2023.09.24粉笔模考第二十五季
1️⃣计时+涂卡，按考场流程完成
2️⃣四大模块正确率达标80％↑，但类比错太
3️⃣数量正确率提高，提分
4️⃣常识过于拉垮，拉分
成语积累：
①众口铄金：众人的言论能过把金属熔化，比喻舆论影响的强大
②以汤沃雪：用开水浇雪，比喻效果明显，也比喻事情容易做
③明哲保身：因怕连累自己而采取回避原则斗争的处事态度(有“连累自己”)
④独善其身：只顾自己好，不关心身外事
⑤作壁上观：比喻坐观成败，不给予帮助(有“不帮助”之意)
⑥扬汤止沸：比喻方法不彻底，不能从根本上解决问题
⑦釜底抽薪：从根本上解决问题
资料分析：
①一定要注意时间范围，基期 or 现期，某段时间
②要提高加减运算速度，计算比重变化，平均数增长率不要忘了“负号”
③第三篇注意到了是累计的数量
T89 错因，看错时间
T93 错因，漏了负号
T97 用错方法刚好做对，同比增速比较，应用混合增长率解题
言语理解：
①T6没掌握"众口烁金"﹣众人的言论能够熔化金属．比喻舆论影响的强大
②T23 观点、结论，对策好——有对策优先选对策
③主题词不能丢
图形推理：
①T42 黑白部份，面积相等
②T43 内外分开看位置关系（黑白球）
③T44 去同存异＋旋转、识别考点块、确定选项久
④T47 截面观察得不够细致
类比推理：都是题干关系判断对，选项把握不准
①木牛水马：半挂车
功能相同并列关系，先后出现
喷火枪是加热工具，喷枪是喷晒颜料着色的工具
②烹龙：炮凤
并列关系，动宾结构
妍姿：艳质 并列关系，偏正结构
(形容女子体态容貌很美)
弃甲：负弩 并列关系，动宾结构
(丢弃铠甲，背起弓弩，形容战败)
逻辑判断：
1️⃣相对简单，没有思考很久的题目，节省了时间
2️⃣遵循主题重合度
T70 论点讲“广东”，论据不提“广东”的排除
科学推理：
①动滑轮省力费距离
F=1/n*G
S=nh
W=Gh
②定滑轮不省力不费距离，但能改变力的方向
数量
①分数数列从有质数的入手
②赋值，方程，数量关系不能，都能做
1️⃣计时+涂卡，按考场流程完成
2️⃣四大模块正确率达标80％↑，但类比错太
3️⃣数量正确率提高，提分
4️⃣常识过于拉垮，拉分
成语积累：
①众口铄金：众人的言论能过把金属熔化，比喻舆论影响的强大
②以汤沃雪：用开水浇雪，比喻效果明显，也比喻事情容易做
③明哲保身：因怕连累自己而采取回避原则斗争的处事态度(有“连累自己”)
④独善其身：只顾自己好，不关心身外事
⑤作壁上观：比喻坐观成败，不给予帮助(有“不帮助”之意)
⑥扬汤止沸：比喻方法不彻底，不能从根本上解决问题
⑦釜底抽薪：从根本上解决问题
资料分析：
①一定要注意时间范围，基期 or 现期，某段时间
②要提高加减运算速度，计算比重变化，平均数增长率不要忘了“负号”
③第三篇注意到了是累计的数量
T89 错因，看错时间
T93 错因，漏了负号
T97 用错方法刚好做对，同比增速比较，应用混合增长率解题
言语理解：
①T6没掌握"众口烁金"﹣众人的言论能够熔化金属．比喻舆论影响的强大
②T23 观点、结论，对策好——有对策优先选对策
③主题词不能丢
图形推理：
①T42 黑白部份，面积相等
②T43 内外分开看位置关系（黑白球）
③T44 去同存异＋旋转、识别考点块、确定选项久
④T47 截面观察得不够细致
类比推理：都是题干关系判断对，选项把握不准
①木牛水马：半挂车
功能相同并列关系，先后出现
喷火枪是加热工具，喷枪是喷晒颜料着色的工具
②烹龙：炮凤
并列关系，动宾结构
妍姿：艳质 并列关系，偏正结构
(形容女子体态容貌很美)
弃甲：负弩 并列关系，动宾结构
(丢弃铠甲，背起弓弩，形容战败)
逻辑判断：
1️⃣相对简单，没有思考很久的题目，节省了时间
2️⃣遵循主题重合度
