并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA(现场可编程门阵列)”等主要美国零部件。
据Fomalhaut推测,海思半导体的产品实际制造商为台积电(TSMC),估计使用的是在美国采取半导体出口禁令之前增加的库存。
不久前,市场研究机构Counterpoint Research公布的2022年第三季度全球智能手机AP(应用处理器)市场报告显示,华为海思麒麟芯片出货量愈加接近于0。备受关注的华为海思原本在一季度还有1%份额,第二季度降为0.4%,但第三季度已经几乎为0。这意味着华为已经清空了海思麒麟芯片的库存,而由于美国禁令的存在,华为也无法从台积电、三星等代工厂获取芯片。
另外,华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体等的产品,但此次拆解时却发现,用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。因此判断是采用华为自家设计的产品、不过制造商不明。#财经#
不知道大家发现没有,其实国内的B级车已经被消费者大致分为五个档次。
第一档:宝马三系、奔驰C级和奥迪A4L这三款一线豪华品牌的B级车,起步落地价格也都超了30万。
第二档:凯迪拉克CT5、沃尔沃S60、捷豹XEL、英菲尼迪Q50L等等这些二线豪华品牌,另外雷克萨斯ES是进口车型,定位为中大型,不然也应该在这个档次中,君越、金牛座和大众CC勉强能进,起步落地售价大都超过20万。
第三档:凯美瑞、雅阁、帕萨特、迈腾、天籁等等比较热销的B级车,起步售价也都超过了17万,现在的蒙迪欧的销量和价格差不多也能排进去。
第四档:君威、标致508L、索纳塔、迈锐宝XL、红旗H5等等,起步售价超过14万,也是名气比较高的B级车。
第五档:吉利博越、传祺GA6、威马E·5等等价格比较低,销量比较差的国产B级车。
另外自主品牌造车新势力,比如海豹、蔚来ET5、小鹏P7这些应该大都属于第二档。排名跟车质量没有关系,主要是价格和销量的差异。在你们心里是不是也是这样排的呢?
第一档:宝马三系、奔驰C级和奥迪A4L这三款一线豪华品牌的B级车,起步落地价格也都超了30万。
第二档:凯迪拉克CT5、沃尔沃S60、捷豹XEL、英菲尼迪Q50L等等这些二线豪华品牌,另外雷克萨斯ES是进口车型,定位为中大型,不然也应该在这个档次中,君越、金牛座和大众CC勉强能进,起步落地售价大都超过20万。
第三档:凯美瑞、雅阁、帕萨特、迈腾、天籁等等比较热销的B级车,起步售价也都超过了17万,现在的蒙迪欧的销量和价格差不多也能排进去。
第四档:君威、标致508L、索纳塔、迈锐宝XL、红旗H5等等,起步售价超过14万,也是名气比较高的B级车。
第五档:吉利博越、传祺GA6、威马E·5等等价格比较低,销量比较差的国产B级车。
另外自主品牌造车新势力,比如海豹、蔚来ET5、小鹏P7这些应该大都属于第二档。排名跟车质量没有关系,主要是价格和销量的差异。在你们心里是不是也是这样排的呢?
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