Marxist không giải quyết được vấn đề dân tộc và tôn giáo. Marxist chỉ giải quyết mâu thuẫn giàu nghèo.
Chỉ có Samrist mới giải quyết được vấn đề dân tộc và tôn giáo.
Samrist có triển vọng thống nhất tất cả các bộ lạc của tất cả các nền văn minh.
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【海通证券：AI人工智能呼唤高算力HBM（附股）】
基于对先进技术和解决方案开展的研究，存储巨头竞逐HBM。作为存储器市场的重要组成部分，DRAM技术不断地升级衍生。DRAM从2D向3D技术发展，其中HBM是主要代表产品。HBM将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。
从技术角度看，HBM使DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，契合半导体行业小型化、集成化的发展趋势。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，业界认为这是DRAM通过存储器层次结构的多样化开辟一条新的道路，革命性提升DRAM的性能。
HBM通过TSV实现芯片堆叠，实现体积节约及能耗降低。根据北京超弦存储器研究院微信公众号援引SK海力士，HBM主要通过TSV技术实现芯片堆叠，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制，而TSV在缓冲芯片上将数个DRAM芯片堆叠起来，并通过贯通所有芯片层的柱状通道传输信号、指令、电流。相较传统封装方式，该技术能够缩减30%体积，并降低50%能耗。
此外，凭借TSV方式，HBM大幅提高了容量和数据传输速率。与传统内存技术相比，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸。随着存储数据量激增，市场对于HBM的需求将有望大幅提升。SK海力士的HBM2E以每个引脚3.6Gbps的处理速度，每秒能处理超过460GB的数据，包含1024个数据I/O。通过TSV技术垂直堆叠8个16GB芯片，其HBM2E单颗容量16GB。（下表为SK海力士HBM技术路线图）
HBM所依赖的TSV技术未来市场空间可期。根据Yole预测，DRAM所用的TSV封装技术（HBM/3Ds）及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展，二者合计占比将由2020年的5%上升至2026年的17%，实现32亿美元的市场规模。
人工智能AI和高性能计算HPC显著驱动存储容量需求。2026 年，企业每SSD的NAND 平均含量将超过7.2TB，混合云、私有云、公有云的需求使得2021年每个服务器的NAND容量需求达到了 20TB，对DRAM 需求达到了2.5TB。
随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件。2021年HBM位元需求占整体DRAM市场仍未达1%，主要包含两大原因：首先是消费级应用因成本考量下几乎未采用HBM，其次是服务器市场中作为AI功能的建置低于1%，即服务器搭载相关AI运算卡的比重仍小于1%，且多数存储器仍使用GDDR5(x)、GDDR6来支持其算力。根据TrendForce集邦咨询，HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，未来市场上将出现更多相关应用。随着最新迭代的规范获得批准，生态系统中的供应商正准备确保它可以实施，以便客户可以开始设计、测试和部署系统。
随着英伟达使用HBM DRAM，数据中心或将迎来新一轮的性能革命。2021年10月，SK海力士开发完成全球首款HBM3，2022年6月量产HBM3 DRAM芯片，并供货英伟达，持续巩固其市场领先地位。此外，英伟达已经将SK海力士的第四代HBM安装至H100，而H100已开始供应ChatGPT服务器所需。
此外，高速运算催生的新协定，CXL将更有效整合系统中的运算资源。CXL则是基于PCIe Gen5规格演变的协定，让CPU及其他加速器之间建立高速、低延迟的互联性，使其各自的存储器模拟成一个共享的空间，允许存储器资源共享，从而降低系统成本并获得更高的性能，因此有利于解决AI及HPC的工作负载。在允许CPU及其他硬件进行存储器资源整合下，利于降低各硬件间的通信延迟，也能提高AI及HPC发展需要的计算性能。
HBM及CXL交互合作共同促进高算力AI发展，实际应用于2023年将更有能见度。根据TrendForce集邦咨询，CXL导入将随着未来CPU内建CXL功能而普及化，而未来AI服务器的硬件建置，将能见到更多同时采用HBM及CXL的设计。其中HBM能分别增加CPU及加速器各自的频宽，加速数据处理速度；CXL则建立彼此间沟通的高速互联性，两者交互有助于扩展AI算力从而加速AI发展。
建议关注：澜起科技、国芯科技、通富微电、东芯股份、兆易创新、北京君正
基于对先进技术和解决方案开展的研究，存储巨头竞逐HBM。作为存储器市场的重要组成部分，DRAM技术不断地升级衍生。DRAM从2D向3D技术发展，其中HBM是主要代表产品。HBM将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。
从技术角度看，HBM使DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，契合半导体行业小型化、集成化的发展趋势。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，业界认为这是DRAM通过存储器层次结构的多样化开辟一条新的道路，革命性提升DRAM的性能。
HBM通过TSV实现芯片堆叠，实现体积节约及能耗降低。根据北京超弦存储器研究院微信公众号援引SK海力士，HBM主要通过TSV技术实现芯片堆叠，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制，而TSV在缓冲芯片上将数个DRAM芯片堆叠起来，并通过贯通所有芯片层的柱状通道传输信号、指令、电流。相较传统封装方式，该技术能够缩减30%体积，并降低50%能耗。
