「超好用的100个Excel快捷键」码住~
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1、Ctrl+C 复制
2、Ctrl+V 粘贴
3、Ctrl+A 全选
4、Ctrl+` 显示公式
5、Ctrl+N 新建工作簿
6、Ctrl+D 单元格内容向下复制
7、Ctrl+R 单元格内容向右复制
8、Ctrl+Page up 移动到上一个工作表
9、Ctrl+Page down 移动到下一个工作表
10、Ctrl+S 保存
11、Ctrl+9 隐藏行
12、Ctrl+Shift+9 取消隐藏行
13、Ctrl+X 剪切
14、Ctrl+F 查找
15、Ctrl+H 替换
16、Ctrl+Z 撤销
17、Ctrl+S 保存
18、Ctrl+1 设置单元格格式
19、Ctrl+B 字体加粗
20、Ctrl+I 斜体
21、Ctrl+F3 打开名称管理器
22、Ctrl+G 定位
23、Ctrl+Home 将单元格移动到工作表开始处
24、Ctrl+End 将单元格移动到使用过的区域右下角
25、Ctrl+[ 选中当前公式中直接引用的单元格
26、Ctrl+] 选中直接引用当前公式所在的单元格
27、Ctrl+Shift+7 添加外边框
28、Ctrl+T 创建表格
29、Ctrl+箭头键 定位到边缘单元格
30、Ctrl+P 打印
31、Ctrl+U 字体加下滑线
32、Ctrl+5 设置文字删除线
33、Ctrl+Shift+~ 设置常规数字格式
34、Ctrl+Shift+@ 设置时间格式
35、Ctrl+Shift+# 设置日期格式
36、Ctrl+Shift+$ 设置货币格式
37、Ctrl+Shift+% 设置百分比格式
38、Ctrl+; 输入当前日期
39、Ctrl+Shift+; 输入当前时间
40、Ctrl+F1 显示功能区
41、Ctrl+F4 关闭工作簿
42、Ctrl+A 调出函数参数对话框
43、Ctrl+0 隐藏列
44、Ctrl+Shift+A 完整参数提示
45、Ctrl+Shift+F3 选定区域创建名称
46、Ctrl+Shift+{ 选中当前公式直接引用和间接引用的单元格
47、Ctrl+Shift+} 选中直接引用和间接引用当前单元格公式所在的单元格
48、Ctrl+Shift+- 删除边框
49、Ctrl+Shift+O 选中带批注单元格
50、Ctrl+Shift+U 展开编辑栏
51、F3 打开粘贴名称对话框
52、F4 切换单元格引用
53、F5 定位
54、F12 另存为
55、Alt+= 自动求和
56、Alt+Enter 单元格内换行
57、Alt,H,O,R 重命名当前工作表
58、Alt,H,D,S 删除当前工作表
59、Alt,H,O,M 移动当前工作表
60、Alt,H,O,H 调整行高
61、Alt,H,O,W 调整列宽
62、Alt,H,I,C 插入行
63、Alt,H,D,C 删除行
64、Alt,W,F,C 冻结行
65、Alt,W,F,F 冻结拆分窗格
66、Alt,H,B,A 所有框线
67、Alt,H,B,N 删除所有框线
68、Alt,H,B,B 双底框线
69、Alt,H,B,R 右侧框线
70、Alt,H,E,M 删除批注
71、Alt+向下箭头 展开筛选项的下拉菜单
72、Alt+Space打开控件菜单
73、Shift+F11 插入新工作表
74、Shift+Enter 光标移到前一个单元格
75、Page Up 向上移动一个屏幕的内容
76、Page Down 向下移动一个屏幕的内容
77、Alt+Page Down 向右移动一个屏幕的内容
78、Alt+Page Up 向左移动一个屏幕的内容
79、Shift+Home将所选区域扩展到当前行的开始处
80、Shift+方向键 以一个单元格为单位扩展选中区域
81、Shift+F6 在工作表、缩放控件、任务窗格和功能区之间切换
82、Shift+Tab 移动到前一个未锁定的单元格
83、Shift+F3 调出插入函数对话框
84、Tab 移到下一个单元格
85、Ctrl+Shift+Space在数据区域内，为选中当前区域；当前区域无数据时，选中整个工作表
86、Ctrl+Shift+Tab 切换到前一个选项卡
87、Ctrl+E智能填充
88、Ctrl+Shift+L设置筛选
89、F1 帮助
90、F2编辑单元格/重命名
91、F3定义名称粘贴到公式
92、F4重复上一步操作
93、F5快速定位
94、F6功能区切换
95、F7拼写检测
96、F8扩展选定
97、F9公式转数值
98、F10快捷键提示
99、F11创建图表
100、Enter 在选定的区域内向下移动
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1、Ctrl+C 复制
