【美媒：华为新机热销，苹果面临挑战，苹果自制芯片或难产】苹果这个芯片研发水平，有点对不起果粉的爱啊。都2023年了，苹果5G基带芯片还没有搞定，研发了个寂寞[允悲]。记得华为早在十年前就搞定集成通信基带了。这也意味着苹果iPhone15系列搭载的还是外挂高通基带[思考]？

美国芯片技术公司高通11日表示，已与苹果公司签署一份新协议，将至少供应5G芯片到2026年。这意味着苹果想要自行设计芯片的计划可能已经“胎死腹中”，或需更久时间才能实现。

有分析认为，随着华为等国产手机品牌的热销以及多项政策的影响，苹果在中国面临越来越多的挑战时，希望加强其在其他地方的供应链。

高通公司在2019年和苹果签署协议以供应数据芯片，包括目前发售的iPhone 14搭载高通的骁龙（Snapdragon）X65芯片。这份协议今年到期，这也代表苹果在12日发布的新款iPhone，将是在这一协议下的最后一款手机。

高通11日表示，新协议将涵盖2024至2026年发布的智能手机，高通并未透露协议的金额。此外，2019年签署的为期六年全球专利授权合约维持不变，协议将于2025年到期，两家公司可以选择再延长此协议两年。

据悉，苹果一直在努力打造自己的芯片，曾于2019年斥资10亿美元收购英特尔的数据机业务，以摆脱对高通芯片的依赖。分析人士表示，受手机端芯片的复杂性影响，苹果放弃高通芯片将是一个挑战，因为iPhone仍然使用基于Arm的芯片。尽管苹果自己为iPhone设计芯片，但它从Arm那里获得了底层结构的许可。

#苹果自制芯片计划或胎死腹中#【苹果与高通续约至2026年，美媒：暴露其自制芯片计划难产，#华为新机热销苹果面临挑战#】美国芯片技术公司高通9月11日表示，已与苹果公司签署一份新协议，将至少供应5G芯片至2026年。这意味着苹果想自行设计芯片的计划，可能已经“胎死腹中”，或需更久时间才能实现。综合彭博社等财经媒体的说法，随着华为等国产手机品牌的热销，以及多项政策的影响，苹果在中国面临越来越多的挑战时，希望加强其在其他地方的供应链。#iPhone15取消静音拨片#

据悉，苹果一直在努力打造自己的芯片，曾2019年斥资10亿美元收购英特尔的数据机业务，以摆脱对高通芯片依赖。分析人士表示，受手机端芯片的复杂性，苹果放弃高通芯片将是一个挑战。因为iPhone仍然使用基于Arm的芯片。尽管苹果自己为iPhone设计芯片，但它从Arm那里获得了底层结构的许可。据瑞银UBS分析师估计，高通在2022年向苹果出售了价值72.6亿美元的芯片，占其整个财年442亿美元的总收入的约21%。（凤凰卫视 杨平俊 李占清 洛杉矶报道）

【#郭明錤称高通受华为麒麟芯片冲击# ：最快 23Q4 开始价格战、明年向中国厂商出货 SoC 减少 6000 万枚】
天风证券分析师郭明錤今天再次分享了对华为自研麒麟（Kirin）处理器的分析报告，认为高通公司受到的冲击最大。

郭明錤老师的文章标题为《华为采用麒麟 9000s 和后续芯片，高通成为主要输家》，其观点如下：

华为在 2022 年和 2023 年分别向高通采购 2,300–2,500 万和 4,000–4,200 万颗手机 SoC。

然而，华为预计自 2024 年开始，新机种全面采用自家设计的新麒麟处理器，因此高通自 2024 年开始不仅完全失去华为订单，还面临非华为中国品牌客户因华为手机市占率提升而出局的风险。

预计高通在 2024 年对中国手机品牌的 SoC 出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较 2023 年至少减少 5,000–6,000 万颗，而且预计逐年减少。

我最新的调查显示，高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在 23 年第 4 季度开始价格战，从而带来不利利润。

高通另外两个潜在的风险，分别是 Exynos 2400 在三星手机的比重预期，以及苹果预期将自 2025 年开始采用自家数据机芯片。我将在未来讨论更多细节。

在文章中透露的一个关键点是，苹果将于 2025 年推出自研 5G 基带的 iPhone，预估会率先装备在 iPhone SE 机型上。郭明錤此前曾表示，第四代 iPhone SE 将是苹果首款配备定制设计的 5G 调制解调器的设备，目前尚不清楚苹果的发布计划。（IT之家）