此外，凭借TSV方式，HBM大幅提高了容量和数据传输速率。与传统内存技术相比，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸。随着存储数据量激增，市场对于HBM的需求将有望大幅提升。SK海力士的HBM2E以每个引脚3.6Gbps的处理速度，每秒能处理超过460GB的数据，包含1024个数据I/O。通过TSV技术垂直堆叠8个16GB芯片，其HBM2E单颗容量16GB。（下表为SK海力士HBM技术路线图）
HBM所依赖的TSV技术未来市场空间可期。根据Yole预测，DRAM所用的TSV封装技术（HBM/3Ds）及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展，二者合计占比将由2020年的5%上升至2026年的17%，实现32亿美元的市场规模。
人工智能AI和高性能计算HPC显著驱动存储容量需求。2026 年，企业每SSD的NAND 平均含量将超过7.2TB，混合云、私有云、公有云的需求使得2021年每个服务器的NAND容量需求达到了 20TB，对DRAM 需求达到了2.5TB。
随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件。2021年HBM位元需求占整体DRAM市场仍未达1%，主要包含两大原因：首先是消费级应用因成本考量下几乎未采用HBM，其次是服务器市场中作为AI功能的建置低于1%，即服务器搭载相关AI运算卡的比重仍小于1%，且多数存储器仍使用GDDR5(x)、GDDR6来支持其算力。根据TrendForce集邦咨询，HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，未来市场上将出现更多相关应用。随着最新迭代的规范获得批准，生态系统中的供应商正准备确保它可以实施，以便客户可以开始设计、测试和部署系统。
随着英伟达使用HBM DRAM，数据中心或将迎来新一轮的性能革命。2021年10月，SK海力士开发完成全球首款HBM3，2022年6月量产HBM3 DRAM芯片，并供货英伟达，持续巩固其市场领先地位。此外，英伟达已经将SK海力士的第四代HBM安装至H100，而H100已开始供应ChatGPT服务器所需。
此外，高速运算催生的新协定，CXL将更有效整合系统中的运算资源。CXL则是基于PCIe Gen5规格演变的协定，让CPU及其他加速器之间建立高速、低延迟的互联性，使其各自的存储器模拟成一个共享的空间，允许存储器资源共享，从而降低系统成本并获得更高的性能，因此有利于解决AI及HPC的工作负载。在允许CPU及其他硬件进行存储器资源整合下，利于降低各硬件间的通信延迟，也能提高AI及HPC发展需要的计算性能。
HBM及CXL交互合作共同促进高算力AI发展，实际应用于2023年将更有能见度。根据TrendForce集邦咨询，CXL导入将随着未来CPU内建CXL功能而普及化，而未来AI服务器的硬件建置，将能见到更多同时采用HBM及CXL的设计。其中HBM能分别增加CPU及加速器各自的频宽，加速数据处理速度；CXL则建立彼此间沟通的高速互联性，两者交互有助于扩展AI算力从而加速AI发展。
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性能是树莓派 4 Model B 的 4 倍，9tripod 推出 Pico Pi V2.0 单板计算机
9tripod 近日推出了 Pico Pi V2.0 单板计算机（SBC）。该 SBC 基于 Rockchip RK3588S，可以说是树莓派 4 Model B 的直接竞争对手。Pico Pi V2.0 的尺寸为 85*56 毫米，和树莓派 4 Model B 尺寸相同。
9tripod 表示 Pico Pi V2.0 运行 Android 12 或 Debian 11，并支持用于构建自定义 Linu 个发行版的 Yocto 项目。
Rockchip RK3588S 拥有一个可提供高达 6 TOPS 性能的 NPU，以及一个 ARM Mali-G610 GPU、四个 Cortex-A55 CPU 内核和四个 Cortex-A76 内核。
9tripod 表示 Pico Pi V2.0 具备以下 I / O 端口：
1 个 3.5mm 耳机端口
1 个 4-lane 的 MIPI DSI 连接器
1 个 40-pin GPIO 头
1 个千兆位网络
1 个 Micro HDMI 2.1
1 个 MicroSD 读卡器
2 个 USB 2.0 Type-A
2 个 USB 3.0 Type-A
1 个 USB Type-C (DisplayPort)
1 个 USB Type-C (5V / 3A)
Pico Pi V2.0 支持配备 8 GB 到 32 GB 的内存，处理性能应该是 Raspberry Pi 4 Model B 的 4 倍。该 SBC 在 AliExpress 上的起价为 124 美元（当前约 847 元人民币）。感兴趣的 网友，可以访问零售商的网站或 9tripod 网站。
9tripod 近日推出了 Pico Pi V2.0 单板计算机（SBC）。该 SBC 基于 Rockchip RK3588S，可以说是树莓派 4 Model B 的直接竞争对手。Pico Pi V2.0 的尺寸为 85*56 毫米，和树莓派 4 Model B 尺寸相同。
9tripod 表示 Pico Pi V2.0 运行 Android 12 或 Debian 11，并支持用于构建自定义 Linu 个发行版的 Yocto 项目。
Rockchip RK3588S 拥有一个可提供高达 6 TOPS 性能的 NPU，以及一个 ARM Mali-G610 GPU、四个 Cortex-A55 CPU 内核和四个 Cortex-A76 内核。
9tripod 表示 Pico Pi V2.0 具备以下 I / O 端口：
1 个 3.5mm 耳机端口
1 个 4-lane 的 MIPI DSI 连接器
1 个 40-pin GPIO 头
1 个千兆位网络
1 个 Micro HDMI 2.1
1 个 MicroSD 读卡器
2 个 USB 2.0 Type-A
2 个 USB 3.0 Type-A
1 个 USB Type-C (DisplayPort)
1 个 USB Type-C (5V / 3A)
Pico Pi V2.0 支持配备 8 GB 到 32 GB 的内存，处理性能应该是 Raspberry Pi 4 Model B 的 4 倍。该 SBC 在 AliExpress 上的起价为 124 美元（当前约 847 元人民币）。感兴趣的 网友，可以访问零售商的网站或 9tripod 网站。
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