有花粉看到有人吐槽我说2.5D+3D先进封装用在手机上。我不懂技术，就网上的普通新闻聊聊我对Chiplet技术和手机平台未来发展的简单看法。
首先，Chiplet的诞生和发展是为了拓展或者延续摩尔定律，我认为拓展更准确。把已经很长的摩尔公路加宽，通行更多车辆。
为什么要拓展摩尔定律？先进制程的发展减缓和受限，工艺密度和性能对内消耗了Fabless的巨额财富，对外又满足不了用户和消费者的需求。
Chiplet相比传统晶圆级封装（Integrated Fan-Out集成式扇出型封装）有什么优势？为什么各家Fabless，OSAT和Foundry都在加速布局？核心优势是能让单颗芯片内部晶体管数量增加的同时通过简化设计，提升良率及晶圆利用率（Wafer是圆的，Die是方的，会有边缘浪费，Die越小，浪费越少）来降低成本。
传统2.5D或3D封装能不能用于手机平台？不能。因为手机的尺寸和供电限制，传统2.5D或3D封装不通用。很难把AP、5G/5.5G Modem、DRAM这种耗电还容易积热的Die堆叠在一起，很难冷却这个堆栈。如果不妥协时钟和性能直接用在手机上耗电量和积热量会非常大，最终会导致手机散热架构又大又重，用起来又沉又热又卡。
在手机上到底能不能使用Chiplet吗？可以。
如何实现？1）传统基于有源TSV的3D技术封装过程比较复杂，实现性较弱，成本也比较高。所以未来要发展基于芯片制造的立体堆叠封装技术。2）建立混合无 TSV 2.5D+3D堆叠方法。增加堆栈表面尺寸，简化冷却架构，优化散热效果。3）减小堆栈，让堆栈小于苹果M1、M2 Ultra所采用的传统2.5D封装。4）重构封装内Die间通信和互联架构、系统，建立高效性能调度软件系统。
未来会推出采用Chiplet技术的手机、平板芯片吗？会。
回到被吐槽的几个问题。1）积热。首先手机上最主要的热源就是5G SoC和DRAM，而且这两颗芯片基本是上下分布接到PCB上面的。这样的方案积热仍然很大，用这个方案去质疑集成方案完全是以五十步笑百步。既然都是主要热源为什么还离这么近？就是为了高速互联和处理。未来会更加集成，互联更快、处理时延更低。至于集成DRAM的积热问题，放心，已经解决。2）我从没提过具体SRAM、DRAM具体如何设计和堆叠，目前不方便公开。3）封装面积和堆栈已经控制到手机、平板可用水平。
首先，Chiplet的诞生和发展是为了拓展或者延续摩尔定律，我认为拓展更准确。把已经很长的摩尔公路加宽，通行更多车辆。
为什么要拓展摩尔定律？先进制程的发展减缓和受限，工艺密度和性能对内消耗了Fabless的巨额财富，对外又满足不了用户和消费者的需求。
Chiplet相比传统晶圆级封装（Integrated Fan-Out集成式扇出型封装）有什么优势？为什么各家Fabless，OSAT和Foundry都在加速布局？核心优势是能让单颗芯片内部晶体管数量增加的同时通过简化设计，提升良率及晶圆利用率（Wafer是圆的，Die是方的，会有边缘浪费，Die越小，浪费越少）来降低成本。
传统2.5D或3D封装能不能用于手机平台？不能。因为手机的尺寸和供电限制，传统2.5D或3D封装不通用。很难把AP、5G/5.5G Modem、DRAM这种耗电还容易积热的Die堆叠在一起，很难冷却这个堆栈。如果不妥协时钟和性能直接用在手机上耗电量和积热量会非常大，最终会导致手机散热架构又大又重，用起来又沉又热又卡。
在手机上到底能不能使用Chiplet吗？可以。
如何实现？1）传统基于有源TSV的3D技术封装过程比较复杂，实现性较弱，成本也比较高。所以未来要发展基于芯片制造的立体堆叠封装技术。2）建立混合无 TSV 2.5D+3D堆叠方法。增加堆栈表面尺寸，简化冷却架构，优化散热效果。3）减小堆栈，让堆栈小于苹果M1、M2 Ultra所采用的传统2.5D封装。4）重构封装内Die间通信和互联架构、系统，建立高效性能调度软件系统。
未来会推出采用Chiplet技术的手机、平板芯片吗？会。
回到被吐槽的几个问题。1）积热。首先手机上最主要的热源就是5G SoC和DRAM，而且这两颗芯片基本是上下分布接到PCB上面的。这样的方案积热仍然很大，用这个方案去质疑集成方案完全是以五十步笑百步。既然都是主要热源为什么还离这么近？就是为了高速互联和处理。未来会更加集成，互联更快、处理时延更低。至于集成DRAM的积热问题，放心，已经解决。2）我从没提过具体SRAM、DRAM具体如何设计和堆叠，目前不方便公开。3）封装面积和堆栈已经控制到手机、平板可用水平。
看到这条我要笑了[偷笑]
第一☝️我家秒切第一实至名归，我记得那次补货场周是晚上八点开始抢吧，你家好像八点十二才切完[思考]退k谁家没有啊，你家退k不更一抓一个准吗[偷笑]大粉都开始带头退k了，后面被你家其他大粉了，这不是内h吗。
另外秒切第一要讲究录屏的，你家切完一直没发出来是等着p图呢吗[偷笑]这边建议赛马p图技术练练
