自动驾驶的传感器竞争这迈台阶也太快了，刚刚上了800W，1500W像素的又来了。
百度 Apollo 宣布联合索尼半导体方案公司、联创电子（LCE）与黑芝麻智能，发布全球首个超1500万高像素车载摄像头模组，百度主导定义面向更高等级自动驾驶视觉技术和标准。
看了下，技术规格上有5点突破：
1、在高分辨率模组设计及感知能力上，通过全尺寸超1500万高像素，及感光芯片像素结构设计，影像获取质量上取得提升，并有效解决在低感光环境下的图像获取及低照度条件下的色彩还原能力，极大地提升了影像识别感知能力，细节丰富准确度极大提升。
2、模组具备大视场、小畸变、长焦、景深覆盖范围广的优势，以及多画幅输出能力。同一帧可同时输出缩放、剪裁不同视场数据，具备了极强的灵活性，也同时避免了缩放剪裁后关键数据丢失的问题。
3、针对车载摄像头工作环境会随行驶过程，面临震动、高温、雨雾、低温、光线变化剧烈等各类极端情况，模组增强了在垂直方向上信息获取的能力，减少了图像畸变和由于高速运动造成的变形，特别是能够解决近视场垂直高度较大的红绿灯、路牌的准确识别能力，从而提高了模组在树木遮挡、车辆遮挡、近场高位路牌情形下信息获取能力，具备了更为可靠的感知能力。
4、在数据处理及硬件集成上，超1500万高像素车载摄像头模组设计了专用图像信号处理器（ISP），并集成在 ACU 端，能实现处理速度、功耗、体积等多方面的最佳平衡，能有效处理巨大的影像数据量，满足像素能力大幅提升后的算力需求。
5、每颗超1500万高像素摄像头的视觉能力相当于3颗普通摄像头。汽车厂商可通过减少摄像头数量，优化摄像头模块的布局空间，降低整体成本。
百度 Apollo 宣布联合索尼半导体方案公司、联创电子（LCE）与黑芝麻智能，发布全球首个超1500万高像素车载摄像头模组，百度主导定义面向更高等级自动驾驶视觉技术和标准。
看了下，技术规格上有5点突破：
1、在高分辨率模组设计及感知能力上，通过全尺寸超1500万高像素，及感光芯片像素结构设计，影像获取质量上取得提升，并有效解决在低感光环境下的图像获取及低照度条件下的色彩还原能力，极大地提升了影像识别感知能力，细节丰富准确度极大提升。
2、模组具备大视场、小畸变、长焦、景深覆盖范围广的优势，以及多画幅输出能力。同一帧可同时输出缩放、剪裁不同视场数据，具备了极强的灵活性，也同时避免了缩放剪裁后关键数据丢失的问题。
3、针对车载摄像头工作环境会随行驶过程，面临震动、高温、雨雾、低温、光线变化剧烈等各类极端情况，模组增强了在垂直方向上信息获取的能力，减少了图像畸变和由于高速运动造成的变形，特别是能够解决近视场垂直高度较大的红绿灯、路牌的准确识别能力，从而提高了模组在树木遮挡、车辆遮挡、近场高位路牌情形下信息获取能力，具备了更为可靠的感知能力。
4、在数据处理及硬件集成上，超1500万高像素车载摄像头模组设计了专用图像信号处理器（ISP），并集成在 ACU 端，能实现处理速度、功耗、体积等多方面的最佳平衡，能有效处理巨大的影像数据量，满足像素能力大幅提升后的算力需求。
5、每颗超1500万高像素摄像头的视觉能力相当于3颗普通摄像头。汽车厂商可通过减少摄像头数量，优化摄像头模块的布局空间，降低整体成本。
5月9日晚，百度Apollo宣布联合索尼半导体方案公司、联创电子（LCE）与黑芝麻智能，共同研发超1500万像素车载摄像头模组，百度主导定义面向更高等级自动驾驶视觉技术和标准。目前，此款摄像头模组已经完成初步设计，正在全速推进开发测试进程，将于不久的未来正式上市。
