有花粉看到有人吐槽我说2.5D+3D先进封装用在手机上。我不懂技术，就网上的普通新闻聊聊我对Chiplet技术和手机平台未来发展的简单看法。

首先，Chiplet的诞生和发展是为了拓展或者延续摩尔定律，我认为拓展更准确。把已经很长的摩尔公路加宽，通行更多车辆。

为什么要拓展摩尔定律？先进制程的发展减缓和受限，工艺密度和性能对内消耗了Fabless的巨额财富，对外又满足不了用户和消费者的需求。

Chiplet相比传统晶圆级封装（Integrated Fan-Out集成式扇出型封装）有什么优势？为什么各家Fabless，OSAT和Foundry都在加速布局？核心优势是能让单颗芯片内部晶体管数量增加的同时通过简化设计，提升良率及晶圆利用率（Wafer是圆的，Die是方的，会有边缘浪费，Die越小，浪费越少）来降低成本。

传统2.5D或3D封装能不能用于手机平台？不能。因为手机的尺寸和供电限制，传统2.5D或3D封装不通用。很难把AP、5G/5.5G Modem、DRAM这种耗电还容易积热的Die堆叠在一起，很难冷却这个堆栈。如果不妥协时钟和性能直接用在手机上耗电量和积热量会非常大，最终会导致手机散热架构又大又重，用起来又沉又热又卡。

在手机上到底能不能使用Chiplet吗？可以。

如何实现？1）传统基于有源TSV的3D技术封装过程比较复杂，实现性较弱，成本也比较高。所以未来要发展基于芯片制造的立体堆叠封装技术。2）建立混合无 TSV 2.5D+3D堆叠方法。增加堆栈表面尺寸，简化冷却架构，优化散热效果。3）减小堆栈，让堆栈小于苹果M1、M2 Ultra所采用的传统2.5D封装。4）重构封装内Die间通信和互联架构、系统，建立高效性能调度软件系统。

未来会推出采用Chiplet技术的手机、平板芯片吗？会。

回到被吐槽的几个问题。1）积热。首先手机上最主要的热源就是5G SoC和DRAM，而且这两颗芯片基本是上下分布接到PCB上面的。这样的方案积热仍然很大，用这个方案去质疑集成方案完全是以五十步笑百步。既然都是主要热源为什么还离这么近？就是为了高速互联和处理。未来会更加集成，互联更快、处理时延更低。至于集成DRAM的积热问题，放心，已经解决。2）我从没提过具体SRAM、DRAM具体如何设计和堆叠，目前不方便公开。3）封装面积和堆栈已经控制到手机、平板可用水平。

姥爷生病了 我从小最喜欢姥爷，姥爷在我的人生里充当了父亲的角色、给我做主、给我买大牌包包、化妆品、给我零花钱，和我谈论天南海北、姥爷是一个博学多识、看过世界的人、不管是军事还是我最喜欢的外太空姥爷总能和我畅聊一个下午并赞同我的观点
前几天姥爷还来到我的房间和我说不要太大压力 说让我多开心点 遇到问题就和他还有姥姥说 缺钱花也告诉他，从小到大告诉我 “不要害怕任何事物 能用钱解决的事情都不叫事情 要做一个勇敢的小孩”的姥爷也被病魔打倒了，我恨我作为一个医务人员我的专业并不能帮助到他、我好心疼他 我每天都去医院看他 小老头都会笑着迎接我 我走的时候又站在窗边许久看着我离开，家里的孩子里只有我是最不省心的、以前总和他吵架拌嘴还爱闯祸但他每次都是最向着我的
我好爱他 也好怕失去他 我现在只希望我姥爷身体健康、平安、快点好起来

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善良的传递，是有选择的。善良会摒蔽痛苦，摒除私欲。自己的疼痛自己受，而不传达给别人；自己的苦恼自己解决，而不污染他人，让别人跟着苦恼。生活就是坚持简单的善良，就如人生不能没有道义，不要把生活复杂化，那些所谓的世故圆滑，不过是自私的一种借口罢了。善良是职责，要用一生去完成。善良是鲜花，要用清水去浇灌。善良是烛光，要用心火去点燃。善良是珍珠，要用道德去购买。对一些不要紧的小事一笑而过吧，善良更添你的魅力!人们所以称赞，是因为他那颗乐于助人而又善良的心，使他施以爱心，不求回报。人生路上，遇见善良，学会付出;遇见微笑，学会分享;遇见坎坷，学会勇敢。不是每个人都天生聪明，但每个人都可以善良可爱，敢于尝试，永不言败。人需要有：扬在脸上的自信、长在心底的善良、融进血液里的骨气、刻进生命里的坚强。大量善行可能出于严厉，更多的是出于爱，但最多的还是出于清晰的了解和无偏见的公正。这个社会就是如此，只有强大了，别人才能懂你的善良。所以，在强大之前，请不要善良。