2、Ctrl+V 粘贴
3、Ctrl+A 全选
4、Ctrl+` 显示公式
5、Ctrl+N 新建工作簿
6、Ctrl+D 单元格内容向下复制
7、Ctrl+R 单元格内容向右复制
8、Ctrl+Page up 移动到上一个工作表
9、Ctrl+Page down 移动到下一个工作表
10、Ctrl+S 保存
11、Ctrl+9 隐藏行
12、Ctrl+Shift+9 取消隐藏行
13、Ctrl+X 剪切
14、Ctrl+F 查找
15、Ctrl+H 替换
16、Ctrl+Z 撤销
17、Ctrl+S 保存
18、Ctrl+1 设置单元格格式
19、Ctrl+B 字体加粗
20、Ctrl+I 斜体
21、Ctrl+F3 打开名称管理器
22、Ctrl+G 定位
23、Ctrl+Home 将单元格移动到工作表开始处
24、Ctrl+End 将单元格移动到使用过的区域右下角
25、Ctrl+[ 选中当前公式中直接引用的单元格
26、Ctrl+] 选中直接引用当前公式所在的单元格
27、Ctrl+Shift+7 添加外边框
28、Ctrl+T 创建表格
29、Ctrl+箭头键 定位到边缘单元格
30、Ctrl+P 打印
31、Ctrl+U 字体加下滑线
32、Ctrl+5 设置文字删除线
33、Ctrl+Shift+~ 设置常规数字格式
34、Ctrl+Shift+@ 设置时间格式
35、Ctrl+Shift+# 设置日期格式
36、Ctrl+Shift+$ 设置货币格式
37、Ctrl+Shift+% 设置百分比格式
38、Ctrl+; 输入当前日期
39、Ctrl+Shift+; 输入当前时间
40、Ctrl+F1 显示功能区
41、Ctrl+F4 关闭工作簿
42、Ctrl+A 调出函数参数对话框
43、Ctrl+0 隐藏列
44、Ctrl+Shift+A 完整参数提示
45、Ctrl+Shift+F3 选定区域创建名称
46、Ctrl+Shift+{ 选中当前公式直接引用和间接引用的单元格
47、Ctrl+Shift+} 选中直接引用和间接引用当前单元格公式所在的单元格
48、Ctrl+Shift+- 删除边框
49、Ctrl+Shift+O 选中带批注单元格
50、Ctrl+Shift+U 展开编辑栏
51、F3 打开粘贴名称对话框
52、F4 切换单元格引用
53、F5 定位
54、F12 另存为
55、Alt+= 自动求和
56、Alt+Enter 单元格内换行
57、Alt,H,O,R 重命名当前工作表
58、Alt,H,D,S 删除当前工作表
59、Alt,H,O,M 移动当前工作表
60、Alt,H,O,H 调整行高
61、Alt,H,O,W 调整列宽
62、Alt,H,I,C 插入行
63、Alt,H,D,C 删除行
64、Alt,W,F,C 冻结行
65、Alt,W,F,F 冻结拆分窗格
66、Alt,H,B,A 所有框线
67、Alt,H,B,N 删除所有框线
68、Alt,H,B,B 双底框线
69、Alt,H,B,R 右侧框线
70、Alt,H,E,M 删除批注
71、Alt+向下箭头 展开筛选项的下拉菜单
72、Alt+Space打开控件菜单
73、Shift+F11 插入新工作表
74、Shift+Enter 光标移到前一个单元格
75、Page Up 向上移动一个屏幕的内容
76、Page Down 向下移动一个屏幕的内容
77、Alt+Page Down 向右移动一个屏幕的内容
78、Alt+Page Up 向左移动一个屏幕的内容
79、Shift+Home将所选区域扩展到当前行的开始处
80、Shift+方向键 以一个单元格为单位扩展选中区域
81、Shift+F6 在工作表、缩放控件、任务窗格和功能区之间切换
82、Shift+Tab 移动到前一个未锁定的单元格
83、Shift+F3 调出插入函数对话框
84、Tab 移到下一个单元格
85、Ctrl+Shift+Space在数据区域内，为选中当前区域；当前区域无数据时，选中整个工作表
86、Ctrl+Shift+Tab 切换到前一个选项卡
87、Ctrl+E智能填充
88、Ctrl+Shift+L设置筛选
89、F1 帮助
90、F2编辑单元格/重命名
91、F3定义名称粘贴到公式
92、F4重复上一步操作
93、F5快速定位
94、F6功能区切换
95、F7拼写检测
96、F8扩展选定
97、F9公式转数值
98、F10快捷键提示
99、F11创建图表
100、Enter 在选定的区域内向下移动
Marxist không giải quyết được vấn đề dân tộc và tôn giáo. Marxist chỉ giải quyết mâu thuẫn giàu nghèo.
