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只把一件事做好,就是生活本初的节奏,再忙再累的日子都会云淡风轻,再苦再咸的生活都不值一提。这种无法放弃的力量就来自于内心。要记得,生命极短。短到,用来做自己喜欢的事情,都不够;更不要说用来犹豫,以及妥协——尤其是,妥协给那些——你自己都清楚“这只是妥协”的东西。走自己的路,看自己的风景,想自己的问题,不要总盯着别人如何,总是羡慕别人的辉煌,嫉妒别人的光鲜,阴暗的是自己的心,损耗的是自己的光阴,磨损的是自己的人格。
只把一件事做好,就是生活本初的节奏,再忙再累的日子都会云淡风轻,再苦再咸的生活都不值一提。这种无法放弃的力量就来自于内心。要记得,生命极短。短到,用来做自己喜欢的事情,都不够;更不要说用来犹豫,以及妥协——尤其是,妥协给那些——你自己都清楚“这只是妥协”的东西。走自己的路,看自己的风景,想自己的问题,不要总盯着别人如何,总是羡慕别人的辉煌,嫉妒别人的光鲜,阴暗的是自己的心,损耗的是自己的光阴,磨损的是自己的人格。
#电影正当夏##v影响力榜##蔡爷说电影# 《死亡护理师》(2023)是一部发人深省的优秀作品。本片由前田哲执导,松山研一、长泽雅美等主演。本片探讨的主题是,当老去的皮囊毫无意义的经历痛苦,是该选择离开还是妥协于所谓世俗,继续苦难。当生命成为最沉重的负担,老去和疾病拖垮了身体和亲情,让彼此坠入现实的地狱,不得脱生,悬崖边的人们全然不知自己就站在巨大的天坑边缘,无论怎么选都是万劫不复。谁来聆听这些寿长辱多,失去生活的能力,失去做人的尊严者的真实需求呢?该片主人公斯波宗典和罹患老年痴呆症瘫痪在床的父亲的一段对话,堪称全篇的高潮,为了照顾糊涂了的爹,斯波宗典失去了工作,可父亲的退休金,只能负担他们父子的水电和房租,一日三餐都无法保证,突然清醒了的父亲,哭着要求儿子帮助自己,体面的走,不想再受罪了,那一声声哀嚎,让人不得不反思该怎样回答这样的人生必答题。而斯波宗典和女检察官的辩论更是经典,女检察官认为无论如何都不能剥夺他人的生存权,而斯波宗典认为自己的行为是“救赎”。影片的镜头语言非常大气,摄影利用玻璃反光,将相对而坐(立场对立)的女检察官和斯波宗典重合在一起,暗喻了他们本是同类,影片开场死亡两个月的独居老人那个尸斑镜头不断重复出现,其实也在提出问题,是这样的离开更准确还是斯波宗典的做法更准确?这个论题,在当前的语境以及目前的公序良俗来说,没有准确答案!纵深一点说,其实还是安乐死合法化的问题,看过一些国内的报道,大致是主管部门怕一旦放开安乐死,就会被坏人利用,就会让一些无辜者“被”安乐死,其实这就是以偏概全,因噎废食。只需要看看那些浑身插满管子在病床上大小便失禁的“活着”,只需要看看被道德绑在柱子上的儿孙们,只需要体会一下这双方的苦难,也大致就有了答案吧。观看本片,同事推荐一部在内容上互补的韩国影片《花葬》,由安圣基主演,完全展示了全职护理亲人者的苦难经历。这两部片子结合着看,应该更蒙感同身受。最后要说长泽雅美和男主角松山研一,真的是外形条件好,演技还爆棚!确实是一部话题性思想性集于一身的佳作。蔡见骏推荐本片。作者:蔡见骏 2023/9/2#蔡见骏每日谈##蔡见骏#
有花粉看到有人吐槽我说2.5D+3D先进封装用在手机上。我不懂技术,就网上的普通新闻聊聊我对Chiplet技术和手机平台未来发展的简单看法。
首先,Chiplet的诞生和发展是为了拓展或者延续摩尔定律,我认为拓展更准确。把已经很长的摩尔公路加宽,通行更多车辆。
为什么要拓展摩尔定律?先进制程的发展减缓和受限,工艺密度和性能对内消耗了Fabless的巨额财富,对外又满足不了用户和消费者的需求。
Chiplet相比传统晶圆级封装(Integrated Fan-Out集成式扇出型封装)有什么优势?为什么各家Fabless,OSAT和Foundry都在加速布局?核心优势是能让单颗芯片内部晶体管数量增加的同时通过简化设计,提升良率及晶圆利用率(Wafer是圆的,Die是方的,会有边缘浪费,Die越小,浪费越少)来降低成本。
