【骁龙8 Gen3提前半个月见】
高通正式公布了骁龙技术峰会的时间，今年的峰会将于10月24日至26日在夏威夷举办，和去年相比提前了半个月，不出意外的话骁龙8 Gen3将正式亮相。

根据此前曝光的消息，骁龙8 Gen3将采用1+5+2的架构设计，其中包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗CortexA520小核。

值得一提的是，Cortex A720只支持64位应用，这也就意味着搭骁龙8 gen3的高端手机将只能运行64位应用，让app运行更加高效，也将推动移动端64位应用的发展。

苹果新款Mac Pro现身Geekbench数据库，Metal score分数 312585 分，M2 Ultra芯片的部分信息也一同曝光。M2 Ultra芯片基本频率为3.68GHz，拥有12个核心（8+4），一级指令缓存128 KB、数据缓存64KB，二级缓存4 MB。
此前彭博社的马克·古尔曼称，苹果公司正在测试两款采用M2 Max和M2 Ultra芯片的新Mac台式机。这两款新款Mac台式机的代号分别为Mac 14,13和Mac14,14。新机将使用M2 Max芯片，该芯片拥有12核心的CPU和30核心的GPU，支持最高96GB的内存。新机还提供搭载M2 Ultra芯片的配置版本。
彭博社表示，M2 Ultra芯片最初是为Apple Silicon Mac Pro设计的，但由于该机型的设计进展不明朗，苹果决定将该芯片用于Mac Studio上。

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