特斯拉：半导体重新定义汽车
特斯拉是高速行驶的“智能手机”，是插电行走的“服务器”。特斯拉不仅仅是新能源汽车的革命，更是汽车含硅量跃迁性的提升，单车用的半导体成本是手机的几十倍以上。从功率半导体，CIS，存储器到半导体设备材料，整个产业链都会受益。
1、功率芯片是特斯拉的“大脑”。汽车动力系统=电池+电驱（电机+电控），电控接收整车控制器的指令，以控制整车的运动。电控中主要是逆变器，逆变器主要是SiC/IGBT模块，所以IGBT模块相当于汽车动力系统的“CPU”。 2、摄像头CIS是特斯拉的“眼睛”。数量上，倒车后视，环视，前视，转弯盲区等Level3以上的辅助驾驶需要18颗摄像头。单功能上LFM防闪烁，低光可靠性，HDR宽动态对像素也提出要求，纯800万像素的摄像头就需要5颗。 3、存储器Flash是特斯拉的“记忆”。特斯拉自研FSD芯片存储单元的数量与性能大幅提升，是无人驾驶迈向更高层次重要保障。电动汽车整体含硅量提升，利好产业支撑环节半导体设备，5G+AIOT+汽车电子驱动全球半导体设备进入新一轮上行周期。 4、显示器面板是特斯拉的“触觉”。中控显示屏平均达17寸，高于燃油车8寸的平均尺寸，为市场平均应用尺寸面积的4倍以上。汽车的电子化应用趋势将带动LCD车载屏的面积增长需求。 5、FPGA芯片是特斯拉的“心脏”。FPGA和ASIC未来在ADAS系统、马达控制、激光雷达、车载信息娱乐系统和驾驶员信息系统均有较多应用。FPGA市场为9.5亿美元，占比整个半导体仅2.44%，提升空间巨大。上游晶圆代工将受益于下游产品需求提高。 https://t.cn/8FTRt9W
特斯拉是高速行驶的“智能手机”，是插电行走的“服务器”。特斯拉不仅仅是新能源汽车的革命，更是汽车含硅量跃迁性的提升，单车用的半导体成本是手机的几十倍以上。从功率半导体，CIS，存储器到半导体设备材料，整个产业链都会受益。
1、功率芯片是特斯拉的“大脑”。汽车动力系统=电池+电驱（电机+电控），电控接收整车控制器的指令，以控制整车的运动。电控中主要是逆变器，逆变器主要是SiC/IGBT模块，所以IGBT模块相当于汽车动力系统的“CPU”。 2、摄像头CIS是特斯拉的“眼睛”。数量上，倒车后视，环视，前视，转弯盲区等Level3以上的辅助驾驶需要18颗摄像头。单功能上LFM防闪烁，低光可靠性，HDR宽动态对像素也提出要求，纯800万像素的摄像头就需要5颗。 3、存储器Flash是特斯拉的“记忆”。特斯拉自研FSD芯片存储单元的数量与性能大幅提升，是无人驾驶迈向更高层次重要保障。电动汽车整体含硅量提升，利好产业支撑环节半导体设备，5G+AIOT+汽车电子驱动全球半导体设备进入新一轮上行周期。 4、显示器面板是特斯拉的“触觉”。中控显示屏平均达17寸，高于燃油车8寸的平均尺寸，为市场平均应用尺寸面积的4倍以上。汽车的电子化应用趋势将带动LCD车载屏的面积增长需求。 5、FPGA芯片是特斯拉的“心脏”。FPGA和ASIC未来在ADAS系统、马达控制、激光雷达、车载信息娱乐系统和驾驶员信息系统均有较多应用。FPGA市场为9.5亿美元，占比整个半导体仅2.44%，提升空间巨大。上游晶圆代工将受益于下游产品需求提高。 https://t.cn/8FTRt9W
半导体重新定义汽车-----特斯拉是高速行驶的“智能手机”，是插电行走的“服务器”。特斯拉不仅仅是新能源汽车的革命，更是汽车含硅量跃迁性的提升，单车用的半导体成本是手机的几十倍以上。从功率半导体，CIS，存储器到半导体设备材料，整个产业链都会受益。
