#和魏大勋点亮微博之夜#

鵝蛋形物體的自轉是逆時針方向，週期大約是六天[64]。大紅斑的維度是24,000至40,000公里 X 12,000至14,000公里。它的直徑大到可以容得下2至3顆地球[65]。這個風暴最大的高度比周圍的雲層高出約8 km（5 mi）[66]。

風暴通常都發生在巨行星大氣層的湍流內，木星也有白色和棕色的鵝蛋形風暴，但較小的那些風暴通常都不會被命名。白色的鵝蛋形風暴傾向於包含大氣層上層，相對較低溫的雲。棕色鵝蛋形風暴是較溫暖和位於普通雲層。這種風暴持續的時間可以只有幾個小時，也可以長達數個世紀。

在航海家證實大紅斑的特徵是一場風暴之前，因為它相對於周圍其餘的氣團有時快，有時慢的差異旋轉，已經是強有力的證據，表明大紅斑與行星表面或深處的地形特徵沒有關聯性。

【台积电2023年单芯片封装1万亿个晶体管】
在IEDM会议上，台积电宣布了推动未来芯片发展的路线图，计划通过3D封装集合在单个芯片封装上达到1万亿个晶体管，同时着重开发在单片硅上包含2000亿个晶体管的芯片，预计将在2030年前完成，同时强调2纳米级N2和N2P、1.4纳米级A14以及1纳米级A10生产节点的进展。此外，台积电预测封装技术将取得进步，使其能够在2030年左右构建封装超过一万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。

Nvidia的800亿个晶体管GH100被认为是市场上最复杂的单片处理器之一，但根据台积电的说法，即将出现的单片芯片将拥有超过1000亿个晶体管。尽管构建如此大型的处理器变得越来越复杂和昂贵，选择采用多芯片设计，如AMD的Instinct MI300X和英特尔的Ponte Vecchio。

台积电表示，这种趋势将持续下去，未来几年将看到超过一万亿个晶体管的多芯片解决方案，单片芯片将继续变得更为复杂，据称将出现拥有多达2000亿个晶体管的单片处理器。

#微博新知##芝能日报# #芝能智芯#

#和魏大勋点亮微博之夜#

木星永遠被氨晶體和可能是氫硫化氨的烏雲籠罩著。對流層頂的雲，在不同緯度形成不同的區帶，最著名的是熱帶區。這些區帶分為亮色調的區（zones）和深色調的帶（belts）。這些模式互不相容環流間的交互作用導致風暴和湍流，風速達到100m/s（360Km/h）的緯向急流是很常見的[51]。每一年，各區都有著不同的寬度、顏色和強度，但對天文學家而言，依然可以穩定的給予識別和指定[30]。

這個模擬的循環動畫顯示木星逆向旋轉的雲帶運動。在此圖中，行星的表面以圓柱投影投射。動畫最大寬度：720 pixels，更大寬度的動畫：1799 pixels。

雲層大約只有50 km（31 mi）深，並且至少包含兩層覆蓋的雲：厚厚的下層和薄且清晰的區域。在氨雲層下面也有薄薄一層的水雲，有證據顯示木星的大氣層中也有閃爍的閃電。這是由水分子的極性造成的，它使得創造閃電所需要的電荷能夠分離[39]。這些放電的強度達到地球上的一千倍[52]。水雲可以形成雷暴，驅使熱量從內部不斷上升[53]。