在数据处理及硬件集成上，超1500万高像素车载摄像头模组设计了专用图像信号处理器（ISP），并集成在 ACU 端，能实现处理速度、功耗、体积等多方面的最佳平衡，能有效处理巨大的影像数据量，满足像素能力大幅提升后的算力需求。#汽车#
在数据处理及硬件集成上，超1500万高像素车载摄像头模组设计了专用图像信号处理器（ISP），并集成在 ACU 端，能实现处理速度、功耗、体积等多方面的最佳平衡，能有效处理巨大的影像数据量，满足像素能力大幅提升后的算力需求。#汽车#
集度汽车 2021 年 3 月正式成立，到这个月刚好满周岁。
从 2021 年 6 月 10 日集度首款产品的油泥模型亮相开始，集度此后便密集与全球诸多传统、及新兴供应链企业达成合作。
传统供应链企业包括博世、大陆、采埃孚等核心厂商；新兴汽车供应链企业包括了英伟达、高通、禾赛科技等等。
下面具体来看看集度要如何与这些供应链伙伴形成协同：
先来看集度针对传统供应链的选择。
2021 年 8 月 6 日，集度和大陆集团牵手，将会在智能电动车、智能网联以及自动驾驶等领域展开合作，推动集度首款「汽车机器人」的落地。
2021 年 10 月，博世中国区总裁陈玉东到访集度上海办公室，与集度 CEO 夏一平会面，探讨了智能化、科技化等话题。
当时有分析认为，集度想提前预定博世 2023 年的车规级芯片产能，比如 ESP（车身电子稳定系统）芯片这样的汽车核心零件。
2022 年 2 月，集度又将采埃孚纳入朋友圈，双方将在汽车核心的底盘零部件及控制系统、电驱系统、被动安全系统等多方向开展密切合作，并联合开发汽车机器人智能底盘技术。
这里的智能底盘，包括了线控底盘和底盘域控制器。
线控底盘包含了线控转向、线控驱动、线控刹车、线控悬架，其中的线控转向技术随着智能汽车的浪潮越来越受到行业关注，因为它和智能驾驶能够很好的结合。
但线控转向的核心电控技术仍然掌握在国外供应商手中，在量产层面，国外已经放开了相关限制，允许线控转向量产。
在这一方面，集度其实也有所准备。在线控转向的量产标准层面，有相关报道提及集度已在牵头很多车企与相关主管部门一起做探索和推动。
集度相关技术的负责人曾经表示，「（线控转向）何时商业化取决于法规，但是技术这块已经基本上 Ready」。
而在新兴供应商层面，集度的选择将主要是为其智能驾驶和智能座舱开发服务。
毫无疑问，百度会是集度在智能驾驶和智能座舱领域的紧密合作伙伴，但是仅有百度的软件算法并不足够，还需要强大的硬件来做支撑。
2021 年 8 月，集度选择禾赛科技作为其智能驾驶感知方案的合作伙伴，具体来说就是会在其首款「汽车机器人」上采用禾赛的激光雷达传感器。
这款传感器应该会是基于禾赛此前发布的混合固态激光雷达 AT128，这款激光雷达是同时满足远距（10% 分辨率下探测距离 200 米）和超高点频（153 万每秒，单回波）的车规级前装量产激光雷达。
除了集度，理想、高合、路特斯等厂家也会采用禾赛的激光雷达产品。
激光雷达之外，集度还在今年的 CES 宣布采用英伟达的自动驾驶芯片 Orin，具体用几块现在未透露，但从 Apollo 官网看到相关技术介绍，最先进的三鲜 ACU 的配置是 2 块 Orin 起步。
而在智能座舱层面，为了给到用户流畅的车机操作体验，集度将采用了高通第四代骁龙数字座舱平台 8295，该平台的性能要比目前市面上主流的 8155 座舱芯片强出一截。
用户完全可以期待一下 2023 年集度量产版本的座舱系统到底会有怎样的丝滑体验。
