【积极布局中高端产品 芯碁微装前三季度营收、净利润同比双增】10月24日,芯碁微装发布公告称,公司前三季度实现营业收入5.24亿元,较去年同期增长27.30%;归属于上市公司股东的净利润为1.18亿元,同比增长34.91%。其中,公司第三季度实现营收2.05亿元,同比增长31.2%,环比增长26.8%;归属于上市公司股东的净利润为0.46亿元,同比增长47.9%。
公开资料显示,作为国内领先的直写光刻设备厂商,芯碁微装直写光刻设备主要应⽤于PCB(印制电路板)领域和泛半导体领域。具体来看,在PCB领域,主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节,业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域,应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、IC制造等领域。
传播星球APP联合创始人付学军对《证券日报》记者表示,芯碁微装不仅在传统的PCB、泛半导体领域有丰厚的技术积累经验,而且在新能源领域也进行积极拓展,以应对未来市场需求。但作为高科技上市公司,往往受政策、经济等环境影响较大,需要公司不断进行研发投入,加快科技成果有效转化,来应对不确定性因素。https://t.cn/A6WVMBhT
公开资料显示,作为国内领先的直写光刻设备厂商,芯碁微装直写光刻设备主要应⽤于PCB(印制电路板)领域和泛半导体领域。具体来看,在PCB领域,主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节,业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域,应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、IC制造等领域。
传播星球APP联合创始人付学军对《证券日报》记者表示,芯碁微装不仅在传统的PCB、泛半导体领域有丰厚的技术积累经验,而且在新能源领域也进行积极拓展,以应对未来市场需求。但作为高科技上市公司,往往受政策、经济等环境影响较大,需要公司不断进行研发投入,加快科技成果有效转化,来应对不确定性因素。https://t.cn/A6WVMBhT
https://t.cn/A6WVMus5 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)推出了下一代电池控制器IC,旨在优化电池管理系统(BMS)的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模拟前端器件可在宽温度范围内提供低至0.8 mV的电芯测量精度和出色的电芯均衡力,支持功能安全等级ASIL-D,适合用于与安全密切相关的高压锂离子电池中,以充分挖掘可用容量。
https://t.cn/A6WVMjm4 贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌MOTIX™ TLE989x微控制器 (MCU)。TLE989x系列微控制器扩展了其全面且经过验证的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合,并采用CAN (FD) 作为通信接口。与TLE987x产品系列相比,此系列的处理能力提高了约60%,同时还拥有额外的功能安全和网络安全功能,如安全启动和密钥存储。这些MCU在单个芯片上集成了栅极驱动器、MCU、通信接口和电源,占板面积极小,实现了出色的集成度和系统成本,适用于各种汽车和智能三相BLDC电机控制应用。
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