一个人离自己想要的生活，可能总差着一点东西，那是一种心理上不太能够着的感觉。类似于你知道做什么是对的，你知道你做了什么，就会得到什么，但你就是无法做到，不是因为能力，而是没有心力，没有余力。

抛开客观现实的限制，很多人心理上都有这么一把锁，打破它，就是另一个天地，避开它，就是旧世界的重复。这种东西若称之为一种顽固，它一定早已繁茂，它延续着僵局却又维持着秩序，它代表着安全、确定、可预期，却又让精神趋向于萧条，它给了你厌倦的同时，又给了你不敢背叛它的恐惧。

我时常说人要有一些运气，这个运气并不是好运气，而是一种让你无法稳定在旧系统中的外力，它推了你一下，没有把你推到悬崖下，却又让你不得不重新找一种平衡，而那个新的平衡点，就是一个人的新世界。[咖啡]

范弗利特赛后谈球队防守变化：“这就是一切，真的。显然，教练和工作人员为我们准备了一些很好的规划，我认为他们在这方面做得很好。很明显，我们这些老兵，我们以前见过很多事情。而对于年轻人来说，我认为他们有很多新的防守概念和计划，这些都是我们在努力建立的东西，这些东西是会传染的。”

“每个人都在努力。没有人想成为（防守）薄弱环节。如果我们能保持这种团结，我们今年将成为一支出色的防守球队。”

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如何区分芯片cp测试和ft测试
之前我们跟随凯智通微电子有了解过，CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。
CP是Chip Probe的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）。
FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。

因此，cp测试和ft测试的区别就是
1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的，而CP阶段则是可选。
2） CP阶段原则上只测一些基本的DC，低速数字电路的功能，以及其它一些容易测试或者必须测试的项目。凡是在FT阶段可以测试，在CP阶段难于测试的项目，能不测就尽量不测。
3） 由于CP阶段的测试精度往往不够准确，可以适当放宽测试判断标准，只做初步筛选。精细严格的测试放到FT阶段。
4） 如果封装成本不大，且芯片本身良率已经比较高。可以考虑不做CP测试，或者CP阶段只做抽样测试，监督工艺。
5） 新的产品导入量产，应该先完成FT测试程序的开发核导入。在产品量产初期，FT远远比CP重要。等产品逐渐上量以后，可以再根据FT的实际情况，制定和开发CP测试。

好啦，我们了解到它们之间的不同，我们就可以根据测试项目的不同和重复内容等因素，在具体测试项目中进行判断和取舍了。