【AMD野心勃勃打造20芯片合一的巨型GPU！然后……流产了】AMD原本设计了一个怪物一般的顶级GPU芯片“Navi 4C”，不但升级RDNA4架构，还采用极为复杂的chiplet小芯片封装，但已取消。

这一代的Navi 31/32就是多芯片整合封装，但只有GCD、MCD两种芯片，而且最多七颗。Navi 4C则有多达15-20颗不同芯片，并且分为不同类型：基底之上首先是三颗AID、一颗MID，而每个AI之上最多三颗SED。

AID的意思是“主动中介层芯片”(Active Interposer Die)，负责中间通信，其中还有大量TSV硅穿孔，并彼此桥接在一起。

MID的意思是“多媒体与输入输出芯片”(Multimedia and I/O die)，包括多媒体与输入输出功能，类似现在的MCD。

SED的意思是“着色器引擎芯片”(Shader Engine Die)，包括核心计算单元，类似现在的GCD。

【AMD缩减RDNA 4阵容】近日，据Moore's Law Is Dead透露，由于开发过程中遭遇大量“随机问题”，充满了不确定性，AMD决定取消Navi 41及Navi 42，仅保留Navi 43和Navi 44两款芯片。消息人士称，RDNA 4架构在堆栈方面也没有实现完整的性能提升，为了避免出现RDNA 3架构阵容布局的尴尬情况，促使AMD下定决心重新分配资源。据称，RDNA 4架构GPU明年就会到来，而RDNA 5架构的开发进展也很顺利，早期性能有着较为明显的提升。
Moore's Law Is Dead还分享了代号为“Navi4C”的设计，显示在一个大型封装基板内包含了三个AID（Active Interposer Die）和一个MID（Multimedia and I/O Die），而每个AID上还会有三个SED（Shader Engine Die），不过这并不是完整的RDNA 4架构设计。

有海外博主爆料了RDNA4旗舰显卡的更多消息，并表示AMD已经取消了Navi41和Navi42的所有发布计划，并且将于2024年年中发布Navi44，预估将会采用6nm工艺；2025年发布Navi43，会采用3nm工艺节点，允许在更小体积的封装更多的CU。

此次爆光了Navi4C的侧视图，并表示该系列包含AIDs，SEDs和MID三种裸片（dies），相比较RDNA3来说有巨大的改进。

博主表示Navi4C单个封装层上配有至少3个有源中介层（Active Interposers，处理顶部裸片之间的路由数据），并采用3D架构。每个有源中介层都封装了3个 Shader Engine Dies（SED），因此实现9个SED。在结构的左侧还可以看到1个MID（Multimedia and I / O Die）。AMD计划在RDNA4中增加Infinity Cache/内存控制器芯片dies，RDNA3上有7个chiplets，而在RDNA4上将增加到13-20个chiplets。#AMD##磐镭·玩所未玩##显卡#