【#富士康退出在印195亿美元合资企业#，印度芯片梦再受挫】莫迪最看重的合资项目，黄了！
7月10日周一，苹果主要供应商、中国台湾富士康的母公司鸿海科技集团在一份声明中称，公司决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元（约1400亿人民币）工厂建厂行动，该工厂原本是富士康在海外最大的投资项目之一。
按照原计划，该半导体工厂选址位于莫迪家乡古吉拉特邦，投资建成后拟提供近10万个就业机会，莫迪曾公开表示这家芯片制造厂的计划是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。
今年5月份，印度方面曾放言，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地，这次富士康撤资不仅对于Vedanta实控人、亿万富豪Anil Agarwal的重大挫折，同时是对莫迪半导体战略的一次打击。
说好的补贴迟迟不到账
2021年12月，印度政府曾宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引半导体和显示器制造商，将印度建成全球电子产品生产中心。
在这个100亿美元补贴的大背景下，2022年9月，富士康宣布与维丹塔合作建立芯片公司，该合资企业价值195亿美元，按照原计划将生产半导体和显示器零部件。厂址位于印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦，或在2025年左右开始运营，富士康作为技术合作伙伴，将投资1.187亿美元，持有该合资企业40%的股份，维丹塔为合资项目提供必要资金。
然而随着项目的推进，这次合作暴露出了各种问题。
尽管富士康的声明中并没有提及退出合资工厂的原因，但台湾媒体爆料表示：合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。
稍早前，曾有知情人士表示，鸿海不会再与维丹塔集团以合资公司的名义提出半导体生产计划及奖励申请，但维丹塔集团不久后仍告诉印度媒体，合资公司已重新提交申请。维丹塔集团因在与鸿海相关的半导体制造计划上释放误导性讯息，被印度证券交易委员会（SEBI）处以300万卢比（约合人民币26.5万元）的罚金。
彭博社信息同样显示，该工厂由于未达到印度政府的技术标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励。
路透社援引知情人士透露，富士康出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，决定退出该合资企业。企业曾向印度政府提交了部分调整措施以获得激励，但政府对其成本估计提出了一些问题。
对于富士康宣布退出一事，Vedanta回应表示，对其半导体项目全力以赴，并已与其他合作伙伴合作，以建立印度第一个晶圆厂。公司已经加倍努力，来实现莫迪的愿景。公司声明称，“我们从一家著名的集成设备制造商那里获得了生产级40纳米技术的许可。
印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，两家公司都是印度“有价值的投资者”。印度政府无权探究两家私营公司为何选择合作或是不合作。
印度半导体难以一步登天
除了补贴迟迟不到账的原因，富士康本次撤资或许和印度对于半导体行业经验不足有关。
在莫迪雄心壮志想要发展半导体产业时，印度实际上在半导体产业面临着较为艰巨的挑战。
有行业人士对此表示：“印度有着短期的政府投入和支持，但无论是基建，还是配套设备和人才储备都存在这巨大的缺口，印度本土目前很难有足够的工程师和熟练工来满足半导体产业的需求，同时，尽管印度给予了晶圆厂部分补贴，但是在上下游相关产业和配套设施的资金支持方面尚不明确，或将难以培养本土供应链生态。”
实际上，面对半导体产业的前期巨额投入，印度鲜有企业能够承担，只能由寡头企业跨行参与。
除了和富士康合作的印度矿业巨头维丹塔，印度塔塔集团2021年12月宣布将进入半导体制造、封装和测试领域，其计划在未来五年内向半导体领域投资900亿美元，并在几年内涉足先进的芯片制造，然而这两家巨头在宣布入局前均没有任何的半导体从业经验。
知名咨询机构Counterpoint Research研究副总裁沙阿（Neil Shah）表示：“他们（塔塔，维丹塔）以前从未制造过芯片。我们也没看见他们从业界获得太多的支持。”
