#阳光信用# #每日一善#

宽容多一些，脚下的路便更广阔一些；凡事超然物外，凡事看淡，这是大智慧。许多时候，我们不是跌倒在自己的缺陷上，而是跌倒在自己的优势上，因为缺陷常常给我们以提醒，而优势却常常使我们忘乎所以。锲而不舍地去克服一切困难。面对困难、挫折、挑战只要你肯相信自我，不断努力的付出，哪怕你现在的人生是从零开始，你都可以做得到。

杨绛先生说：“你若是在家中操持家务，照顾孩子，却心中不快，常常暴躁不安，泪如雨下，对谁都心生厌恶，那必定是因为金钱或者爱情缺乏，虽然俗气，却是铁一般的事实。” 幸福的家庭，不是妈妈从来不发脾气，而是即使有很多坏情绪，也能在爸爸这里得到疏导，没机会迁怒于孩子。爸爸的高情商，妈妈的好情绪，便是一个家庭最好的风水。父爱则母静，母静则子安，子安则家和，家和则万事兴。 被这一段话破防了：撒手不管的爸爸，不帮不扶的长辈，24小时离不开的孩子，才会有暴躁的妈妈，母亲是一个家庭的灵魂，母亲快乐，则全家快乐；母亲焦虑，则全家焦虑。 母亲的情绪，往往是一个家庭是否和谐的晴雨表。 怎么会不焦虑呢，风华正茂的年纪，奈何已为人妻，为人母，上班顾不了孩子顾孩子又挣不到钱，孩子需要陪伴，生活需要金钱，两者无法兼顾的同时，还免不了被别人说三道四。生完孩子才发现：我们得到了孩子，其他都在失去。产房里推出来的是妈妈，而曾经那个女孩再也出不来了……

教你如何正确使用芯片测试
一款芯片是怎样诞生的呢？需要经过哪些生产环节？大致来看，芯片成为商品之前，需要通过芯片设计公司完成设计，高通，联发科等都是芯片设计公司，采用EDA工业软件，芯片架构之后完成一款芯片的设计研发。
然后将设计好的芯片交给台积电，三星这些芯片制造商，由他们负责代加工，进行实际生产制造。

一．芯片要想顺利上市应用，这三大测试缺一不可。
1、性能测试
芯片在生产制造过程中，有无数可能会引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，需要进行测试筛选。
2、功能测试
芯片制作出来后，为了应用不同场景，对它的各项参数、指标、功能都有一定要求，需要测试是否达标。
3、可靠性测试
芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。

那么要想实现这些测试，我们具体要用哪些手段呢？
1.SLT测试
SLT是System Level Test的缩写，SLT测试属于板级或系统级测试，也是通过测试板和测试插座使测试主机到封装后的芯片之间建立电气连接。SLT测试的目的是提高产品板生产良率，减少产品板生产成本。
2 可靠性测试
主要针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如HTOL的测试座，高温工作寿命测试，即利用高温，电压加速的方式，在一定时间内通过加速测试，来预估这个电子器件在未来长时间内的正常工作寿命。

HTOL 测试
1、采用开模Socket+探针的结构，精度高，测试稳定，同时 IC 大大降低设计、加工成本，降低了使用费用；
2、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球 PAD尖头无锡球不同测试；
3、外带散热片解决高功率元器件散热问题 ；
4、安装方便，无需焊接，有Open-top/翻盖结构，适合手动/自动操作；