半导体动态｜环球晶：8英寸SiC基板需求超预期，明年将送样客户

环球晶董事长徐秀兰10月26日表示，她2年前错估了客户对8英寸碳化硅（SiC）需求，现在情况超出预期，她强调环球晶将加快8英寸碳化硅基板产能建设，预估明年将送样给需要8英寸基板的客户进行认证，并于2025年量产。

徐秀兰称，环球晶设定了6英寸和8英寸年产100万片目标，初期会以6英寸为主，但明年8英寸基板经客户完成认证后，2025年将快速增长；预估到2026年，8英寸比重将超越6英寸，超过产能的一半。

在展会中，环球晶展出了大型化及薄化两大技术。大型化上，环球晶通过自行研发，8英寸碳化硅基板良率已突破50%；在薄化方面，环球晶展出已在6英寸量产的基板，展出薄度仅90um（微米）的碳化硅基板。

徐秀兰表示，目前环球晶碳化硅基板主要生产据点在中国台湾，未来碳化硅磊晶将会在美国厂生产，一定会再拓展二个基板厂、两个磊晶厂；此外为扩充产能，新增的基板厂或磊晶厂可能在意大利或日本建设。

业绩方面，环球晶二季度营收179亿元新台币，环比减3.87%，同比增2.03%；2023年上半年累计营收365.1亿元新台币，同比增长7.88%，创历年同期新高。

环球晶表示，由于终端市场需求尚不明朗，因此下半年环球晶将持续谨慎观察产业动态，以完整的产品类别、广泛的终端应用和遍布全球的运营，提高韧性。

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