#NAKAMDEN[超话]##罗斗斌amp视觉中心#
231119 wvs 更新相关
NAKAMDEN 罗斗斌
今天第一次来人气歌谣，这里的小卖部为我们加油啊！ 所以我很感动，所以买了第一个单品葡萄汁！ 用爆米花把对大家的心设计成了Jae 怎么样？（原来是心形，现在变得更漂亮了吧？）非常感谢大家一起参加我们的首次音乐放送活动，也为我们加油助威，真的很感动！ 下周也一起加油吧！！
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存储芯片/HBM概念全梳理！（附股）
一、存储芯片（HBM）事件驱动：
媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。
HBM-SK海力士首席执行官Jeong-ho Park 13日在致辞中透露，预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗。三星记忆体芯片业务副总裁 Kim Jae-joon 在 10 月表示，三星电子也完成了与主要客户关于明年 HBM 供应的谈判。
据预计，2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。
英伟达发布H200 AI芯片，首次搭载HBM3E，与A100相比容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。AkshaySingh引用市场研究机构数据显示，预计2022-2025年，HBM市场年复合增长率将达50%以上，同时美光在HBM出货量将有望占整体市场10%的份额。
二、背景：
chatgpt横空出世，引发全球AI军备竞赛，ChatGPT完美运行的三个条件：训练数据+模型算法+算力，需要在基础模型上进行大规模预训练，存储知识和各种数据，需要大量算力。
板块从算法模型（人工智能）→需要海量数据（数据中心、硬件设备光模块）→模型训练、运算处理（算力GPU、CPU、FPGA）→造芯片（半导体、先进封装），AI浪潮黄金时代，存力与算力并重！
HBM3技术—SK海力士是独家量产。
投资方面，HBM技术更多依赖于DRAM原厂，目前国内合肥长鑫走在前列，可以积极关注其供应链公司，以及SK海力士相关标的，如:
(1)雅克科技: SK海力士的核心供应商，HBM核心标的。
(2)香农芯创: SK海力士国内代理商，合作发力SSD业务。
(3)深科技:国内领先的高端存储封测公司，配套合肥长鑫。
相关标的：
HBM高带宽内存：香农芯创、壹石通、赛腾股份、联瑞新材、华海诚科、雅克科技、国芯科技、深科技、亚威股份、雅创电子等；
亚威股份：子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。
华海诚科，公司颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，应用于HBM的材料已通过部分客户认证。
香农芯创，子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向 SK 海力士采购的产品为数据存储器。
赛腾股份，公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中。
创益通：高速存储连接器龙头，美光和海力士都是用CXL来连接HBM和GPU/CPU。
壹石通：存储芯片封测的low-a球铝（GMC、EMC）材料供应商
雅克科技，子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商。
国芯科技，芯片数字经济正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。
朗科集团，旗下甬矽电子主要从事集成电路高端封装与封测业务。
通富微电，公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。
深科技，HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装。
实锤HBM一览
1.HBM---供应商
华海诚科
雅克科技
太极实业
2.HEM---代理
香农芯创
商洛电子（长江存储代理）
3.HBM---环氧塑封料
华海诚科
飞凯材料
宏昌电子
壹石通
联瑞新材
华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料。
飞凯材料：EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。
宏昌电子：公司产品可以用于先进封装以及集成电路载板。
壹石通：核心HBM材料供应商。
联瑞新材：公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）。
4.HBM-技术-3D封装（先进封装）
华海诚科
中富电路
5.HBM-基板（PCB）
中富电路
科翔股份
满坤科技
一、存储芯片（HBM）事件驱动：
媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。
HBM-SK海力士首席执行官Jeong-ho Park 13日在致辞中透露，预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗。三星记忆体芯片业务副总裁 Kim Jae-joon 在 10 月表示，三星电子也完成了与主要客户关于明年 HBM 供应的谈判。
据预计，2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。
英伟达发布H200 AI芯片，首次搭载HBM3E，与A100相比容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。AkshaySingh引用市场研究机构数据显示，预计2022-2025年，HBM市场年复合增长率将达50%以上，同时美光在HBM出货量将有望占整体市场10%的份额。
二、背景：
chatgpt横空出世，引发全球AI军备竞赛，ChatGPT完美运行的三个条件：训练数据+模型算法+算力，需要在基础模型上进行大规模预训练，存储知识和各种数据，需要大量算力。
