【英伟达宣布推出新一代GH2000 Grace Hopper超级芯片平台,新芯片将于2024年第二季投产】美东时间8月8日周二,英伟达发布新一代GH200 Grace Hopper平台,该平台依托于搭载全球首款HBM3e处理器的新型Grace Hopper超级芯片(下称GH200),专为加速计算和生成式AI时代而打造。
新平台旨在处理世界上最复杂的生成式AI工作负载,涵盖大型语言模型、推荐系统和矢量数据库,将提供多种配置。英伟达称,GH200将于2024年第二季度投产。新平台采用的GH200可以通过英伟达的NVLink技术连接其他GH200芯片,共同部署在生成式AI的大模型上。这种技术让GPU能充分访问CPU内存,在双芯片配置时提供合计1.2TB的快速内存。
新平台旨在处理世界上最复杂的生成式AI工作负载,涵盖大型语言模型、推荐系统和矢量数据库,将提供多种配置。英伟达称,GH200将于2024年第二季度投产。新平台采用的GH200可以通过英伟达的NVLink技术连接其他GH200芯片,共同部署在生成式AI的大模型上。这种技术让GPU能充分访问CPU内存,在双芯片配置时提供合计1.2TB的快速内存。
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新平台旨在处理世界上最复杂的生成式AI工作负载,涵盖大型语言模型、推荐系统和矢量数据库,将提供多种配置。英伟达称,GH200将于2024年第二季度投产。新平台采用的GH200可以通过英伟达的NVLink技术连接其他GH200芯片,共同部署在生成式AI的大模型上。这种技术让GPU能充分访问CPU内存,在双芯片配置时提供合计1.2TB的快速内存。
新平台旨在处理世界上最复杂的生成式AI工作负载,涵盖大型语言模型、推荐系统和矢量数据库,将提供多种配置。英伟达称,GH200将于2024年第二季度投产。新平台采用的GH200可以通过英伟达的NVLink技术连接其他GH200芯片,共同部署在生成式AI的大模型上。这种技术让GPU能充分访问CPU内存,在双芯片配置时提供合计1.2TB的快速内存。
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