T70 论点讲“广东”，论据不提“广东”的排除
科学推理：
①动滑轮省力费距离
F=1/n*G
S=nh
W=Gh
②定滑轮不省力不费距离，但能改变力的方向
数量
①分数数列从有质数的入手
②赋值，方程，数量关系不能，都能做
这个公式非常不错，不过形式还是有点不太好。
球半径R。过球心，做垂直两垂直面的垂面，切出来横截面，取两垂直面分别水平和垂直方向，交点P的坐标(x*R,y*R)。限制P位于圆上或者圆内，有x^2+y^2<=1
切下来第一象限那块体积：
V(x,y)=1/3*(2*x*y*r+2*acos(x/rx*y/ry)+(x**3-3*x)*acos(y/rx)+(y**3-3*y)*acos(x/ry))*R^3
其中
r=sqrt(1-x*x-y*y)
rx=sqrt(1-x*x)
ry=sqrt(1-y*y)
这样的公式形式更好更漂亮，也更适用。
V(x,y)对于x或者y的负值也适用，并且第二三四象限的块体积分别为，V(-x,y)、V(-x,-y)、V(x,-y)。
这样更通用，可以一次直接适应各种大小面积分布。
得到公式很重要，还有公式的形式也很重要。
一个是公式怎么更通用，比如这个里面的xy范围不要局限于都大于0。
一个是公式各自变量怎么更独立，比如这个xy取坐标对于R的比例，而不是直接坐标，可以把R独立出来。
还有怎么写成更简洁的形式，比如这个公式里把r、rx、ry独立表示出来，原公式整体就会显得简洁很多。
球半径R。过球心，做垂直两垂直面的垂面，切出来横截面，取两垂直面分别水平和垂直方向，交点P的坐标(x*R,y*R)。限制P位于圆上或者圆内，有x^2+y^2<=1
切下来第一象限那块体积：
V(x,y)=1/3*(2*x*y*r+2*acos(x/rx*y/ry)+(x**3-3*x)*acos(y/rx)+(y**3-3*y)*acos(x/ry))*R^3
其中
r=sqrt(1-x*x-y*y)
rx=sqrt(1-x*x)
ry=sqrt(1-y*y)
这样的公式形式更好更漂亮，也更适用。
V(x,y)对于x或者y的负值也适用，并且第二三四象限的块体积分别为，V(-x,y)、V(-x,-y)、V(x,-y)。
这样更通用，可以一次直接适应各种大小面积分布。
得到公式很重要，还有公式的形式也很重要。
一个是公式怎么更通用，比如这个里面的xy范围不要局限于都大于0。
一个是公式各自变量怎么更独立，比如这个xy取坐标对于R的比例，而不是直接坐标，可以把R独立出来。
还有怎么写成更简洁的形式，比如这个公式里把r、rx、ry独立表示出来，原公式整体就会显得简洁很多。
【科研干货】无损检测2D X-Ray和3D CT
半导体工程师 2023-09-23 07:04 发表于北京
前言
01
X射线因为强大的穿透力被广泛应用于各行各业，在检测方面X射线检测系统，可以拍摄产品的内部结构和检测产品的内部微米级别缺陷的位置、形状、大小，可以在不开封的情况下，无损观察其他方法难以观察的缺陷。检测速度快，效率高，结果准确，能够提高生产效率和产品的可靠性。
02
X射线检测系统测试的原理
X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质，穿透能力与X射线的波长及穿透材料的密度、厚度有关，X射线波长越短，穿透率越高，密度越低且厚度越薄，X射线穿透就越容易。
大部分需求用二维图像检测（2D X-Ray）即可完成，但对于复杂的产品结构，如果单一角度，缺陷可能会被遮挡。另外，2D X-Ray 只能得到单一方向（X,Y,Z方向）的样品整体穿透图像，若需对产品某一截面进行剖析，就需要用3D CT。