Chỉ có Samrist mới giải quyết được vấn đề dân tộc và tôn giáo.
Samrist có triển vọng thống nhất tất cả các bộ lạc của tất cả các nền văn minh.
Chỉ có Samrist mới giải quyết được vấn đề dân tộc và tôn giáo.
Samrist có triển vọng thống nhất tất cả các bộ lạc của tất cả các nền văn minh.
【海通证券：AI人工智能呼唤高算力HBM（附股）】
基于对先进技术和解决方案开展的研究，存储巨头竞逐HBM。作为存储器市场的重要组成部分，DRAM技术不断地升级衍生。DRAM从2D向3D技术发展，其中HBM是主要代表产品。HBM将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。
从技术角度看，HBM使DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，契合半导体行业小型化、集成化的发展趋势。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，业界认为这是DRAM通过存储器层次结构的多样化开辟一条新的道路，革命性提升DRAM的性能。
HBM通过TSV实现芯片堆叠，实现体积节约及能耗降低。根据北京超弦存储器研究院微信公众号援引SK海力士，HBM主要通过TSV技术实现芯片堆叠，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制，而TSV在缓冲芯片上将数个DRAM芯片堆叠起来，并通过贯通所有芯片层的柱状通道传输信号、指令、电流。相较传统封装方式，该技术能够缩减30%体积，并降低50%能耗。
此外，凭借TSV方式，HBM大幅提高了容量和数据传输速率。与传统内存技术相比，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸。随着存储数据量激增，市场对于HBM的需求将有望大幅提升。SK海力士的HBM2E以每个引脚3.6Gbps的处理速度，每秒能处理超过460GB的数据，包含1024个数据I/O。通过TSV技术垂直堆叠8个16GB芯片，其HBM2E单颗容量16GB。（下表为SK海力士HBM技术路线图）
HBM所依赖的TSV技术未来市场空间可期。根据Yole预测，DRAM所用的TSV封装技术（HBM/3Ds）及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展，二者合计占比将由2020年的5%上升至2026年的17%，实现32亿美元的市场规模。
人工智能AI和高性能计算HPC显著驱动存储容量需求。2026 年，企业每SSD的NAND 平均含量将超过7.2TB，混合云、私有云、公有云的需求使得2021年每个服务器的NAND容量需求达到了 20TB，对DRAM 需求达到了2.5TB。
随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件。2021年HBM位元需求占整体DRAM市场仍未达1%，主要包含两大原因：首先是消费级应用因成本考量下几乎未采用HBM，其次是服务器市场中作为AI功能的建置低于1%，即服务器搭载相关AI运算卡的比重仍小于1%，且多数存储器仍使用GDDR5(x)、GDDR6来支持其算力。根据TrendForce集邦咨询，HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，未来市场上将出现更多相关应用。随着最新迭代的规范获得批准，生态系统中的供应商正准备确保它可以实施，以便客户可以开始设计、测试和部署系统。
随着英伟达使用HBM DRAM，数据中心或将迎来新一轮的性能革命。2021年10月，SK海力士开发完成全球首款HBM3，2022年6月量产HBM3 DRAM芯片，并供货英伟达，持续巩固其市场领先地位。此外，英伟达已经将SK海力士的第四代HBM安装至H100，而H100已开始供应ChatGPT服务器所需。
此外，高速运算催生的新协定，CXL将更有效整合系统中的运算资源。CXL则是基于PCIe Gen5规格演变的协定，让CPU及其他加速器之间建立高速、低延迟的互联性，使其各自的存储器模拟成一个共享的空间，允许存储器资源共享，从而降低系统成本并获得更高的性能，因此有利于解决AI及HPC的工作负载。在允许CPU及其他硬件进行存储器资源整合下，利于降低各硬件间的通信延迟，也能提高AI及HPC发展需要的计算性能。
HBM及CXL交互合作共同促进高算力AI发展，实际应用于2023年将更有能见度。根据TrendForce集邦咨询，CXL导入将随着未来CPU内建CXL功能而普及化，而未来AI服务器的硬件建置，将能见到更多同时采用HBM及CXL的设计。其中HBM能分别增加CPU及加速器各自的频宽，加速数据处理速度；CXL则建立彼此间沟通的高速互联性，两者交互有助于扩展AI算力从而加速AI发展。
