#HEADACHE头痛[超话]#
在12月5日 CLAP_Chengdu 买手店线下推出发售 CLAP x HEADACHE ® 联乘单品： 保温杯， 羽绒夹克， 弯檐帽， 并在当天由成都精品咖啡 COFFEE COURTYARD BY INVISI 推出品牌联乘限定特调咖啡饮品。在成都的小伙伴们，欢迎来找我们玩。
日期：12月5日 - 12月20日
开幕派对：12月5日，15:00
每日营业时间：12:00 - 20:00 Room Arch
地址：成都市锦江区锦官驿街1号7栋1号
#HeadacheToday#
#Headache2020#
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开幕派对：12月5日，15:00
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好像细节发布得差不多了，简单聊一下高通888好了。
（是的，这个人给“简单聊”的定义是大概2300字[doge]）
技术参数看A站这个表（图1）就行了，甚至只要看这前半张。
【CPU部分】
① 先看频率，高通一个频率表连用三年秀得人头皮发麻——想当初高通第一个丧心病狂跑到2.65GHz的时候对面果子手机上是双核1.4G，现在轮到果子丧心病狂单核3.0双核2.89了，高通这边单核2.84，可能是你通第一次频率不如同代苹果？顺便再鞭尸A55，以前好歹还有个频率优势，今年果子的小核在整数IPC几乎达到A9的情况下频率还比你高……哦必须说一下，这个A9是Apple A9，不是Cortex-A9——13岁高龄的后者或许硬草一草频率还能勉强跟A55干一架[doge]（比如据说是A9魔改版的Krait）
咳咳，这是一条正经的微博，不能老是缺德……
② 言归正传，高通给出了25%的性能和能效提升，翻译过来就是功耗不变性能提25%，再翻译到图3里是整数43分/1.88W，相比于当时Andrei算的3GHz X1虽然性能弱一点但留出了巨大的功耗优势。与竞品对比，K9000是37.8/2.34W，这是一个Double Kill；A14是63.3/4.42W，相比于865打A13，性能差距似乎减小了，但能效领先也减小了，约等于还是老样子吧。当然，这是纸面数据，实际能不能达到，从ARM对X1的PPT出发我还是捏一把汗的。
③ 中核A78，除了L2配满了之外没啥好说的，按ARM的PPT算下来这个“新”架构组成的中核系统因为频率劣势跟K9000的三个A77也就是半斤八两，可以期待的是功耗应该可以更低一点。
④ 小核A55，已经缺德一万次了。有时候我翻到一些五六年前跟朋友的聊天记录，会感觉那时候聊天的画风现在看来简直……嗯2020年你在手机上看到A55的感觉应该跟这差不多。
⑤ 说到缓存。也不知道是哪帮“极客”带起来的风气天天盯着安卓CPU看缓存有没有配到ARM给选配范围的上限，一看没到上限就是缩料了——说这话的我也没看你们给手里的8/9/10代Skylake配满128G内存拿来刷微博。用你们的话说高通基本上年年“砍缓存”，但是除了820作死L1都没给够之外其他的最后能效表现都还不错，最近一个因为不配缓存翻车的反而是你们吹了好半天的那什么安卓之光。说回今年这888，三缓没给8M就叫缩水？你们胃口已经这么大了吗？整个DIQ簇里只有一颗X1支持最大8M，剩下俩μArch都只支持4M（图4-5），技术上配不配得出来先不说，就为了一颗X1多配一半L3，你当这是苹果A888啊？除了不愿意费钱之外，以最近几年高通对公版选配和DIQ的拿捏水平，我觉得你们大可不必纠结少的那一丢丢IPC，能效上全给你找回来。
⑥ 哦对了，CPU部分叫Kryo680，这次尾数不是5了，可能暗示提升没那么大？但有个滑稽点是，看图6，这次提到基于X1，而之前，你们可以去翻翻865的文档，高通玩换名式半定制的时候从来没提过公版的代号——马甲的套路，你们谁也玩不过我高通。
