【M2 Max / M2 Ultra 版 Mac Studio 曝光:24 核 CPU、60 核 GPU 和高达 192GB 统一内存】
彭博社马克・古尔曼此前透露,苹果有望在 WWDC 2023 主题演讲中发布几款新 Mac。现在他带来了更详细的新品情报,表示苹果正在活动前测试两款配备 M2 Max 和 M2 Ultra 芯片的新 Mac。
这两款设备内部型号为 “Mac14,13” 和 “Mac14,14”,都是桌面设备,搭载稍早前发布的 MacBook Pro 同款 M2 Max 芯片,集成 12 核 CPU 和 30 核 GPU,支持高达 96 GB 的 RAM。
然而,苹果另有一个新配置,搭载尚未公布的 M2 Ultra 芯片。M2 Ultra 将有两倍于 M2 Max 的规格 ——24 核 CPU、60 核 GPU 和高达 192GB 统一内存。其高端版本更是有 76 核 GPU,可以说是苹果当之无愧的旗舰台式机。
古尔曼指出,M2 Ultra 芯片原计划用于搭载自研芯片的 Mac Pro 上。但因为该设备的设计进度目前还不明确,苹果最终决定将其用在 Mac Studio 上,与 M2 Max 版一同,取代现售的 M1 Max 和 M1 Ultra 版本。
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彭博社马克・古尔曼此前透露,苹果有望在 WWDC 2023 主题演讲中发布几款新 Mac。现在他带来了更详细的新品情报,表示苹果正在活动前测试两款配备 M2 Max 和 M2 Ultra 芯片的新 Mac。
这两款设备内部型号为 “Mac14,13” 和 “Mac14,14”,都是桌面设备,搭载稍早前发布的 MacBook Pro 同款 M2 Max 芯片,集成 12 核 CPU 和 30 核 GPU,支持高达 96 GB 的 RAM。
然而,苹果另有一个新配置,搭载尚未公布的 M2 Ultra 芯片。M2 Ultra 将有两倍于 M2 Max 的规格 ——24 核 CPU、60 核 GPU 和高达 192GB 统一内存。其高端版本更是有 76 核 GPU,可以说是苹果当之无愧的旗舰台式机。
古尔曼指出,M2 Ultra 芯片原计划用于搭载自研芯片的 Mac Pro 上。但因为该设备的设计进度目前还不明确,苹果最终决定将其用在 Mac Studio 上,与 M2 Max 版一同,取代现售的 M1 Max 和 M1 Ultra 版本。
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商品名称:扫描电镜
商品编号:T01185
制造商:步进式光刻机
商品编号:T01194
制造商:佳能(Canon)
型号:FPA-3000 i5
制造日期:2001-03
CANON FPA-3000 i5步进电机配置
晶圆:6“或8”(其他尺寸请咨询)
网格:6“
一般规范和信息
型号:FPA 3000 i5
第一年:2003年
镜头类型:UL34-II
舞台类型:平面
腔室类型:CD83
投影光学:
投影放大倍数:1/5 X
曝光光:365nm
数值孔径:.45-.63
字段大小:22×22(或17×26)
标准照明:
光源:2.0KW超高压汞灯
强度:8000 W/m2
均匀性:<1.0%
聚焦/调平重复性:<0.10µm(3西格玛)
标准性能:
分辨率:<0.35µm
焦深:>1.0µm
图像场偏差:<.3µm
畸变:<±0.035µm
标准阶段规范:
步长精度:<0.03µm(3西格玛)
标度:<±0.5ppm
正交性:<±0.5ppm
标准对准规范:
光栅旋转精度:<±0.01µm
晶圆对准:平均值<0.04µm+3西格玛
网格旋转重复性:<0.02µm)
标准水准测量:
水准测量重复性:<7ppm(3西格玛)
最小补偿范围:>100ppm(二手设备)#芯片制造过程##芯片制造##机械#
商品编号:T01185
制造商:步进式光刻机
商品编号:T01194
制造商:佳能(Canon)
型号:FPA-3000 i5
制造日期:2001-03
CANON FPA-3000 i5步进电机配置
晶圆:6“或8”(其他尺寸请咨询)
网格:6“
一般规范和信息
型号:FPA 3000 i5
第一年:2003年
镜头类型:UL34-II
舞台类型:平面
腔室类型:CD83
投影光学:
投影放大倍数:1/5 X
曝光光:365nm
数值孔径:.45-.63
字段大小:22×22(或17×26)
标准照明:
光源:2.0KW超高压汞灯
强度:8000 W/m2
均匀性:<1.0%
聚焦/调平重复性:<0.10µm(3西格玛)
标准性能:
分辨率:<0.35µm
焦深:>1.0µm
图像场偏差:<.3µm
畸变:<±0.035µm
标准阶段规范:
步长精度:<0.03µm(3西格玛)
标度:<±0.5ppm
正交性:<±0.5ppm
标准对准规范:
光栅旋转精度:<±0.01µm
晶圆对准:平均值<0.04µm+3西格玛
网格旋转重复性:<0.02µm)
标准水准测量:
水准测量重复性:<7ppm(3西格玛)
最小补偿范围:>100ppm(二手设备)#芯片制造过程##芯片制造##机械#
苹果在下周二(6月6日)召开WWDC 2023开发者大会
苹果首款AR/VR头显已经确认会亮相,而且是作为最重要的产品登场,消息称其将被命名为“Reality Pro”。
爆料称该机内置了两颗M2芯片,同时内部的两块4K屏幕也发热量巨大,在使用时会产生大量的热量,可以从此处的散热孔排出。
Reality Pro顶部配有两个物理按钮,左侧为一个可按击的按钮,右侧类似Apple Watch上的数字表冠,消息称其还可以切换AR和VR场景视图。
#数码##小米科技[超话]#
苹果首款AR/VR头显已经确认会亮相,而且是作为最重要的产品登场,消息称其将被命名为“Reality Pro”。
爆料称该机内置了两颗M2芯片,同时内部的两块4K屏幕也发热量巨大,在使用时会产生大量的热量,可以从此处的散热孔排出。
Reality Pro顶部配有两个物理按钮,左侧为一个可按击的按钮,右侧类似Apple Watch上的数字表冠,消息称其还可以切换AR和VR场景视图。
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