功率IGBT是特斯拉的“大脑”。汽车动力系统=电池+电驱（电机+电控），电控接收整车控制器的指令，以控制整车的运动。电控中主要是逆变器，IGBT模块相当于汽车动力系统的“CPU”。
摄像头CIS是特斯拉的“眼睛”。数量上，倒车后视，环视，前视，转弯盲区等Level3以上的辅助驾驶需要18颗摄像头。单功能上LFM防闪烁，低光可靠性，HDR宽动态对像素也提出要求，纯800万像素的摄像头就需要5颗。
存储器Flash是特斯拉的“记忆”。特斯拉自研FSD芯片存储单元的数量与性能大幅提升，是无人驾驶迈向更高层次重要保障。电动汽车整体含硅量提升，利好产业支撑环节半导体设备，5G+AIOT+汽车电子驱动全球半导体设备进入新一轮上行周期。
显示器面板是特斯拉的“触觉”。中控显示屏平均达17寸，高于燃油车8寸的平均尺寸，为市场平均应用尺寸面积的4倍以上。汽车的电子化应用趋势将带动LCD车载屏的面积增长需求。
FPGA芯片是特斯拉的“心脏”。FPGA和ASIC未来在ADAS系统、马达控制、激光雷达、车载信息娱乐系统和驾驶员信息系统均有较多应用。#特斯拉#
功率IGBT是特斯拉的“大脑”。汽车动力系统=电池+电驱（电机+电控），电控接收整车控制器的指令，以控制整车的运动。电控中主要是逆变器，IGBT模块相当于汽车动力系统的“CPU”。
摄像头CIS是特斯拉的“眼睛”。数量上，倒车后视，环视，前视，转弯盲区等Level3以上的辅助驾驶需要18颗摄像头。单功能上LFM防闪烁，低光可靠性，HDR宽动态对像素也提出要求，纯800万像素的摄像头就需要5颗。
存储器Flash是特斯拉的“记忆”。特斯拉自研FSD芯片存储单元的数量与性能大幅提升，是无人驾驶迈向更高层次重要保障。电动汽车整体含硅量提升，利好产业支撑环节半导体设备，5G+AIOT+汽车电子驱动全球半导体设备进入新一轮上行周期。
显示器面板是特斯拉的“触觉”。中控显示屏平均达17寸，高于燃油车8寸的平均尺寸，为市场平均应用尺寸面积的4倍以上。汽车的电子化应用趋势将带动LCD车载屏的面积增长需求。
FPGA芯片是特斯拉的“心脏”。FPGA和ASIC未来在ADAS系统、马达控制、激光雷达、车载信息娱乐系统和驾驶员信息系统均有较多应用。#特斯拉#
【特斯拉：半导体重新定义汽车】
特斯拉是高速行驶的“智能手机”，是插电行走的“服务器”。特斯拉不仅仅是新能源汽车的革命，更是汽车含硅量跃迁性的提升，单车用的半导体成本是手机的几十倍以上。从功率半导体，CIS，存储器到半导体设备材料，整个产业链都会受益。
1、功率IGBT是特斯拉的“大脑”。汽车动力系统=电池+电驱（电机+电控），电控接收整车控制器的指令，以控制整车的运动。电控中主要是逆变器，逆变器主要是IGBT模块，所以IGBT模块相当于汽车动力系统的“CPU”。
2、摄像头CIS是特斯拉的“眼睛”。数量上，倒车后视，环视，前视，转弯盲区等Level3以上的辅助驾驶需要18颗摄像头。单功能上LFM防闪烁，低光可靠性，HDR宽动态对像素也提出要求，纯800万像素的摄像头就需要5颗。
3、存储器Flash是特斯拉的“记忆”。特斯拉自研FSD芯片存储单元的数量与性能大幅提升，是无人驾驶迈向更高层次重要保障。电动汽车整体含硅量提升，利好产业支撑环节半导体设备，5G+AIOT+汽车电子驱动全球半导体设备进入新一轮上行周期。
4、显示器面板是特斯拉的“触觉”。中控显示屏平均达17寸，高于燃油车8寸的平均尺寸，为市场平均应用尺寸面积的4倍以上。汽车的电子化应用趋势将带动LCD车载屏的面积增长需求。
