半导体设备动态｜SEMI:Q1全球半导体设备销售额年增9%，中国大陆降幅最大

SEMI在全球半导体设备市场统计报告中指出，2023年第一季度，全球半导体设备销售额为268亿美元，年增9%，季减3%。

从国家/地区来看，中国台湾成为第一季度最大的市场，销售额为69.3亿美元，年增42%;中国大陆排名第二，销售额为58.6亿美元，年减23%，降幅在所有国家/地区中最大;排名第四的北美地区第一季度半导体设备销售额为39.3亿美元，年增50%，季增51%，增长幅度领先于所有国家/地区。

台媒指出，因为半导体公司为了追求《芯片法案》的补贴，正在逐步努力将半导体制造供应链带回美国。例如，台积电一直忙于安装设备并对其进行微调，以便在美国亚利桑那州生产。

【#电子每日要闻汇总#】

行业消息

【半导体设备】
1.Q1全球半导体设备销售额年增9%，中国大陆降幅最大

SEMI在全球半导体设备市场统计报告中指出，2023年第一季度，全球半导体设备销售额为268亿美元，年增9%，季减3%。从国家/地区来看，中国台湾成为第一季度最大的市场，销售额为69.3亿美元，年增42%；中国大陆排名第二，销售额为58.6亿美元，年减23%，降幅在所有国家/地区中最大；排名第四的北美地区第一季度半导体设备销售额为39.3亿美元，年增50%，季增51%，增长幅度领先于所有国家/地区。

【集成电路进出口】
2.前5个月集成电路进口1864.8亿个，同比减少19.6%

海关总署近日发布今年前5个月我国进出口情况。我国出口机电产品5.57万亿元，增长9.5%，占出口总值的57.9%。其中，自动数据处理设备及其零部件5091.5亿元，下降18.1%；手机3397.7亿元，下降6.4%；进口机电产品2.43万亿元，下降13%。其中，集成电路进口1864.8亿个，减少19.6%，价值9050.1亿元，下降18.4%。

【智能手机】
3.2023年第一季全球智能手机产量仅2.5亿台，近十年来首季新低

据TrendForce集邦咨询调查，2023年第一季全球智能手机产量仅2.5亿支，相较2022年同期衰退19.5%，衰退幅度不仅为历年最大，季度生产量也创下自2014年以来的历史新低。第二季智能手机产量在季节性需求的支撑下，预估将达2.6亿支，环比增长约5%，然而受大环境景气不佳影响，仍较去年同期衰退近10%。

【智能手机】
4.2023年全球智能手机出货量预估下调至11.6亿部，同比下降2.8%

据 TechInsights 官方微信号发布，预测报告显示，2023 年全球智能手机出货量将继续处于收缩阶段，与 2023 年 3 月发布的版本相比，TechInsights 将 2023 年全年智能手机出货量从 11.881 亿下调至 11.6 亿部，比 2022 年的 12 亿部同比下降 2.8%。
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地区消息

1.传欧盟考虑强制禁止使用华为设备参与5G建设。

2.印度内阁通过110亿美元计划扶持国营电信公司BSNL。

3.机构：韩国将垄断中大尺寸OLED发光材料需求至2027年。
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重要公司消息

1.苹果Apple Vision Pro 开发套件已开放申请，开发者期待推动 3D 内容生态。

2.华为发布全球首款800GE数据中心核心交换机，可高效支撑AI训练等业务，100%释放算力。

3.瑞昱半导体起诉联发科，称后者串通专利流氓对其进行打压。

4.消息称台积电正在紧急订购封装设备。

5.意法半导体与三安光电成立碳化硅合资公司，预计2025年第四季度投产。

6.芯驰MCU成为首个荣获国密二级认证的车规芯片。
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【6月7日上市公司重大利好】
一、重大利好：
1.冠福股份：控股股东拟8000万元至1.2亿元增持股份。
2.格林美：拟以1亿元-1.5亿元回购股份。
3.广汽集团：5月新能源汽车销量同比增长124.79%。
4.鸿博股份：截止目前北京AI创新赋能中心项目已投入实际运营，相关产品与服务处于业务推广阶段。

二、明日主题前瞻：
1.边缘计算：大模型部署在移动端或为必然趋势，该领域是各家科技巨头抢占的下一块高地。
2.先进封装：英伟达已向这类制造商追加订单，先进封装带动该需求同步增长。
3.互联网：AI加持下效率提升近10倍，这类工具或迎技术性突破机遇。
4.半导体：2023年Q1全球半导体设备出货达268亿美元。
（仅供参考）