一谈到芯片，这些所谓的智能汽车媒体也是胡咧咧[二哈]造谣蔚来不犯法吗？

单颗芯片5000亿晶体管什么概念？

刚刚发布的苹果A17Pro，190亿晶体管

汽车座舱普遍使用的高通8155，大约60亿晶体管

吉利芯擎的龙鹰一号座舱芯片，大约88亿晶体管

4090显卡的芯片（TDP功耗500w），也才760亿晶体管

……

蔚来造个座舱芯片，规模是苹果A17的26倍？

而且还是三星菜逼7nm制程 vs 台积电超高密度3nm工艺？

信口胡咧咧也要有个限度

那我们就当他们听错了，不是5000亿而是500亿呢？

那还是蠢的离谱，500亿的规模不是三星7nm这种玩意能承载的。

比较落后的工艺是没办法堆太多晶体管的，否则良品率爆炸——单芯片面积过大，一块晶圆产出量有限，只要一点瑕疵就足以让成本烧的飞起。

就算强行做出来了，芯片发热、功耗问题也极其严重，这对注重低功耗的座舱芯片是非常致命的。

没错，哪怕是其他的座舱芯片，功耗最好也控制在20w以内，这样才能实现哨兵模式等低功耗待机功能。

8155典型功耗大约 15w ，8295大约20-25w。

这也是为什么座舱芯片很多都是手机soc改出来的，因为场景需求接近。

这文章还有很多愚蠢的低级错误，比如三星流片的价格，比如他们以为换代工厂流片吃白菜一样……不一一反驳了，随便关心手机行业几年的朋友看了都要哈哈大笑。

苹果A10，台积电16nm，有33亿个晶体管
苹果A11，台积电10nm，有43亿个晶体管
苹果A12，台积电7nm，有69亿个晶体管
苹果A13，台积电7nm，有85亿个晶体管
苹果A14，台积电5nm，有118亿个晶体管
苹果A15，台积电5nm，有150亿个晶体管
苹果A16，台积电4nm，有160亿个晶体管
苹果A17 Pro，台积电3nm，有190亿个晶体管

手机处理器性能过剩了吗？性能极限到底在哪里？

在小小的芯片里面能藏着这么庞大的晶体管数量，确实不可思议，不过盲目追求晶体管数量可能适得其反，除了更容易发热，也会增大芯片体积，所以就需要更先进的制程来保证在体积不变的基础上，拥有更多的晶体管，晶体管增加意味着性能更容易提升，但因为手机作为移动端设备，尤其受限于体积和重量，反正就目前工艺水平来看，貌似越来越接近极限了？

很好奇，麒麟9000s是哪家代工的？多少纳米？毕竟在性能上跟5nm骁龙8+有点接近了，难道各位就不好奇吗？

消息人士 Revegnus 和媒体 MacRumors 此前也透露过类似内容，苹果今年的 A17 Pro 处理器和明年推出的 A17 版本存在差异：前者采用台积电 N3B 工艺，而后者采用 N3E 工艺。当然，苹果明年全系芯片均基于 N3E 工艺量产。相比较基于 5nm 工艺的 A14、A15 和 A16 芯片，苹果本次推出的 A17 Bionic 首次采用 3nm 制造工艺。
从苹果 iPhone 15 Pro 以及 iPhone 15 Pro Max 在 Geekbench 中的最新跑分来看，A17 Pro 处理器主频达 3770MHz-3777MHz，实现单核 2999、多核 7779 的成绩并创下新纪录。这样算下来，相当于单核提升了 13.5％左右，多核提升了 11％左右。