沙阿进一步表示：“该项目（富士康-维丹塔合资项目）或许从一开始就注定会失败，该项目如今的变故或许对于两家合作伙伴都是好事。”
印度去年收到了三份在其100亿美元激励计划下，寻求设立工厂的申请。这其中包括：Vedanta和富士康的合资企业，总部在新加坡的IGSS公司，以及全球财团ISMC，Tower半导体是该财团的技术合作伙伴。
然而除了富士康的项目，剩下两个试图在印度投资建设半导体工厂的企业，目前进度也均不太理想。由于英特尔去年收购Tower半导体，ISMC的30亿美元项目陷入停滞。IGSS的30亿美元计划也暂时停止，因为其想重新提交申请。印度现在已重新邀请企业申请该激励计划。（观察者网）
7月10日周一，苹果主要供应商、中国台湾富士康的母公司鸿海科技集团在一份声明中称，公司决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元（约1400亿人民币）工厂建厂行动，该工厂原本是富士康在海外最大的投资项目之一。
按照原计划，该半导体工厂选址位于莫迪家乡古吉拉特邦，投资建成后拟提供近10万个就业机会，莫迪曾公开表示这家芯片制造厂的计划是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。
今年5月份，印度方面曾放言，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地，这次富士康撤资不仅对于Vedanta实控人、亿万富豪Anil Agarwal的重大挫折，同时是对莫迪半导体战略的一次打击。
说好的补贴迟迟不到账
2021年12月，印度政府曾宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引半导体和显示器制造商，将印度建成全球电子产品生产中心。
在这个100亿美元补贴的大背景下，2022年9月，富士康宣布与维丹塔合作建立芯片公司，该合资企业价值195亿美元，按照原计划将生产半导体和显示器零部件。厂址位于印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦，或在2025年左右开始运营，富士康作为技术合作伙伴，将投资1.187亿美元，持有该合资企业40%的股份，维丹塔为合资项目提供必要资金。
然而随着项目的推进，这次合作暴露出了各种问题。
尽管富士康的声明中并没有提及退出合资工厂的原因，但台湾媒体爆料表示：合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。
稍早前，曾有知情人士表示，鸿海不会再与维丹塔集团以合资公司的名义提出半导体生产计划及奖励申请，但维丹塔集团不久后仍告诉印度媒体，合资公司已重新提交申请。维丹塔集团因在与鸿海相关的半导体制造计划上释放误导性讯息，被印度证券交易委员会（SEBI）处以300万卢比（约合人民币26.5万元）的罚金。
彭博社信息同样显示，该工厂由于未达到印度政府的技术标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励。
路透社援引知情人士透露，富士康出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，决定退出该合资企业。企业曾向印度政府提交了部分调整措施以获得激励，但政府对其成本估计提出了一些问题。
对于富士康宣布退出一事，Vedanta回应表示，对其半导体项目全力以赴，并已与其他合作伙伴合作，以建立印度第一个晶圆厂。公司已经加倍努力，来实现莫迪的愿景。公司声明称，“我们从一家著名的集成设备制造商那里获得了生产级40纳米技术的许可。
印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，两家公司都是印度“有价值的投资者”。印度政府无权探究两家私营公司为何选择合作或是不合作。
印度半导体难以一步登天
除了补贴迟迟不到账的原因，富士康本次撤资或许和印度对于半导体行业经验不足有关。
在莫迪雄心壮志想要发展半导体产业时，印度实际上在半导体产业面临着较为艰巨的挑战。
有行业人士对此表示：“印度有着短期的政府投入和支持，但无论是基建，还是配套设备和人才储备都存在这巨大的缺口，印度本土目前很难有足够的工程师和熟练工来满足半导体产业的需求，同时，尽管印度给予了晶圆厂部分补贴，但是在上下游相关产业和配套设施的资金支持方面尚不明确，或将难以培养本土供应链生态。”
实际上，面对半导体产业的前期巨额投入，印度鲜有企业能够承担，只能由寡头企业跨行参与。
