半导体行业早报1.12|半导体行业早报，#安芯易# 为你精彩呈现。电子元器件采购，就选安芯易！
1、消息称台积电已获博通3nm芯片订单
据业内消息人士透露，尽管市场猜测博通可能会在2025年之前失去苹果的蜂窝调制解调器芯片订单，但博通已经在2022年与台积电签订了3nm芯片生产订单，与苹果、高通、联发科、英伟达和AMD一起排队等待台积电的N3和N3E工艺制程。消息人士指出，如果博通因失去苹果的订单而撤回部分与台积电的3nm芯片订单，台积电仍将能够抢到苹果内部替代博通芯片的订单。 (台湾电子时报)
2、面板驱动IC厂今年上半年或将启动价格战 重点为TDDI市场
供应链指出，近期包括联咏、敦泰、瑞鼎等面板驱动IC厂，预计在今年上半年启动价格战，其中价格战重点落在TDDI市场，以加速去化手中旧库存。由于面板驱动IC去化速度也低于原先预期，目前市场平均库存天数仍具备80天上下左右的水准。由于智能手机使用的面板驱动IC将在今年大举进入AMOLED世代，预期TDDI后续市场将逐步式微，面板驱动IC厂都开始规划加速在今年上半年去化手中旧款玻璃覆晶（COG）封装的TDDI库存。将有面板驱动IC厂以逼近成本价方式加速去化手中COG封装TDDI芯片，可能将牵动其他面板驱动IC厂跟进价格竞争，以加速去化手中旧库存。 (台湾工商时报)
3、力积电董事长黄崇仁：半导体产业有望在2023年Q1触底
对于半导体行情展望，力积电董事长黄崇仁日前表示，产业有望于一季度触底，第二季度开始逐步好转，下半年随着去库存化到一定水准，产业“应该会不错”。待下游去库存化后，需求自然会回温。 (台湾经济日报)
4、据悉三星、SK海力士等厂商计划减少采购硅晶圆
据韩媒报道，三星和SK海力士正计划减少采购用于芯片生产的硅晶圆。业内人士表示，自2022年第四季度开始，三星、SK海力士等半导体厂商与晶圆供应商就削减半导体产能供应进行讨论。通常，半导体下游市场对上游制造厂商的影响周期在6-9个月，而2022年Q3主要半导体厂商的销售额出现严重下滑。
5、工业和汽车计算需求凸显 Omdia预测物联网应用处理器竞争格局和未来增长
Omdia物联网资深首席分析师Edward Wilford在其最新的研究报告中指出，物联网应用处理器在2021年和2022年的出货量出现了反弹，随后几年截至2026年，Omdia均认为其呈现稳定增长。2022年，只有消费领域的应用处理器收入明显下滑，通信市场则基本持平。同时，工业和汽车市场持续增长，Omdia指出这两个细分市场对计算能力的需求将持续增加，势必成为物联网应用处理器行业的主要关注点。
6、消息称被动元件厂商预估库存调整接近尾声
据业内消息人士称，国巨股份等被动元件企业有望在2023年第二季度恢复正常库存水平。 (DIGITIMES)
1、消息称台积电已获博通3nm芯片订单
据业内消息人士透露，尽管市场猜测博通可能会在2025年之前失去苹果的蜂窝调制解调器芯片订单，但博通已经在2022年与台积电签订了3nm芯片生产订单，与苹果、高通、联发科、英伟达和AMD一起排队等待台积电的N3和N3E工艺制程。消息人士指出，如果博通因失去苹果的订单而撤回部分与台积电的3nm芯片订单，台积电仍将能够抢到苹果内部替代博通芯片的订单。 (台湾电子时报)
2、面板驱动IC厂今年上半年或将启动价格战 重点为TDDI市场
