#财经[超话]# 周末热度最高的就是HBM概念高烧不退，原因是周一英伟达推出H200，是英伟达推出的首款HBM3e内存的芯片，与A100相比容量几乎是其2倍，带宽增加了2.4倍。周五联瑞新材、华海诚科、中富电路大号涨停！周末全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场，消息刺激下，周一板块热度还会延续，但是当前几个比较重要的标的都被炒高，HBM毕竟是半导体概念，整体持续性往往不强，到了今晚市场热点开始挖掘联动的边缘股和补涨范围。

HBM不会单独进行封装，通常通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。而在FC类高端封装中，IC载板占了70%~80%的价值量。IC载板是AI芯片先进封装里价值量最大的部分，并且国产化率极低，IC载板中的ABF板是AI芯片必须品，会极大受益于HBM放量，这里可关注兴森科技、宏昌电子、中京电子、华正新材，短线可做套利。

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周末的利好消息肯定会刺激明天下周一大盘的上涨，那下周一大盘有哪些板块会出现上涨的机会呢？如下。

①，大金融为首的券商银行保险都看涨，不排除明天下周一大金融板块会出现中阳线的拉升。

②，科技股的半导体，周五有一条消息，关于美国那边半导体出口中国有偷税漏税的行为，而中国目前正在排查以及限制它的出口，那么这条消息无疑是利好半导体相关概念的上涨机会，尤其是设备端要重点关注。

③，如果明天下周一大盘出现中阳线拉升的话，那么大消费三剑客的医药白酒食品一定会助攻大盘向上出现中阳线上涨的，也就是说！明天也看好大消费三剑客的上涨。

④，华为与小米相关概念科技股也是要重点关注的对象，尤其是小米相关概念的科技股，更要加以重视，我也是继续看涨的。

⑤，创业板超跌的风光锂储氢同样继续看涨，同时不排除会出现大涨的机会。

⑥，周末房地产出现了利好消息，那么房地产相关概念的水泥钢铁有色，我认为明天也会出现上涨的机会。

⑦，军工下周一我同样看涨，军工目前基本上已经在底部出现了企稳的信号了，建议大家军工可以逢低吸纳，军工明天看涨。

总结！周一大盘有可能会出现中阳线的拉升，保守估计收阳线的上涨去冲击3080点压力位至以上的机会，明天大盘就是一个字，涨。