[赞啊]雅马哈W101，木色大谱架钢琴
[星星]格格说钢琴基地精品推荐：
[星星]雅马哈W101，木色大谱架钢琴。
[音乐]尺寸：长154*66*131
[音乐]年代：70年代
[音乐]用料：云杉实木音板
[音乐]适用：初学、考级与专业人士都可以满足。
[音乐]介绍：雅马哈W101 是雅马哈高级 W木目系列的代表作之一精美的木纹理设计，大谱架演奏琴，高雅虎皮花纹亮光设计，是非常高端的演奏型钢琴。
[星星]如需租/买雅马哈W101钢琴可咨询格格说钢琴基地[心]。租琴买琴：4008889622
[星星]格格说是日韩进口二手钢琴批发源头工厂。相同型号的琴价格至少会便宜几千元。一台也是批发价。
[星星]格格说主营品牌：日本进口雅马哈、卡瓦依；韩国进口英昌、三益；德国施坦威；全单层实木音板钢琴。
[星星]格格说特色服务：
[音乐]“随心退”服务，用多少年都可以退。退琴的时候自动转为租赁方式结算。
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[音乐]上海市奉贤区美宝路188号
[音乐]苏州市相城区永方路36号
[音乐]西安市高新区造字台路109号
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HBM——供应商
华海诚科
在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
雅克科技
公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。
太极实业
公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。 海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。
二、HEM——代理
香农芯创
2023年5月26日公告，公司将出资3500万元，联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储科技有限公司（暂定“海普存储”），香农芯创占比35%，该公司主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。
商洛电子（长江存储代理）
公司是中国电子元器件本土领军分销商之一，长鑫存储为公司的主要供应商之一。2023年5月24日公司互动：睿能科技公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括存储芯片。
三、HBM——环氧塑封料
华海诚科
根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。根据公司招股说明书：公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
飞凯材料
7月13日在投资者互动平台表示，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商，主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。
宏昌电子
2023年7月13日互动易回复：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容：①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
壹石通
Low-α射线球形氧化铝-高端芯片封装材料(Low α 球硅→GMC→HBM) 2023年3月3日互动易回复：公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制的更高要求，填补国内空白、打破国外垄断，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。 使用Low-α射线作为封装材料也显得非常重要。球形氧化铝具有优良导热性，已经成为散热垫片，固定半导体和半导体装置部件的绝缘密封材料的基底材料等的侯选填料，在高集成化集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路的树脂密封材料中使用低α射线指标球形氧化铝颗粒作为填料（铀含量为10ppb以下，可以防止半导体元件的故障），特别适于预防由α射线所引起的记忆装置的操作故障。据悉Low-α射线球形氧化铝其技术门槛高，生产难度大，单位售价极高，因此主要应用于特殊用途和高端性能需求的电子封装材料中，例如国家安全部门的存储服务器。 S壹石通(sh688733）S 在“关于安徽壹石通材料科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件”（2022年）中提到，目前Low-α射线球形氧化铝全球年需求在1000吨左右，单价在300万/吨。近两年全球市场对Low-α射线球形氧化铝的确定性需求量约为1，000吨。随着电子产品对安全性、保密性、精密性要求不断提高，Low-α射线球形氧化铝的应用需求将上升（其下游封测市场，全球复合增速在4%，国内在13%）。目前Low-α射线球形氧化铝市场需求方主要是韩国三星、日本昭和电工和日本住友，主要供应方为日本雅都玛。
联瑞新材
HBM对封装材料要求大幅提升，散热需求增大，封装料的价值量大幅提升。HBM产能主要是SK海力士和三星，GMC封装材料的供应商主要为日韩材料企业。联瑞的Low-α球铝和球硅产品直接供应昭和电工等日韩封装料企业，将受益于HBM产线扩张。目前联瑞有供应一部分S客户存储用GMC需要用到45um/20umlow-a球硅和未来需要用到的low-a球铝。
四、HBM——3D封装
华海诚科
中富电路
公司专注于为国内外通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等行业客户提供高质量、定制化的 PCB 产品。 4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。
五、HBM——基板（PCB）
中富电路
科翔股份
2023年4月3日互动易回复：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。 据2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。 公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC 载板、软硬结合板等 PCB 产品。
满坤科技
公司自成立以来一直专注于印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。 据招股说明书：报告期内，公司主营业务收入按应用领域分类，消费电子领域占比总营业收入37.68%。在消费电子领域，公司产品主要应用于家用电器、智能家居、LED 显示屏、办公设备等电子产品上，代表客户包括视源股份、格力电器、TCL 通力、洲明科技、强力巨彩等知名电子产品制造商。#股票[超话]#
华海诚科
在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
雅克科技
公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。
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公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。 海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。
二、HEM——代理
香农芯创
2023年5月26日公告，公司将出资3500万元，联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储科技有限公司（暂定“海普存储”），香农芯创占比35%，该公司主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。
商洛电子（长江存储代理）
公司是中国电子元器件本土领军分销商之一，长鑫存储为公司的主要供应商之一。2023年5月24日公司互动：睿能科技公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括存储芯片。
三、HBM——环氧塑封料
华海诚科
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飞凯材料
7月13日在投资者互动平台表示，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商，主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。
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2023年7月13日互动易回复：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容：①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
壹石通
Low-α射线球形氧化铝-高端芯片封装材料(Low α 球硅→GMC→HBM) 2023年3月3日互动易回复：公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制的更高要求，填补国内空白、打破国外垄断，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。 使用Low-α射线作为封装材料也显得非常重要。球形氧化铝具有优良导热性，已经成为散热垫片，固定半导体和半导体装置部件的绝缘密封材料的基底材料等的侯选填料，在高集成化集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路的树脂密封材料中使用低α射线指标球形氧化铝颗粒作为填料（铀含量为10ppb以下，可以防止半导体元件的故障），特别适于预防由α射线所引起的记忆装置的操作故障。据悉Low-α射线球形氧化铝其技术门槛高，生产难度大，单位售价极高，因此主要应用于特殊用途和高端性能需求的电子封装材料中，例如国家安全部门的存储服务器。 S壹石通(sh688733）S 在“关于安徽壹石通材料科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件”（2022年）中提到，目前Low-α射线球形氧化铝全球年需求在1000吨左右，单价在300万/吨。近两年全球市场对Low-α射线球形氧化铝的确定性需求量约为1，000吨。随着电子产品对安全性、保密性、精密性要求不断提高，Low-α射线球形氧化铝的应用需求将上升（其下游封测市场，全球复合增速在4%，国内在13%）。目前Low-α射线球形氧化铝市场需求方主要是韩国三星、日本昭和电工和日本住友，主要供应方为日本雅都玛。
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【#行业资讯# 丽尚国潮预计上半年净利润同降79%】7月13日，A股上市公司丽尚国潮发布半年度业绩预告，公司预计2023年1-6月业绩大幅下降，归属于上市公司股东的净利润为3300.00万元-4600.00万元，与上年同期相比，将减少1.25亿元到1.12亿元，同比下降79.06%至70.81%。兰州丽尚国潮实业集团股份有限公司主营业务为专业市场管理、商贸百货零售和新消费新零售业务。其中，新消费新零售业务包括境内及跨境电商业务，产品主要涉及一线欧美日韩大牌美妆产品、进口食品、母婴类等；商贸百货零售业务经营主体是兰州亚欧商厦，美妆品牌兰蔻、雅诗兰黛、SKII 等国际知名品牌均已入驻多年。（丽尚国潮官网）
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