供应链指出，近期包括联咏、敦泰、瑞鼎等面板驱动IC厂，预计在今年上半年启动价格战，其中价格战重点落在TDDI市场，以加速去化手中旧库存。由于面板驱动IC去化速度也低于原先预期，目前市场平均库存天数仍具备80天上下左右的水准。由于智能手机使用的面板驱动IC将在今年大举进入AMOLED世代，预期TDDI后续市场将逐步式微，面板驱动IC厂都开始规划加速在今年上半年去化手中旧款玻璃覆晶（COG）封装的TDDI库存。将有面板驱动IC厂以逼近成本价方式加速去化手中COG封装TDDI芯片，可能将牵动其他面板驱动IC厂跟进价格竞争，以加速去化手中旧库存。 (台湾工商时报)
3、力积电董事长黄崇仁：半导体产业有望在2023年Q1触底
对于半导体行情展望，力积电董事长黄崇仁日前表示，产业有望于一季度触底，第二季度开始逐步好转，下半年随着去库存化到一定水准，产业“应该会不错”。待下游去库存化后，需求自然会回温。 (台湾经济日报)
4、据悉三星、SK海力士等厂商计划减少采购硅晶圆
据韩媒报道，三星和SK海力士正计划减少采购用于芯片生产的硅晶圆。业内人士表示，自2022年第四季度开始，三星、SK海力士等半导体厂商与晶圆供应商就削减半导体产能供应进行讨论。通常，半导体下游市场对上游制造厂商的影响周期在6-9个月，而2022年Q3主要半导体厂商的销售额出现严重下滑。
5、工业和汽车计算需求凸显 Omdia预测物联网应用处理器竞争格局和未来增长
Omdia物联网资深首席分析师Edward Wilford在其最新的研究报告中指出，物联网应用处理器在2021年和2022年的出货量出现了反弹，随后几年截至2026年，Omdia均认为其呈现稳定增长。2022年，只有消费领域的应用处理器收入明显下滑，通信市场则基本持平。同时，工业和汽车市场持续增长，Omdia指出这两个细分市场对计算能力的需求将持续增加，势必成为物联网应用处理器行业的主要关注点。
6、消息称被动元件厂商预估库存调整接近尾声
据业内消息人士称，国巨股份等被动元件企业有望在2023年第二季度恢复正常库存水平。 (DIGITIMES)
死不要脸鸦片国！[吐]
英媒6日自称，为改善英国国防基础设施，一些用于接送外交官和高级政府官员（包括部长）的汽车接受法证搜查，却发现至少在1辆英国政府用车发现中国的追踪设备。
一在职安全情报官员告诉英国媒体称，在搜查中至少发现1个能传送位置数据的SIM卡。追踪器是在一个从中国进口的密封件内被发现的。由于一些保养维修和商业协议，这些零件没被打开就装到汽车上。
内文称，随着来越来越多政界人士叫嚣将中国视为“威胁”并更加谨慎地使用中国制造的产品，这消息引起资深国会议员的关注。保守党前党魁施志安称这发现显示，英国是时候认清中国是“威胁”。
中国驻英国使馆发言人8日就报道回答记者问，称上述指责毫无根据，纯属捏造。
发言人称中国做事一向光明正大，堂堂正正。中国没有必要，也没有兴趣去搜集英国车辆定位的讯息。英方一些人不要患上被害妄想症，动辄疑神疑鬼。奉劝英方有关人员停止散佈虚假消息，停止贼喊捉贼的把戏。
还需要指出的是，中国政府一贯鼓励中国企业按照市场原则和国际规则、在遵守当地法律的基础上开展对外贸易投资合作。中方坚决反对对正常经贸合作进行政治操弄，抹黑和污蔑中国企业。某些势力对中国企业进行恶意诬蔑和打压，企图搞脱钩断链，不仅严重破坏国际贸易规则，也将割裂全球市场，增加自身发展成本，最终是搬起石头砸自己的脚。
#黄媒不会说的真相#
英媒6日自称，为改善英国国防基础设施，一些用于接送外交官和高级政府官员（包括部长）的汽车接受法证搜查，却发现至少在1辆英国政府用车发现中国的追踪设备。
一在职安全情报官员告诉英国媒体称，在搜查中至少发现1个能传送位置数据的SIM卡。追踪器是在一个从中国进口的密封件内被发现的。由于一些保养维修和商业协议，这些零件没被打开就装到汽车上。