⑦ 很多人关心888的多线程为啥偏低，甚至跑不过K9000，我觉得这个问题首先我们要等正式版上市能做各种测试了才能进一步讨论，因为有X1的加入，DIQ终于有了它原本应该有的意思，但三个μArch的存在的确也使多核的情况变得更加复杂——说到底都是因为万恶之源A55，如果小核能有苹果8成水平，两个X1搞个2+6也够了，用得着中间丢三个不上不下的A78？
【GPU部分】
① 性能提升35%，算下来Adreno660这管牙膏峰值性能到底还是追上了那边的满配G78……虽然今年菊厂各种奇奇怪怪的制裁下确实也艰难，但是这锅无论是给海思还是Mali总要有个人背，你造出这玩意儿作为产品/商品拿出来卖给用户，然后一口锅扣川普头上也不合适吧……
② 但S888其实性能也就刚追上K9000而已，这个GPU也并没有多么高科技，能效给出来提升只有20%，这么估计功耗差不多要4.7W了，把点打进我之前那张功耗-性能图大概是图8这样，同性能可能比A14稍微好一点点，加上安卓机相比于苹果而言次世代的散热配置，游戏性能应该不成问题；至于明年Q3还会不会出888+，个人感觉GPU艹频这种事除了跑分之外毫无意义，CPU艹一下好歹还能输出个峰值提升一下日常响应，GPU跑满一般都是游戏这种长时间重负载的任务，艹频有啥用呢（其实果子这么多年也一直都在证明这一点）
③ Adreno在Vulkan上的问题你们去找暂暂子吧，日益果蛆的我最近没啥心力和兴趣看这方面的东西[doge]
【其他】
① AI还是异构，但是可以看到Hexagon的比重越来越大了，PPT我就不翻译了，反正也没有太多技术细节，疗效就是算力从15T提升到26T并且能效最高提升3倍，这个听起来有点东西。
② 3200的LPDDR5不知道会不会有人配满，配满的话这个带宽可能已经接近A12X的带宽了？
③ 新的ISP，算力又提升了，视频规格好像没啥提升。不过我这已经三年没在手机拍照上有过什么追求的人在这个问题上似乎已经没什么发言权了。本来希望X60的配合下新的一年手机能把重量降下来，但想到那一大坨摄像头，就觉得心凉了一大半……
④ 不知是5LPE良率比较高还是怎么，但总之这次X60终于集成进去了，新的一年里终于不用继续听一帮不会控制变量的人天天我集成你外挂还是你集成我外挂了——5G套餐还是用不起，电池大概率还是撑不住，但起码世界能清净一些。
⑤ 说了这么多，5LPE表现怎么样是至关重要的——之前听到很多对密度缩水或者不上GAA的声音，从X60能塞进去来看5LPE的实际密度应该至少不会很差劲（我突然想到，你猜888会不会还是和之前845/855/865一样的package？），工艺性能表现上面反正2.84G这频率也用不着考虑，功耗我们目前只能从PPT里估计，实际还要等一波测试。希望Andrei不要再搞什么展示机空载功耗不准的乌龙了，要么你干脆不测或者自己偷偷测一个玩就别往外说了……
⑥ 再补一条关于S888能不能干过Exynos的……虽然连Andrei也有说如果三星的时钟频率更aggressive的话可能CPU跑分要更高一些，但……我觉得2018年之后，Exynos团队首先需要做点什么来证明它们拥有一个设计旗舰手机SoC必备的正常的脑回路[允悲]
最后问一句，你们期待哪家的888机子？我突然有点想冲一波米11玩玩[并不简单]
（是的，这个人给“简单聊”的定义是大概2300字[doge]）
技术参数看A站这个表（图1）就行了，甚至只要看这前半张。
【CPU部分】