5、FPGA芯片是特斯拉的“心脏”。FPGA和ASIC未来在ADAS系统、马达控制、激光雷达、车载信息娱乐系统和驾驶员信息系统均有较多应用。FPGA市场为9.5亿美元，占比整个半导体仅2.44%，提升空间巨大。上游晶圆代工将受益于下游产品需求提高。
投资建议：
1、功率IGBT芯片：闻泰科技（600745），斯达半导（603290）,华润微（688396）;
2、CIS芯片：韦尔股份（603501），晶方科技（603005），长电科技（600584）；
3、显示器：京东方（000725），TCL（000100）,长信科技（300088），蓝思科技（300433），安洁科技（002635），三安光电（600703）；
4、ASIC芯片：中芯国际（0981.HK），华虹半导体（01347.HK）；
5、存储芯片：兆易创新（603986），北京君正（300223）；
6、半导体设备：北方华创（002371），中微公司（688012）。
风险提示
1）特斯拉销量不及预期；
2）特斯拉上海超级工厂产能遇到瓶颈；
3）智能辅助系统发生重大安全事故。
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特斯拉是高速行驶的“智能手机”，是插电行走的“服务器”。特斯拉不仅仅是新能源汽车的革命，更是汽车含硅量跃迁性的提升，单车用的半导体成本是手机的几十倍以上。从功率半导体，CIS，存储器到半导体设备材料，整个产业链都会受益。
1、功率IGBT是特斯拉的“大脑”。汽车动力系统=电池+电驱（电机+电控），电控接收整车控制器的指令，以控制整车的运动。电控中主要是逆变器，逆变器主要是IGBT模块，所以IGBT模块相当于汽车动力系统的“CPU”。
2、摄像头CIS是特斯拉的“眼睛”。数量上，倒车后视，环视，前视，转弯盲区等Level3以上的辅助驾驶需要18颗摄像头。单功能上LFM防闪烁，低光可靠性，HDR宽动态对像素也提出要求，纯800万像素的摄像头就需要5颗。
3、存储器Flash是特斯拉的“记忆”。特斯拉自研FSD芯片存储单元的数量与性能大幅提升，是无人驾驶迈向更高层次重要保障。电动汽车整体含硅量提升，利好产业支撑环节半导体设备，5G+AIOT+汽车电子驱动全球半导体设备进入新一轮上行周期。
4、显示器面板是特斯拉的“触觉”。中控显示屏平均达17寸，高于燃油车8寸的平均尺寸，为市场平均应用尺寸面积的4倍以上。汽车的电子化应用趋势将带动LCD车载屏的面积增长需求。
5、FPGA芯片是特斯拉的“心脏”。FPGA和ASIC未来在ADAS系统、马达控制、激光雷达、车载信息娱乐系统和驾驶员信息系统均有较多应用。FPGA市场为9.5亿美元，占比整个半导体仅2.44%，提升空间巨大。上游晶圆代工将受益于下游产品需求提高。
投资建议：
1、功率IGBT芯片：闻泰科技（600745），斯达半导（603290）,华润微（688396）;
2、CIS芯片：韦尔股份（603501），晶方科技（603005），长电科技（600584）；
3、显示器：京东方（000725），TCL（000100）,长信科技（300088），蓝思科技（300433），安洁科技（002635），三安光电（600703）；
4、ASIC芯片：中芯国际（0981.HK），华虹半导体（01347.HK）；
5、存储芯片：兆易创新（603986），北京君正（300223）；
6、半导体设备：北方华创（002371），中微公司（688012）。
风险提示
1）特斯拉销量不及预期；
2）特斯拉上海超级工厂产能遇到瓶颈；
3）智能辅助系统发生重大安全事故。
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