最近有一篇文章的观点比较有趣：
半导体行业公司顾问Helmut Gassel和Yole集团CEO Jean-Christophe Eloy交流了SiC行业的现状，主题包括SiC的技术路线图、产量、可制造性和市场应用。
Wolfspeed是SiC晶圆生产方面的领导者，但要想进一步扩大业务规模，它需要与规模更大的功率电子市场产生协同效应。两位认为Onsemi是最有逻辑的收购Wolfspeed的潜在买家。SiC业务正从“创新阶段”过渡到“批量阶段”，规模变得至关重要。

传统基于硅的功率器件领域中，设计与制造相分离，而在SiC领域中，这种分离并不明显。SiC的产量仍然很低，但Wolfspeed已经拥有世界上最好的产量，新进入SiC晶圆领域的公司产量仍然很低。

从6英寸晶圆到8英寸晶圆时，产量会大幅降低，但如果你在早期掌握正确方法，回报将是巨大的。无论是硅还是SiC，半导体市场的统治者将是大规模生产的公司。Wolfspeed的未来悬而未决，要么被整体收购，要么与竞争对手合并部分业务。

#新能源大牛说#

【各代DDR 存储器规格】
1）DDR SDRAM（Double–Data-Rate-SDRAM，双信道同步动态随机存取内存）可以在一个时钟读写两次数据，使得传输数据加倍，目前已发展到第五代，每一代升级都伴随传输速度的提升以及工作电压的下降。根据Yole预测，随着DDR 5的上市，市场将快速进行产品升级换代，预计2025年DDR 5的份额将接近80%。
2）近年来，各类DRAM更新迭代快速，高性能和低功耗是两大主要趋势，目前DDR 、LPDDR 、GDDR 已发展至第5~6代，较前一代传输速率大幅提升，功耗大幅度降低。手机DRAM方面，目前业内已量产LDDR 5；计算机用DRAM方面，目前已演进至DDR 5；绘图用DRAM方面，最新一代的GDDR 6已商用数年

随着半导体市场的蓬勃发展，SiC相关市场增速迅猛。据专业半导体公司Yole预测，2021-2027年全球SiC功率器件市场规模将从10.90亿美元增长到62.97亿美元，CAGR为34%。
如此庞大的市场空间，得益于碳化硅的硬核结构和优异性能。其中，衬底为最核心环节：碳化硅材料性能突破硅基极限，相较于传统硅基器件，碳化硅功率器件的功率密度、开关效率和器件损耗上都有大幅度优化。