建议关注：澜起科技、国芯科技、通富微电、东芯股份、兆易创新、北京君正
基于对先进技术和解决方案开展的研究，存储巨头竞逐HBM。作为存储器市场的重要组成部分，DRAM技术不断地升级衍生。DRAM从2D向3D技术发展，其中HBM是主要代表产品。HBM将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。
从技术角度看，HBM使DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，契合半导体行业小型化、集成化的发展趋势。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，业界认为这是DRAM通过存储器层次结构的多样化开辟一条新的道路，革命性提升DRAM的性能。
HBM通过TSV实现芯片堆叠，实现体积节约及能耗降低。根据北京超弦存储器研究院微信公众号援引SK海力士，HBM主要通过TSV技术实现芯片堆叠，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制，而TSV在缓冲芯片上将数个DRAM芯片堆叠起来，并通过贯通所有芯片层的柱状通道传输信号、指令、电流。相较传统封装方式，该技术能够缩减30%体积，并降低50%能耗。
此外，凭借TSV方式，HBM大幅提高了容量和数据传输速率。与传统内存技术相比，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸。随着存储数据量激增，市场对于HBM的需求将有望大幅提升。SK海力士的HBM2E以每个引脚3.6Gbps的处理速度，每秒能处理超过460GB的数据，包含1024个数据I/O。通过TSV技术垂直堆叠8个16GB芯片，其HBM2E单颗容量16GB。（下表为SK海力士HBM技术路线图）
HBM所依赖的TSV技术未来市场空间可期。根据Yole预测，DRAM所用的TSV封装技术（HBM/3Ds）及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展，二者合计占比将由2020年的5%上升至2026年的17%，实现32亿美元的市场规模。
人工智能AI和高性能计算HPC显著驱动存储容量需求。2026 年，企业每SSD的NAND 平均含量将超过7.2TB，混合云、私有云、公有云的需求使得2021年每个服务器的NAND容量需求达到了 20TB，对DRAM 需求达到了2.5TB。
随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件。2021年HBM位元需求占整体DRAM市场仍未达1%，主要包含两大原因：首先是消费级应用因成本考量下几乎未采用HBM，其次是服务器市场中作为AI功能的建置低于1%，即服务器搭载相关AI运算卡的比重仍小于1%，且多数存储器仍使用GDDR5(x)、GDDR6来支持其算力。根据TrendForce集邦咨询，HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，未来市场上将出现更多相关应用。随着最新迭代的规范获得批准，生态系统中的供应商正准备确保它可以实施，以便客户可以开始设计、测试和部署系统。
随着英伟达使用HBM DRAM，数据中心或将迎来新一轮的性能革命。2021年10月，SK海力士开发完成全球首款HBM3，2022年6月量产HBM3 DRAM芯片，并供货英伟达，持续巩固其市场领先地位。此外，英伟达已经将SK海力士的第四代HBM安装至H100，而H100已开始供应ChatGPT服务器所需。
此外，高速运算催生的新协定，CXL将更有效整合系统中的运算资源。CXL则是基于PCIe Gen5规格演变的协定，让CPU及其他加速器之间建立高速、低延迟的互联性，使其各自的存储器模拟成一个共享的空间，允许存储器资源共享，从而降低系统成本并获得更高的性能，因此有利于解决AI及HPC的工作负载。在允许CPU及其他硬件进行存储器资源整合下，利于降低各硬件间的通信延迟，也能提高AI及HPC发展需要的计算性能。
HBM及CXL交互合作共同促进高算力AI发展，实际应用于2023年将更有能见度。根据TrendForce集邦咨询，CXL导入将随着未来CPU内建CXL功能而普及化，而未来AI服务器的硬件建置，将能见到更多同时采用HBM及CXL的设计。其中HBM能分别增加CPU及加速器各自的频宽，加速数据处理速度；CXL则建立彼此间沟通的高速互联性，两者交互有助于扩展AI算力从而加速AI发展。
建议关注：澜起科技、国芯科技、通富微电、东芯股份、兆易创新、北京君正
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