芯片制造过程中，扩散炉是一种重要的设备，用于将杂质掺入到半导体材料中，以调整材料的导电性能。根据工作原理和应用，扩散炉可以分为以下几种分类：

1. 热氧化炉（Thermal Oxidation Furnace）：用于在高温环境下将氧气与硅基材料反应，形成一层绝缘氧化膜，用于隔离和保护硅表面，以及制造MOS（金属-氧化物-半导体）器件。

2. 注氧炉（Doping Furnace）：用于在高温环境下，将掺杂气体（如磷、硼等）注入到半导体材料中，改变材料的导电性能，实现电子和空穴的掺杂。

3. 堆垛炉（Stack Furnace）：用于在高温环境下，依次进行多次扩散或注氧处理，以形成复杂的材料结构，如多层掺杂结构或多层文膜。

4. 沉积炉（Deposition Furnace）：用于在高温环境下将物质沉积在基片上，形成薄膜材料。常见的沉积方法包括化学气相沉积（chemical vapor deposition，简称CVD）和物理气相沉积（physical vapor deposition，简称PVD）。
除了以上分类，还有一些特殊的扩散炉，用于特定的应用，如低温多晶硅炉（Low Temperature Polysilicon Furnace）、薄膜退火炉（Annealing Furnace）等。

扩散炉在芯片制造中具有重要的作用，通过控制温度、压力和气氛，实现对半导体材料的掺杂和沉积，从而调整材料的导电性能和结构特性。不同类型的扩散炉在芯片制造中有不同的应用。#芯片 #半导体 #机械 #ic #IC #设备 #科技 #技术 #集成电路 #制造 #工艺

气动爬坡车 FACTOR发布新一代O2 VAM:https://t.cn/A60ZZjan#
在环法的亮相仪式上，新一代O2 VAM就已经曝光。FACTOR于环法第一个休息日，正式发布了全新O2 VAM，并宣称它是世界上最快的爬坡公路车，具有前所未有的轻盈骑行感和空气动力学性能。
省流小助手
• 顶配整车6.2公斤左右
• 车架重量730克（54码）
• 48km/h时，比老款节省12W
• 所有尺寸的刚性平均提高 35%
• 外置反套座管
• D形截背管气动造型
• 针对28毫米轮胎进行了优化
• 最大轮胎间隙32毫米
• Stack增加10毫米，几何更加友善
• 7个尺寸，3个涂装
• Prisma Studio定制涂装可选
• 全新Black Inc 28//33碳条 轮组，1146 克

新一代的O2 VAM，号称使用了T1000、M60J、TeXtreme、硼纤维，为了轻量化改成反套座管结构，一同操作下来，车架重量730g。官方没说是否含涂装。
新的O2 VAM在重量上没什么进步，但是气动性和刚性提升不少，上一代O2 VAM被不少人诟病刚性不足，大方管也没什么气动性可言，新一代的换成了截背管型。
在48kmh的情况下比起上一代提升12w，距离ostro也差别不大（是不是证明ostro气动一般般？
值得注意的是，新O2VAM大改几何，stack增加，立管角度改变。刚性优化，舒适度优化。这使得新一代O2VAM的骑行质感估计会明显提升。很好，非常好。
同时发布的还有black inc碳条轮，前28后33，一对重量1145克（？