内文称，随着来越来越多政界人士叫嚣将中国视为“威胁”并更加谨慎地使用中国制造的产品，这消息引起资深国会议员的关注。保守党前党魁施志安称这发现显示，英国是时候认清中国是“威胁”。
中国驻英国使馆发言人8日就报道回答记者问，称上述指责毫无根据，纯属捏造。
发言人称中国做事一向光明正大，堂堂正正。中国没有必要，也没有兴趣去搜集英国车辆定位的讯息。英方一些人不要患上被害妄想症，动辄疑神疑鬼。奉劝英方有关人员停止散佈虚假消息，停止贼喊捉贼的把戏。
还需要指出的是，中国政府一贯鼓励中国企业按照市场原则和国际规则、在遵守当地法律的基础上开展对外贸易投资合作。中方坚决反对对正常经贸合作进行政治操弄，抹黑和污蔑中国企业。某些势力对中国企业进行恶意诬蔑和打压，企图搞脱钩断链，不仅严重破坏国际贸易规则，也将割裂全球市场，增加自身发展成本，最终是搬起石头砸自己的脚。
#黄媒不会说的真相#
大众前设计主管将离职，曾主导开发多款电动车型
12 月 15 日消息，据国外媒体报道，在大力发展电动汽车的大众汽车集团，当地时间周三在官网宣布调整两位重要高管，质量管理主管 Frank Welsch 将在明年 1 月 1 日退休，现奥迪质量主管 Michael Neumayer 将接替他的职位；负责多款电动汽车设计的集团设计主管 Klaus Zyciora 也将在明年 1 月 1 日离任，接替他的将是保时捷的设计主管 Michael Mauer。
在大众期间，Klaus Zyciora 负责了集团核心品牌多款重要汽车的设计，包括第六代到第八代的高尔夫，以及 ID. 家族电动汽车的设计。在 ID. 系列电动汽车的设计方面，外媒在报道中称 Klaus Zyciora 主导了 ID.3、ID.4 及即将推出的 ID.Buzz 和 ID.Aero 的设计。
接替 Klaus Zyciora 的 Michael Mauer，也是大众集团的资深设计高管，他在 2004 年就成为了保时捷的设计主管，在 2015 - 2020 年期间，他就曾担任大众集团的设计主管，此番接任 Klaus Zyciora，是他再度出任设计主管。（来源：techweb）
12 月 15 日消息，据国外媒体报道，在大力发展电动汽车的大众汽车集团，当地时间周三在官网宣布调整两位重要高管，质量管理主管 Frank Welsch 将在明年 1 月 1 日退休，现奥迪质量主管 Michael Neumayer 将接替他的职位；负责多款电动汽车设计的集团设计主管 Klaus Zyciora 也将在明年 1 月 1 日离任，接替他的将是保时捷的设计主管 Michael Mauer。
在大众期间，Klaus Zyciora 负责了集团核心品牌多款重要汽车的设计，包括第六代到第八代的高尔夫，以及 ID. 家族电动汽车的设计。在 ID. 系列电动汽车的设计方面，外媒在报道中称 Klaus Zyciora 主导了 ID.3、ID.4 及即将推出的 ID.Buzz 和 ID.Aero 的设计。
接替 Klaus Zyciora 的 Michael Mauer，也是大众集团的资深设计高管，他在 2004 年就成为了保时捷的设计主管，在 2015 - 2020 年期间，他就曾担任大众集团的设计主管，此番接任 Klaus Zyciora，是他再度出任设计主管。（来源：techweb）
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