2024年法国工业展GLOBAL INDUSTRY
#展会[超话]# #今日看盘#
展会时间 : 2024年3月25-28日
主办单位：法国GL集团
展会地点：法国 巴黎展览中心
展会周期：一年一届

展会概况：

原巴黎国际工业配件MIDEST在2017年被法国GL集团高价收购后，2018年3月以全新的面貌展现给所有的展商与观众，展会的全称为“GLOBAL INDUSTRIE”即全球工业展，融合了历史悠久的5大工业展会组成了一个全新的展会，前5大工业展会分别为“MIDEST、SMART-INDUSTRIES、INDUSTRIE Paris、TOLEXPO”.
您在 Global Industrie 可以看到什么？
Global Industrie 将行业中的所有参与者聚集在一处。分为15 个专区，专注于钣金加工焊接设备、机加工，数字化和自动化、电子、增材制造和 3D 打印、测量、塑料模具、机器人、能源和可持续发展等领域，我们的 2,500 家参展商值得 信赖这场国际盛会！
德国西门子、法国达索、美国哈斯、日本三菱材料等大型工业集团出席。 INDUSTRY2024现场超过1000平米的展示厅用来演示技术与实践，参观者可以看到真实的设备演示并参与其中；多媒体的展示也是一个亮点，其中包括了一些法国专家和跨国企业总裁对于未来产品的判断分析与行业的实时报道，可谓是盛世云集。
2022 法国国际工业展参展企业共计 2500多家，展览总面积在 100,000 平米,来自于全球50个地区的观众超过45861观众 (较2018增加了12%的观众)，62场会议汇集了超过4732人，其中9%来自法国以外地区，其他企业来自德国、比利时、保加利亚、芬兰、南非、意大利、摩洛哥、芬兰、葡萄牙、捷克共和国、罗马尼亚、突尼斯、西班牙、中国、中国台湾等 50 个国家及地区。

展品范围：
塑料零件和橡胶加工；螺纹切削-加工-专用机床、成形及切割工艺、工具模具、工业生产、装配、包装设备、生产装配服务、合同服务、工程服务、工业维护等；
金属加工设备及金属材料：金属半成品材料、表面处理和材料处理，金属加工， 焊接切割材料与设备、钣金加工、金属成型、切削设备及工具、焊接设备等
工业零部件：锻造和铸造 铸锻件，组装、安装、固定紧固件、螺丝、金属成品件、固体成型，非切割技术零件，机切割金属零件，轴承、链条、汽车配件，部件装配和金属结构，工具和制模，标准件、模具、锁及配件

显微技术、增材制造和 3D 打印 ；钢、铝和其他金属，陶瓷，聚合物（工程材料），复合材料等各种不同的工业用材料及化合物等；工业电子和电气、表面处理、热处理及精加工技术、数字化产业链、内部物流、自动化、过程自动化设备 、智能工厂、能源与可持续制造。测量、控制、视觉、仪器仪表、塑料、橡胶、复合材料、工业机器人，搬运，智能：数字化、自动化和机电一体化
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#主流媒体看萧县# 【萧县“聚链成势”打造功能性新材料特色产业集群】近年来，萧县深入实施“工业立县、产业强县”发展战略，创新结合域内资源及产业优势，确定功能性新材料为首位产业。以防腐化工为龙头，以新型建材和绿色合成革为支撑，依托“中国防腐蚀第一大县”品牌，开展固链、延链、强链行动，聚链成势，着力打造皖北最大的新型建材生产基地、安徽省最大的陶瓷产业基地。（苏宗荣）https://t.cn/A6OrdPKU

半导体行业最全产业链：
光刻胶：彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、容大感光、上海新阳；
硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业；
光掩模版：华润微、路维光电、清溢光电；
电子特种气体：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体；
CMP 抛光材料：鼎龙股份、安集科技；
湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电；
溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创；
框线材料：兴森科技、晶瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、奥特维；
基板：深南电路、兴森科技、中瓷电子、通富微电、中英科技、甬矽电子、和林微纳；
单晶炉：晶升股份、沪硅产业、京运通；
扩散设备：捷佳伟创；
清洗设备：盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微；
氧化炉：北方华创；
（薄膜沉积设备）：
PECVD （薄膜沉积设备）：北方华创、拓荆科技；
MOCVD （薄膜沉积设备）：中微公司、北方华创；
光刻设备：上海微电子；
涂胶显影设备：芯源微；
刻蚀设备：北方华创、中微公司；
热处理设备：北方华创、屹唐股份；
离子注入设备：万业企业、烁科中科信；
CMP 机械抛光设备：华海清科、盛美上海；
前道检测设备：中科飞测、精测电子、上海睿励、长川科技、华峰测控；

中游： 半导体芯片设计、制造与封测
IP 设计：芯原股份、国芯科技；
CPU/GPU：北京君正、景嘉微；
FPGA：复旦微电；
存储芯片：兆易创新、紫光国微、东芯股份
盈方微、炬芯科技、航宇微、富瀚微、上海贝岭、兆易创新；
模拟芯片：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、南芯科技、明微电子；
传感器芯片：瑞芯微；
EDA：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微；
晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技；
封装测试：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、深科技、文一科技、深南电路、华微电子、华润微、赛腾股份；
存储芯片（集成电路）：东芯股份、德明利、恒烁股份、普冉股份、兆易创新、江波龙朗科科技、北京君正、澜起科技；
逻辑芯片（集成电路）：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新；
微处理器（集成电路）：景嘉微、海光信息、龙芯中科、韦尔股份、中颖电子、国芯科技力合微、兆易创新、北京君正、紫光国微、富满微、东软载波；
模拟芯片（集成电路）：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子晶丰明源、卓胜微；
IGBT （分立器件）：斯达半导、 TCL 中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技；
MEMS （传感器）：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子；
图像传感器（传感器）：韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技；
光电子：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光、宇瞳光学；

下游：半导体终端应用
消费电子：华为小米、OPPO 、Vivo、苹果；
汽车电子：比亚迪、华为、赛力斯、长安汽车
通信电子：中国移动、中国联通、烽火通信；
军工电子：北斗星通、四维图新、华测导航；
物联网：常山北明、盛视科技、赛为智能、合众思壮；
人工智能：百度、阿里、华为、腾讯、京东、浪潮信息、商汤科技、科大讯飞；
工业电子：汇川技术、川仪股份、华中数控；
智能安防海康威视、大华股份、汉邦高科；
智能家居：海尔智家、TCL、格力电器、美的电器、创维数字、科沃斯。