《封测三雄》的封装实力秀：
①长电科技推出了XDFOI技术方案（涵盖了2D、2.5D、3D Chiplet集成），并实现了国际大客户4nm节点的Chiplet产品量产出货；
②通富微电推出了VISionS（融合了2.5D\3D\MCM-Chiplet的先进封装平台），目前具备了7nm Chiplet规模量产能力；
③华天科技推出了3D Matrix（由TSV、eSiFO、3D SiP构成的先进封装平台）；

也就是说，对手我们的国产终端厂商们而言，搞定先进的IC设计，就是迈过了最大一道坎，后面从IC前道制造（华为的麒麟9000s的突破就是最好的例子）到IC后道封测都能给国产半导体产业链包圆，不需要看老美脸色了！

另外一点，先进制程的边际效用递减，那么要发挥芯片的最大潜能，猛攻最先进的芯片封装技术也是必不可少的环节，台积电有CoWoS（英伟达大名鼎鼎的A/H系列就采用该方案封装，当然早晚也是我们的），我们有三雄，其实搞5nm~7nm的，完全没有卡脖子的地方了。

IC前道光刻机，我在V+专属里也发了分析文，公开不便多说，反正等好消息！EUV并不是ASML的专属，当然这与沸腾派口里的清华SSMB方案无关（至少3~5年内，没什么直接关联，利用的是**和**方案，二选一，多线并线，谁先搞好谁先上）

要相信曙光！

医生透露“散结天花板”太厉害了，真的消了今天就和大家讲一个大名鼎鼎的“消瘤方”，流传至今已近两千年。话不多说，先说方，名叫桂枝茯苓丸，出自张仲景的《金匮要略》主要由桂枝、茯苓、桃仁、牡丹皮、白芍这5味组成。
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✅功效：活血化瘀，化痰散结
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加减：若肿块坚硬者，加浙贝、生牡蛎；肿块痛甚者加延胡索、川楠子，兼有阴虚者加玄参、生鳖甲、天花粉。郁重者，加香附；两胁胀痛者，加柴胡；气虚者，加黄芪；脾虚者加生慧仁。
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为什么号称“消瘤方”呢？先来听我说个门诊的故事。
杨女士35岁乳腺结节，多发性乳腺结节已经手术切除过，近期又发现复发，今年复发，她不愿意再手术，找到我门诊。
她感觉有肿胀疼痛感，能看得出来她脾气也比较急躁。她舌质深红，舌苔黄，根据她的情况桂枝茯苓丸加减。
接下来经过了几次调方，3个月后复查，结节明显缩小。
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方解：
1️⃣桂枝：可温通经脉，打通湿气寒凝堵塞血管的情况，让血液的流通变得顺畅。
2️⃣桃仁➕牡丹皮：活血化瘀，消散我们体内的瘀血，促进血液的流通。
3️⃣赤芍：可以清热凉血，防止体内瘀血时间过长，从而产生虚火。
4️⃣茯苓：健脾和胃，利水渗湿，提高我们身体代谢水液的能力。
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这几味搭配，不仅把体内的痰凝和湿邪祛除掉了，还可以活血化瘀，通经止痛。痰湿和瘀血没了，经脉也通了，包块、结节和囊肿自然就没了。
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包块、结节和囊肿，是怎么来的❓
气血受寒不能流通，慢慢在体内里凝聚而成，就像瓶水你把它放到冰柜里去，用不了多久，它就会冻成一块冰疙瘩。适合用桂枝茯苓丸温阳散寒，活血化瘀。
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✅当然，不光是结节，还有乳腺增生、卵巢囊肿、子宫肌瘤等包块类的问题，桂枝茯苓丸都能管，都能调理。
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✅关于用药，一定要在中医大夫的辨证指导下进行用法、用量和疗程都要遵医嘱。

#鸡精配料表第一位就是味精#

参与过对味精围剿的，除了鸡精企业外。

还有大名鼎鼎的辛圣。

其口头禅之一的“头发掉光光”，攻击的就是味精。

正所谓时也命也，这么粗鄙且低劣的错误，当年居然没能让其塌房。

反倒是今年的劣质骆驼奶，让其彻底显出原型。

也算是搞笑吧。

[偷笑][偷笑][偷笑] ​​​

#莲花味精配料表只有小麦#