3D CT 是以非破坏性X射线透视技术，将待测物体做360°旋转，收集每个角度的2D穿透图像，之后利用电脑软件模拟重构出待测物体的三维图像，并能进行定量测量的一项技术。可以立体多角度地显示缺陷区与其相连结构的关系，从而弥补2D成像的不足。
图1 3D CT成像原理示意简图
应用
03
1、集成电路质量品控
①检测电子元器件及多层印刷电路的内部结构、内引线开路或短路, 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
②检查焊接接头的质量，如焊缝气孔、夹渣、裂纹等；
③检查金属零件中的缺陷：如孔洞、裂纹、异物等；
2、集成电路失效分析
在不开封的情况下，通过无损X射线检测系统成像对比良品与失效品内部结构差异，联合其他失效分析手段，综合判定失效机理。
3、尺寸测量
可以实时非接触式厚度测量，一般适用于mm级别样品的尺寸测量。
04
检测案例
1、BGA检测-短路-2D
2、QFP 检测管脚偏移-2D
3、线束插头质量检测-2D
4、3D CT扫描检测BGA并做截面分析
5、3D CT扫描检测通孔裂纹
6、3D CT扫描检测金线
测试设备
05
设备1参数：
设备型号：Phoenix X|aminer
设备技术参数：
2D分辨率：0.5um；
3D分辨率： https://t.cn/A6OHLhgc
半导体工程师 2023-09-23 07:04 发表于北京
前言
01
X射线因为强大的穿透力被广泛应用于各行各业，在检测方面X射线检测系统，可以拍摄产品的内部结构和检测产品的内部微米级别缺陷的位置、形状、大小，可以在不开封的情况下，无损观察其他方法难以观察的缺陷。检测速度快，效率高，结果准确，能够提高生产效率和产品的可靠性。
02
X射线检测系统测试的原理
X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质，穿透能力与X射线的波长及穿透材料的密度、厚度有关，X射线波长越短，穿透率越高，密度越低且厚度越薄，X射线穿透就越容易。
大部分需求用二维图像检测（2D X-Ray）即可完成，但对于复杂的产品结构，如果单一角度，缺陷可能会被遮挡。另外，2D X-Ray 只能得到单一方向（X,Y,Z方向）的样品整体穿透图像，若需对产品某一截面进行剖析，就需要用3D CT。
3D CT 是以非破坏性X射线透视技术，将待测物体做360°旋转，收集每个角度的2D穿透图像，之后利用电脑软件模拟重构出待测物体的三维图像，并能进行定量测量的一项技术。可以立体多角度地显示缺陷区与其相连结构的关系，从而弥补2D成像的不足。
图1 3D CT成像原理示意简图
应用
03
1、集成电路质量品控
①检测电子元器件及多层印刷电路的内部结构、内引线开路或短路, 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
②检查焊接接头的质量，如焊缝气孔、夹渣、裂纹等；
③检查金属零件中的缺陷：如孔洞、裂纹、异物等；
2、集成电路失效分析
在不开封的情况下，通过无损X射线检测系统成像对比良品与失效品内部结构差异，联合其他失效分析手段，综合判定失效机理。
3、尺寸测量
可以实时非接触式厚度测量，一般适用于mm级别样品的尺寸测量。
04
检测案例
1、BGA检测-短路-2D
2、QFP 检测管脚偏移-2D
3、线束插头质量检测-2D
4、3D CT扫描检测BGA并做截面分析
5、3D CT扫描检测通孔裂纹
6、3D CT扫描检测金线
测试设备
05
设备1参数：
设备型号：Phoenix X|aminer
设备技术参数：
2D分辨率：0.5um；
3D分辨率： https://t.cn/A6OHLhgc
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