板块从算法模型（人工智能）→需要海量数据（数据中心、硬件设备光模块）→模型训练、运算处理（算力GPU、CPU、FPGA）→造芯片（半导体、先进封装），AI浪潮黄金时代，存力与算力并重！
HBM3技术—SK海力士是独家量产。
投资方面，HBM技术更多依赖于DRAM原厂，目前国内合肥长鑫走在前列，可以积极关注其供应链公司，以及SK海力士相关标的，如:
(1)雅克科技: SK海力士的核心供应商，HBM核心标的。
(2)香农芯创: SK海力士国内代理商，合作发力SSD业务。
(3)深科技:国内领先的高端存储封测公司，配套合肥长鑫。
相关标的：
HBM高带宽内存：香农芯创、壹石通、赛腾股份、联瑞新材、华海诚科、雅克科技、国芯科技、深科技、亚威股份、雅创电子等；
亚威股份：子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。
华海诚科，公司颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，应用于HBM的材料已通过部分客户认证。
香农芯创，子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向 SK 海力士采购的产品为数据存储器。
赛腾股份，公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中。
创益通：高速存储连接器龙头，美光和海力士都是用CXL来连接HBM和GPU/CPU。
壹石通：存储芯片封测的low-a球铝（GMC、EMC）材料供应商
雅克科技，子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商。
国芯科技，芯片数字经济正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。
朗科集团，旗下甬矽电子主要从事集成电路高端封装与封测业务。
通富微电，公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。
深科技，HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装。
实锤HBM一览
1.HBM---供应商
华海诚科
雅克科技
太极实业
2.HEM---代理
香农芯创
商洛电子（长江存储代理）
3.HBM---环氧塑封料
华海诚科
飞凯材料
宏昌电子
壹石通
联瑞新材
华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料。
飞凯材料：EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。
宏昌电子：公司产品可以用于先进封装以及集成电路载板。
壹石通：核心HBM材料供应商。
联瑞新材：公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）。
4.HBM-技术-3D封装（先进封装）
华海诚科
中富电路
5.HBM-基板（PCB）
中富电路
科翔股份
满坤科技
【存储芯片/HBM概念全梳理！（附股）】
一、存储芯片（HBM）事件驱动：
媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。
HBM-SK海力士首席执行官Jeong-ho Park 13日在致辞中透露，预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗。三星记忆体芯片业务副总裁 Kim Jae-joon 在 10 月表示，三星电子也完成了与主要客户关于明年 HBM 供应的谈判。
据预计，2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。
英伟达发布H200 AI芯片，首次搭载HBM3E，与A100相比容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。AkshaySingh引用市场研究机构数据显示，预计2022-2025年，HBM市场年复合增长率将达50%以上，同时美光在HBM出货量将有望占整体市场10%的份额。
HBM3技术—SK海力士是独家量产。
投资方面，HBM技术更多依赖于DRAM原厂，目前国内合肥长鑫走在前列，可以积极关注其供应链公司，以及SK海力士相关标的，如:
(1)雅克科技: SK海力士的核心供应商，HBM核心标的。
(2)香农芯创: SK海力士国内代理商，合作发力SSD业务。
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媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。
HBM-SK海力士首席执行官Jeong-ho Park 13日在致辞中透露，预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗。三星记忆体芯片业务副总裁 Kim Jae-joon 在 10 月表示，三星电子也完成了与主要客户关于明年 HBM 供应的谈判。
据预计，2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。
英伟达发布H200 AI芯片，首次搭载HBM3E，与A100相比容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。AkshaySingh引用市场研究机构数据显示，预计2022-2025年，HBM市场年复合增长率将达50%以上，同时美光在HBM出货量将有望占整体市场10%的份额。
HBM3技术—SK海力士是独家量产。
投资方面，HBM技术更多依赖于DRAM原厂，目前国内合肥长鑫走在前列，可以积极关注其供应链公司，以及SK海力士相关标的，如:
(1)雅克科技: SK海力士的核心供应商，HBM核心标的。
(2)香农芯创: SK海力士国内代理商，合作发力SSD业务。
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