第二是谁家有后台？谁家有干die？我们小农真的比不起资本家[泪]我到想当当h太后呢，你说的走后台是朱晨逸吗。
第三大巴是我们sjz包下来给宝宝丝使用的，在十二号晚上那一天下大暴雨，当你们家还被捆在场馆里走不了的时候我们的大巴已经把宝宝丝安全送回家了。一次你们乘坐了宝宝丝的大巴，后续没有感激还反过来rm，你们的良心不会痛吗。
第四4⃣️不走正常检票通道？证据塞我嘴里我看看[加油]我最看不起那些空口无凭就zy的人。
最后我想说。
是谁家三番五次得c队，是谁家因为da人被送到，我们的负责人看在l丝里面有一个未成年的孩子，为了这个孩子以后的g考着想并没有立下an子，选择了私下解决。后续就给我们夜排的位置画了分界线，右边部分是宝丝左边部分是l丝，当时嘴上都答应的好好的。可你们呢？你们后来怎么办的？12号早上一到场馆里面就wm宝宝丝又抢你们位置。你们有良心吗[并不简单]
你们
️/b素人、大粉线下yue➕，不都是你们吗？
一群tai妹有什么理说宝宝丝错的[允悲]你去过线下吗？负责人从大连场回来，腿上全是伤。你真的了解事实吗？随便听你们家大粉一张嘴说出来的就能准确无误吗？真的搞笑。
还有你们家的粉圈氛围我真不想说[允悲]
当选新一代sjz的时候，我们家负责人认真写简历，宝宝丝们不吝啬的夸赞每一个勇敢参与的宝宝丝们，并且真真切切的在投票的时候为张泽禹着想。
你们呢？
简历简历特别搞笑，评论评论都在内h，最可怕的是连投个票都要花r[允悲]你们sjz这么缺吗
要是zy能4⃣️，那你们腮系家族早就一个不剩了。
第一☝️我家秒切第一实至名归，我记得那次补货场周是晚上八点开始抢吧，你家好像八点十二才切完[思考]退k谁家没有啊，你家退k不更一抓一个准吗[偷笑]大粉都开始带头退k了，后面被你家其他大粉了，这不是内h吗。
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第四4⃣️不走正常检票通道？证据塞我嘴里我看看[加油]我最看不起那些空口无凭就zy的人。
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是谁家三番五次得c队，是谁家因为da人被送到，我们的负责人看在l丝里面有一个未成年的孩子，为了这个孩子以后的g考着想并没有立下an子，选择了私下解决。后续就给我们夜排的位置画了分界线，右边部分是宝丝左边部分是l丝，当时嘴上都答应的好好的。可你们呢？你们后来怎么办的？12号早上一到场馆里面就wm宝宝丝又抢你们位置。你们有良心吗[并不简单]
你们
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一群tai妹有什么理说宝宝丝错的[允悲]你去过线下吗？负责人从大连场回来，腿上全是伤。你真的了解事实吗？随便听你们家大粉一张嘴说出来的就能准确无误吗？真的搞笑。
还有你们家的粉圈氛围我真不想说[允悲]
当选新一代sjz的时候，我们家负责人认真写简历，宝宝丝们不吝啬的夸赞每一个勇敢参与的宝宝丝们，并且真真切切的在投票的时候为张泽禹着想。
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#庆先生经商小铺# 9月配置更新
14代酷睿本月中旬发售，但是暂时没有非K型号，而且从目前的信息来看非K型号也是一坨牙膏，主流平台12/13代放心买就行。14600K相比13600K也没什么提升，需要i7/i9的话倒是可以等一等。
主流级别配置https://t.cn/A6OGI7PX
根据之前调查的用户需求，所有配置的主板均更换为带WiFi版本（貌似很多用户即使用不到WiFi也会用蓝牙）。另外由于汇率关系最近散U价格不是很友好，核算下来还不如1x490这些大陆专供盒装，所以原来的12400F都升级成了12490F盒装，13400F都升级成了13490F盒装。
32GB内存的SKU全部换DDR5，现在16G×2的D4不光不便宜而且用的都不知道是什么鬼颗粒，加100你甚至能买到海力士A-DIE的16G×2 D5，那肯定选D5啊。
入门/性价比型配置https://t.cn/A6OGI7qV
同样全部主板换成WiFi版（一个H610用七彩虹还是微星应该用不出啥区别…），原来用12400F的配置换成12490F盒装，显卡固态等根据时价变化有所调整和变动。
高端配置https://t.cn/A6OGI7iQ
目前华硕TUF GT301机箱缺货，所以主推纯白D40版本，如需要银色或者黑色配色也可以换机箱同时调整内部配件。i7/i9配置如果不是很着急的话可以等等14代，i7加了4个小核，i9平均体质提升这些都值得期待一下。
宏碁GM7 SSD继续卖https://t.cn/A6OGI7Nv
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