除了和富士康合作的印度矿业巨头维丹塔，印度塔塔集团2021年12月宣布将进入半导体制造、封装和测试领域，其计划在未来五年内向半导体领域投资900亿美元，并在几年内涉足先进的芯片制造，然而这两家巨头在宣布入局前均没有任何的半导体从业经验。
知名咨询机构Counterpoint Research研究副总裁沙阿（Neil Shah）表示：“他们（塔塔，维丹塔）以前从未制造过芯片。我们也没看见他们从业界获得太多的支持。”
沙阿进一步表示：“该项目（富士康-维丹塔合资项目）或许从一开始就注定会失败，该项目如今的变故或许对于两家合作伙伴都是好事。”
印度去年收到了三份在其100亿美元激励计划下，寻求设立工厂的申请。这其中包括：Vedanta和富士康的合资企业，总部在新加坡的IGSS公司，以及全球财团ISMC，Tower半导体是该财团的技术合作伙伴。
然而除了富士康的项目，剩下两个试图在印度投资建设半导体工厂的企业，目前进度也均不太理想。由于英特尔去年收购Tower半导体，ISMC的30亿美元项目陷入停滞。IGSS的30亿美元计划也暂时停止，因为其想重新提交申请。印度现在已重新邀请企业申请该激励计划。（观察者网）
安徽淮南眼科全激光近视手术考警校参军的选择
#安徽近视手术医院##淮南做近视手术#Smart全激光近视手术超话ICL晶体植入术超话#做完近视手术可以当兵/参军吗##徐州参军做半飞秒##全飞秒激光近视手术##教育部鼓励毕业生参军入伍##我的参军梦[超话]#
手术医院：安徽理工大学附属眼科医院
主刀医生：李波院长（主任医师）
预约检查：wxqxzkh
手术只需一台仪器，无需制瓣，不开缺口，直接用激光温和切削角膜上皮，是这几种术式中恢复时间最久的一种。但是角膜上皮是可以快速再生的，过段时间就重新长出来了，而且相对半飞秒切出来的瓣而言，新长出来的结构更「结实」，更耐受外力冲击。
[心]适合人群：
近视600度以内、散光600度以内；
角膜厚度不足以做全飞和半飞者；
运动爱好者，特殊职业人群（ 警察、飞行员、司机等）。
[心]主要优点：
手术过程无刀无瓣、温和无接触；
角膜上皮重新长出来后相对稳定；
不存在角膜瓣相关并发症。
[心]主要缺点：
视力恢复期比其他手术长一些；
术后不适感和疼痛感明显；
术后用药时间长。
#安徽近视手术医院##淮南做近视手术#Smart全激光近视手术超话ICL晶体植入术超话#做完近视手术可以当兵/参军吗##徐州参军做半飞秒##全飞秒激光近视手术##教育部鼓励毕业生参军入伍##我的参军梦[超话]#
手术医院：安徽理工大学附属眼科医院
主刀医生：李波院长（主任医师）
预约检查：wxqxzkh
手术只需一台仪器，无需制瓣，不开缺口，直接用激光温和切削角膜上皮，是这几种术式中恢复时间最久的一种。但是角膜上皮是可以快速再生的，过段时间就重新长出来了，而且相对半飞秒切出来的瓣而言，新长出来的结构更「结实」，更耐受外力冲击。
[心]适合人群：
近视600度以内、散光600度以内；
角膜厚度不足以做全飞和半飞者；
运动爱好者，特殊职业人群（ 警察、飞行员、司机等）。
[心]主要优点：
手术过程无刀无瓣、温和无接触；
角膜上皮重新长出来后相对稳定；
不存在角膜瓣相关并发症。
[心]主要缺点：
视力恢复期比其他手术长一些；
术后不适感和疼痛感明显；
术后用药时间长。
【#富士康退出在印195亿美元合资企业#，印度芯片梦再受挫】莫迪最看重的合资项目，黄了！
7月10日周一，苹果主要供应商、中国台湾富士康的母公司鸿海科技集团在一份声明中称，公司决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元（约1400亿人民币）工厂建厂行动，该工厂原本是富士康在海外最大的投资项目之一。
按照原计划，该半导体工厂选址位于莫迪家乡古吉拉特邦，投资建成后拟提供近10万个就业机会，莫迪曾公开表示这家芯片制造厂的计划是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。
今年5月份，印度方面曾放言，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地，这次富士康撤资不仅对于Vedanta实控人、亿万富豪Anil Agarwal的重大挫折，同时是对莫迪半导体战略的一次打击。
说好的补贴迟迟不到账
2021年12月，印度政府曾宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引半导体和显示器制造商，将印度建成全球电子产品生产中心。