① 先看频率，高通一个频率表连用三年秀得人头皮发麻——想当初高通第一个丧心病狂跑到2.65GHz的时候对面果子手机上是双核1.4G，现在轮到果子丧心病狂单核3.0双核2.89了，高通这边单核2.84，可能是你通第一次频率不如同代苹果？顺便再鞭尸A55，以前好歹还有个频率优势，今年果子的小核在整数IPC几乎达到A9的情况下频率还比你高……哦必须说一下，这个A9是Apple A9，不是Cortex-A9——13岁高龄的后者或许硬草一草频率还能勉强跟A55干一架[doge]（比如据说是A9魔改版的Krait）
咳咳，这是一条正经的微博，不能老是缺德……
② 言归正传，高通给出了25%的性能和能效提升，翻译过来就是功耗不变性能提25%，再翻译到图3里是整数43分/1.88W，相比于当时Andrei算的3GHz X1虽然性能弱一点但留出了巨大的功耗优势。与竞品对比，K9000是37.8/2.34W，这是一个Double Kill；A14是63.3/4.42W，相比于865打A13，性能差距似乎减小了，但能效领先也减小了，约等于还是老样子吧。当然，这是纸面数据，实际能不能达到，从ARM对X1的PPT出发我还是捏一把汗的。
③ 中核A78，除了L2配满了之外没啥好说的，按ARM的PPT算下来这个“新”架构组成的中核系统因为频率劣势跟K9000的三个A77也就是半斤八两，可以期待的是功耗应该可以更低一点。
④ 小核A55，已经缺德一万次了。有时候我翻到一些五六年前跟朋友的聊天记录，会感觉那时候聊天的画风现在看来简直……嗯2020年你在手机上看到A55的感觉应该跟这差不多。
⑤ 说到缓存。也不知道是哪帮“极客”带起来的风气天天盯着安卓CPU看缓存有没有配到ARM给选配范围的上限，一看没到上限就是缩料了——说这话的我也没看你们给手里的8/9/10代Skylake配满128G内存拿来刷微博。用你们的话说高通基本上年年“砍缓存”，但是除了820作死L1都没给够之外其他的最后能效表现都还不错，最近一个因为不配缓存翻车的反而是你们吹了好半天的那什么安卓之光。说回今年这888，三缓没给8M就叫缩水？你们胃口已经这么大了吗？整个DIQ簇里只有一颗X1支持最大8M，剩下俩μArch都只支持4M（图4-5），技术上配不配得出来先不说，就为了一颗X1多配一半L3，你当这是苹果A888啊？除了不愿意费钱之外，以最近几年高通对公版选配和DIQ的拿捏水平，我觉得你们大可不必纠结少的那一丢丢IPC，能效上全给你找回来。
⑥ 哦对了，CPU部分叫Kryo680，这次尾数不是5了，可能暗示提升没那么大？但有个滑稽点是，看图6，这次提到基于X1，而之前，你们可以去翻翻865的文档，高通玩换名式半定制的时候从来没提过公版的代号——马甲的套路，你们谁也玩不过我高通。
⑦ 很多人关心888的多线程为啥偏低，甚至跑不过K9000，我觉得这个问题首先我们要等正式版上市能做各种测试了才能进一步讨论，因为有X1的加入，DIQ终于有了它原本应该有的意思，但三个μArch的存在的确也使多核的情况变得更加复杂——说到底都是因为万恶之源A55，如果小核能有苹果8成水平，两个X1搞个2+6也够了，用得着中间丢三个不上不下的A78？
【GPU部分】
① 性能提升35%，算下来Adreno660这管牙膏峰值性能到底还是追上了那边的满配G78……虽然今年菊厂各种奇奇怪怪的制裁下确实也艰难，但是这锅无论是给海思还是Mali总要有个人背，你造出这玩意儿作为产品/商品拿出来卖给用户，然后一口锅扣川普头上也不合适吧……
② 但S888其实性能也就刚追上K9000而已，这个GPU也并没有多么高科技，能效给出来提升只有20%，这么估计功耗差不多要4.7W了，把点打进我之前那张功耗-性能图大概是图8这样，同性能可能比A14稍微好一点点，加上安卓机相比于苹果而言次世代的散热配置，游戏性能应该不成问题；至于明年Q3还会不会出888+，个人感觉GPU艹频这种事除了跑分之外毫无意义，CPU艹一下好歹还能输出个峰值提升一下日常响应，GPU跑满一般都是游戏这种长时间重负载的任务，艹频有啥用呢（其实果子这么多年也一直都在证明这一点）
