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【旨在实现“日本尖端半导体国产化”的Rapidus工厂奠基】据daily.co.jp网站 9月1日报道，9月1日，日本旨在生产下一代半导体产品的新公司Rapidus在北海道千岁市举行了工厂的奠基仪式。 在建设工厂的同时，该公司计划与IBM和美国其他公司进行合作技术开发，并于2027年开始批量生产有望用于人工智能（AI）和其他应用的尖端产品。

据悉，该公司的目标是批量生产制程为2纳米或更小电路的先进半导体元件，这些半导体产品尚未在世界范围内投入实际使用。该国政府已决定为此提供3300亿日元（约合人民币165亿元）的支持。

Rapidus总裁小池敦吉（Atsuyoshi Koike）表示：“我相信这是一个千载难逢的机会，在今天的奠基仪式上，我们希望促进国际合作，吸引来自世界各地的优秀人才。”

（编译：史天阳）

JDI亮相DIC EXPO2023：eLEAP OLED国内首秀！2024年有望量产

8月29日-31日，JDI在一年一度海内外新型显示行业极具影响力的展览会---2023 DIC EXPO中国（上海）国际显示技术及应用创新展亮相，此次亮相DIC EXPO，JDI全面展示了包括eLEAP和HMO在内的独特尖端技术，以及搭载新技术的应用产品，以“世界最好、世界第一”的原创技术，为全球显示行业生态系统带来巨大创新。
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