在这个100亿美元补贴的大背景下，2022年9月，富士康宣布与维丹塔合作建立芯片公司，该合资企业价值195亿美元，按照原计划将生产半导体和显示器零部件。厂址位于印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦，或在2025年左右开始运营，富士康作为技术合作伙伴，将投资1.187亿美元，持有该合资企业40%的股份，维丹塔为合资项目提供必要资金。
然而随着项目的推进，这次合作暴露出了各种问题。
尽管富士康的声明中并没有提及退出合资工厂的原因，但台湾媒体爆料表示：合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。
稍早前，曾有知情人士表示，鸿海不会再与维丹塔集团以合资公司的名义提出半导体生产计划及奖励申请，但维丹塔集团不久后仍告诉印度媒体，合资公司已重新提交申请。维丹塔集团因在与鸿海相关的半导体制造计划上释放误导性讯息，被印度证券交易委员会（SEBI）处以300万卢比（约合人民币26.5万元）的罚金。
彭博社信息同样显示，该工厂由于未达到印度政府的技术标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励。
路透社援引知情人士透露，富士康出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，决定退出该合资企业。企业曾向印度政府提交了部分调整措施以获得激励，但政府对其成本估计提出了一些问题。
对于富士康宣布退出一事，Vedanta回应表示，对其半导体项目全力以赴，并已与其他合作伙伴合作，以建立印度第一个晶圆厂。公司已经加倍努力，来实现莫迪的愿景。公司声明称，“我们从一家著名的集成设备制造商那里获得了生产级40纳米技术的许可。
印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，两家公司都是印度“有价值的投资者”。印度政府无权探究两家私营公司为何选择合作或是不合作。
印度半导体难以一步登天
除了补贴迟迟不到账的原因，富士康本次撤资或许和印度对于半导体行业经验不足有关。
在莫迪雄心壮志想要发展半导体产业时，印度实际上在半导体产业面临着较为艰巨的挑战。
有行业人士对此表示：“印度有着短期的政府投入和支持，但无论是基建，还是配套设备和人才储备都存在这巨大的缺口，印度本土目前很难有足够的工程师和熟练工来满足半导体产业的需求，同时，尽管印度给予了晶圆厂部分补贴，但是在上下游相关产业和配套设施的资金支持方面尚不明确，或将难以培养本土供应链生态。”
实际上，面对半导体产业的前期巨额投入，印度鲜有企业能够承担，只能由寡头企业跨行参与。
除了和富士康合作的印度矿业巨头维丹塔，印度塔塔集团2021年12月宣布将进入半导体制造、封装和测试领域，其计划在未来五年内向半导体领域投资900亿美元，并在几年内涉足先进的芯片制造，然而这两家巨头在宣布入局前均没有任何的半导体从业经验。
知名咨询机构Counterpoint Research研究副总裁沙阿（Neil Shah）表示：“他们（塔塔，维丹塔）以前从未制造过芯片。我们也没看见他们从业界获得太多的支持。”
沙阿进一步表示：“该项目（富士康-维丹塔合资项目）或许从一开始就注定会失败，该项目如今的变故或许对于两家合作伙伴都是好事。”
印度去年收到了三份在其100亿美元激励计划下，寻求设立工厂的申请。这其中包括：Vedanta和富士康的合资企业，总部在新加坡的IGSS公司，以及全球财团ISMC，Tower半导体是该财团的技术合作伙伴。
然而除了富士康的项目，剩下两个试图在印度投资建设半导体工厂的企业，目前进度也均不太理想。由于英特尔去年收购Tower半导体，ISMC的30亿美元项目陷入停滞。IGSS的30亿美元计划也暂时停止，因为其想重新提交申请。印度现在已重新邀请企业申请该激励计划。
7月10日周一，苹果主要供应商、中国台湾富士康的母公司鸿海科技集团在一份声明中称，公司决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元（约1400亿人民币）工厂建厂行动，该工厂原本是富士康在海外最大的投资项目之一。
按照原计划，该半导体工厂选址位于莫迪家乡古吉拉特邦，投资建成后拟提供近10万个就业机会，莫迪曾公开表示这家芯片制造厂的计划是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。