③ Adreno在Vulkan上的问题你们去找暂暂子吧，日益果蛆的我最近没啥心力和兴趣看这方面的东西[doge]
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① AI还是异构，但是可以看到Hexagon的比重越来越大了，PPT我就不翻译了，反正也没有太多技术细节，疗效就是算力从15T提升到26T并且能效最高提升3倍，这个听起来有点东西。
② 3200的LPDDR5不知道会不会有人配满，配满的话这个带宽可能已经接近A12X的带宽了？
③ 新的ISP，算力又提升了，视频规格好像没啥提升。不过我这已经三年没在手机拍照上有过什么追求的人在这个问题上似乎已经没什么发言权了。本来希望X60的配合下新的一年手机能把重量降下来，但想到那一大坨摄像头，就觉得心凉了一大半……
④ 不知是5LPE良率比较高还是怎么，但总之这次X60终于集成进去了，新的一年里终于不用继续听一帮不会控制变量的人天天我集成你外挂还是你集成我外挂了——5G套餐还是用不起，电池大概率还是撑不住，但起码世界能清净一些。
⑤ 说了这么多，5LPE表现怎么样是至关重要的——之前听到很多对密度缩水或者不上GAA的声音，从X60能塞进去来看5LPE的实际密度应该至少不会很差劲（我突然想到，你猜888会不会还是和之前845/855/865一样的package？），工艺性能表现上面反正2.84G这频率也用不着考虑，功耗我们目前只能从PPT里估计，实际还要等一波测试。希望Andrei不要再搞什么展示机空载功耗不准的乌龙了，要么你干脆不测或者自己偷偷测一个玩就别往外说了……
⑥ 再补一条关于S888能不能干过Exynos的……虽然连Andrei也有说如果三星的时钟频率更aggressive的话可能CPU跑分要更高一些，但……我觉得2018年之后，Exynos团队首先需要做点什么来证明它们拥有一个设计旗舰手机SoC必备的正常的脑回路[允悲]
最后问一句，你们期待哪家的888机子？我突然有点想冲一波米11玩玩[并不简单]
【“2018血渭一号墓”考古新发现 “五神殿”墓室结构 印证史料记载】考古工作者在“2018血渭一号墓”的发掘过程中发现墓葬为木石结构多室墓，由地上和地下两部分组成。地上为墓园建筑，这在热水墓群是首次发现。地上墓园平面呈方形，由茔墙、祭祀建筑，以及封土和回廊组成。而地下墓室结构复杂，且规模较大。考古人员介绍，大墓由墓道、殉马坑、照墙、甬道和墓室等组成，而墓室的结构和史料记载的“五神殿”结构相吻合。Des archéologues chinois ont trouvé un seau précieux, des objets en or et de l’argent quand ils excavaient le tombeau Xuewei No. 1 dans la province chinoise du Qinghai (nord-ouest). Le tombeau Xuewei No. 1 fait partie des tombeaux Reshui découverts en 1982, qui apportent d’importantes évidences des VIe, VII et VIIIe siècles. Le tombeau est construit en bois et en pierre, équipé de beaucoup de chambres mortuaires. Sa structure semble au tombeau Wu Shen Dian, qui est enregistré dans des livres anciens chinois.
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