传统2.5D或3D封装能不能用于手机平台?不能。因为手机的尺寸和供电限制,传统2.5D或3D封装不通用。很难把AP、5G/5.5G Modem、DRAM这种耗电还容易积热的Die堆叠在一起,很难冷却这个堆栈。如果不妥协时钟和性能直接用在手机上耗电量和积热量会非常大,最终会导致手机散热架构又大又重,用起来又沉又热又卡。
在手机上到底能不能使用Chiplet吗?可以。
如何实现?1)传统基于有源TSV的3D技术封装过程比较复杂,实现性较弱,成本也比较高。所以未来要发展基于芯片制造的立体堆叠封装技术。2)建立混合无 TSV 2.5D+3D堆叠方法。增加堆栈表面尺寸,简化冷却架构,优化散热效果。3)减小堆栈,让堆栈小于苹果M1、M2 Ultra所采用的传统2.5D封装。4)重构封装内Die间通信和互联架构、系统,建立高效性能调度软件系统。
未来会推出采用Chiplet技术的手机、平板芯片吗?会。
回到被吐槽的几个问题。1)积热。首先手机上最主要的热源就是5G SoC和DRAM,而且这两颗芯片基本是上下分布接到PCB上面的。这样的方案积热仍然很大,用这个方案去质疑集成方案完全是以五十步笑百步。既然都是主要热源为什么还离这么近?就是为了高速互联和处理。未来会更加集成,互联更快、处理时延更低。至于集成DRAM的积热问题,放心,已经解决。2)我从没提过具体SRAM、DRAM具体如何设计和堆叠,目前不方便公开。3)封装面积和堆栈已经控制到手机、平板可用水平。
首先,Chiplet的诞生和发展是为了拓展或者延续摩尔定律,我认为拓展更准确。把已经很长的摩尔公路加宽,通行更多车辆。
为什么要拓展摩尔定律?先进制程的发展减缓和受限,工艺密度和性能对内消耗了Fabless的巨额财富,对外又满足不了用户和消费者的需求。
Chiplet相比传统晶圆级封装(Integrated Fan-Out集成式扇出型封装)有什么优势?为什么各家Fabless,OSAT和Foundry都在加速布局?核心优势是能让单颗芯片内部晶体管数量增加的同时通过简化设计,提升良率及晶圆利用率(Wafer是圆的,Die是方的,会有边缘浪费,Die越小,浪费越少)来降低成本。
传统2.5D或3D封装能不能用于手机平台?不能。因为手机的尺寸和供电限制,传统2.5D或3D封装不通用。很难把AP、5G/5.5G Modem、DRAM这种耗电还容易积热的Die堆叠在一起,很难冷却这个堆栈。如果不妥协时钟和性能直接用在手机上耗电量和积热量会非常大,最终会导致手机散热架构又大又重,用起来又沉又热又卡。
在手机上到底能不能使用Chiplet吗?可以。
如何实现?1)传统基于有源TSV的3D技术封装过程比较复杂,实现性较弱,成本也比较高。所以未来要发展基于芯片制造的立体堆叠封装技术。2)建立混合无 TSV 2.5D+3D堆叠方法。增加堆栈表面尺寸,简化冷却架构,优化散热效果。3)减小堆栈,让堆栈小于苹果M1、M2 Ultra所采用的传统2.5D封装。4)重构封装内Die间通信和互联架构、系统,建立高效性能调度软件系统。
未来会推出采用Chiplet技术的手机、平板芯片吗?会。
回到被吐槽的几个问题。1)积热。首先手机上最主要的热源就是5G SoC和DRAM,而且这两颗芯片基本是上下分布接到PCB上面的。这样的方案积热仍然很大,用这个方案去质疑集成方案完全是以五十步笑百步。既然都是主要热源为什么还离这么近?就是为了高速互联和处理。未来会更加集成,互联更快、处理时延更低。至于集成DRAM的积热问题,放心,已经解决。2)我从没提过具体SRAM、DRAM具体如何设计和堆叠,目前不方便公开。3)封装面积和堆栈已经控制到手机、平板可用水平。
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