从单个零部件来看，集度所选择的每一家供应商都是高规格的，最后将这些零部件组合起来，到底能打造出一款怎样的「汽车机器人」，这就要看集度的产品工程化以及量产能力。
那么，在产品层面，集度目前做到了哪一步？
原创 陈念航 汽车之心
从 2021 年 6 月 10 日集度首款产品的油泥模型亮相开始，集度此后便密集与全球诸多传统、及新兴供应链企业达成合作。
传统供应链企业包括博世、大陆、采埃孚等核心厂商；新兴汽车供应链企业包括了英伟达、高通、禾赛科技等等。
下面具体来看看集度要如何与这些供应链伙伴形成协同：
先来看集度针对传统供应链的选择。
2021 年 8 月 6 日，集度和大陆集团牵手，将会在智能电动车、智能网联以及自动驾驶等领域展开合作，推动集度首款「汽车机器人」的落地。
2021 年 10 月，博世中国区总裁陈玉东到访集度上海办公室，与集度 CEO 夏一平会面，探讨了智能化、科技化等话题。
当时有分析认为，集度想提前预定博世 2023 年的车规级芯片产能，比如 ESP（车身电子稳定系统）芯片这样的汽车核心零件。
2022 年 2 月，集度又将采埃孚纳入朋友圈，双方将在汽车核心的底盘零部件及控制系统、电驱系统、被动安全系统等多方向开展密切合作，并联合开发汽车机器人智能底盘技术。
这里的智能底盘，包括了线控底盘和底盘域控制器。
线控底盘包含了线控转向、线控驱动、线控刹车、线控悬架，其中的线控转向技术随着智能汽车的浪潮越来越受到行业关注，因为它和智能驾驶能够很好的结合。
但线控转向的核心电控技术仍然掌握在国外供应商手中，在量产层面，国外已经放开了相关限制，允许线控转向量产。
在这一方面，集度其实也有所准备。在线控转向的量产标准层面，有相关报道提及集度已在牵头很多车企与相关主管部门一起做探索和推动。
集度相关技术的负责人曾经表示，「（线控转向）何时商业化取决于法规，但是技术这块已经基本上 Ready」。
而在新兴供应商层面，集度的选择将主要是为其智能驾驶和智能座舱开发服务。
毫无疑问，百度会是集度在智能驾驶和智能座舱领域的紧密合作伙伴，但是仅有百度的软件算法并不足够，还需要强大的硬件来做支撑。
2021 年 8 月，集度选择禾赛科技作为其智能驾驶感知方案的合作伙伴，具体来说就是会在其首款「汽车机器人」上采用禾赛的激光雷达传感器。
这款传感器应该会是基于禾赛此前发布的混合固态激光雷达 AT128，这款激光雷达是同时满足远距（10% 分辨率下探测距离 200 米）和超高点频（153 万每秒，单回波）的车规级前装量产激光雷达。
除了集度，理想、高合、路特斯等厂家也会采用禾赛的激光雷达产品。
激光雷达之外，集度还在今年的 CES 宣布采用英伟达的自动驾驶芯片 Orin，具体用几块现在未透露，但从 Apollo 官网看到相关技术介绍，最先进的三鲜 ACU 的配置是 2 块 Orin 起步。
而在智能座舱层面，为了给到用户流畅的车机操作体验，集度将采用了高通第四代骁龙数字座舱平台 8295，该平台的性能要比目前市面上主流的 8155 座舱芯片强出一截。
用户完全可以期待一下 2023 年集度量产版本的座舱系统到底会有怎样的丝滑体验。
从单个零部件来看，集度所选择的每一家供应商都是高规格的，最后将这些零部件组合起来，到底能打造出一款怎样的「汽车机器人」，这就要看集度的产品工程化以及量产能力。
那么，在产品层面，集度目前做到了哪一步？
原创 陈念航 汽车之心
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