今年5月份，印度方面曾放言，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地，这次富士康撤资不仅对于Vedanta实控人、亿万富豪Anil Agarwal的重大挫折，同时是对莫迪半导体战略的一次打击。
说好的补贴迟迟不到账
2021年12月，印度政府曾宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引半导体和显示器制造商，将印度建成全球电子产品生产中心。
在这个100亿美元补贴的大背景下，2022年9月，富士康宣布与维丹塔合作建立芯片公司，该合资企业价值195亿美元，按照原计划将生产半导体和显示器零部件。厂址位于印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦，或在2025年左右开始运营，富士康作为技术合作伙伴，将投资1.187亿美元，持有该合资企业40%的股份，维丹塔为合资项目提供必要资金。
然而随着项目的推进，这次合作暴露出了各种问题。
尽管富士康的声明中并没有提及退出合资工厂的原因，但台湾媒体爆料表示：合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。
稍早前，曾有知情人士表示，鸿海不会再与维丹塔集团以合资公司的名义提出半导体生产计划及奖励申请，但维丹塔集团不久后仍告诉印度媒体，合资公司已重新提交申请。维丹塔集团因在与鸿海相关的半导体制造计划上释放误导性讯息，被印度证券交易委员会（SEBI）处以300万卢比（约合人民币26.5万元）的罚金。
彭博社信息同样显示，该工厂由于未达到印度政府的技术标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励。
路透社援引知情人士透露，富士康出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，决定退出该合资企业。企业曾向印度政府提交了部分调整措施以获得激励，但政府对其成本估计提出了一些问题。
对于富士康宣布退出一事，Vedanta回应表示，对其半导体项目全力以赴，并已与其他合作伙伴合作，以建立印度第一个晶圆厂。公司已经加倍努力，来实现莫迪的愿景。公司声明称，“我们从一家著名的集成设备制造商那里获得了生产级40纳米技术的许可。
印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，两家公司都是印度“有价值的投资者”。印度政府无权探究两家私营公司为何选择合作或是不合作。
印度半导体难以一步登天
除了补贴迟迟不到账的原因，富士康本次撤资或许和印度对于半导体行业经验不足有关。
在莫迪雄心壮志想要发展半导体产业时，印度实际上在半导体产业面临着较为艰巨的挑战。
有行业人士对此表示：“印度有着短期的政府投入和支持，但无论是基建，还是配套设备和人才储备都存在这巨大的缺口，印度本土目前很难有足够的工程师和熟练工来满足半导体产业的需求，同时，尽管印度给予了晶圆厂部分补贴，但是在上下游相关产业和配套设施的资金支持方面尚不明确，或将难以培养本土供应链生态。”
实际上，面对半导体产业的前期巨额投入，印度鲜有企业能够承担，只能由寡头企业跨行参与。
除了和富士康合作的印度矿业巨头维丹塔，印度塔塔集团2021年12月宣布将进入半导体制造、封装和测试领域，其计划在未来五年内向半导体领域投资900亿美元，并在几年内涉足先进的芯片制造，然而这两家巨头在宣布入局前均没有任何的半导体从业经验。
知名咨询机构Counterpoint Research研究副总裁沙阿（Neil Shah）表示：“他们（塔塔，维丹塔）以前从未制造过芯片。我们也没看见他们从业界获得太多的支持。”
沙阿进一步表示：“该项目（富士康-维丹塔合资项目）或许从一开始就注定会失败，该项目如今的变故或许对于两家合作伙伴都是好事。”
印度去年收到了三份在其100亿美元激励计划下，寻求设立工厂的申请。这其中包括：Vedanta和富士康的合资企业，总部在新加坡的IGSS公司，以及全球财团ISMC，Tower半导体是该财团的技术合作伙伴。
然而除了富士康的项目，剩下两个试图在印度投资建设半导体工厂的企业，目前进度也均不太理想。由于英特尔去年收购Tower半导体，ISMC的30亿美元项目陷入停滞。IGSS的30亿美元计划也暂时停止，因为其想重新提交申请。印度现在已重新邀请企业申请该激励计划。
✋热门推荐