北证2023涨幅前三之凯华材料乘上GMC概念东风

11月以来，凯华材料股价暴涨超500%，在6家GMC概念股中“独领风骚”，曾创下6天5板的记录，成为新晋“妖股”。

而所谓GMC概念即颗粒状环氧塑封料，其被爆炒的原因在于在所有存储芯片中，HBM被看做是“最适用于AI训练、推理的存储芯片。因此HBM将带动国内TSV和晶圆级封装需求增长，并且其对封装高度、散热性能提出更高要求，这其中3D封装关键原材料成为核心。上市公司调研记录指出，在3D封装关键原材料方面，颗粒状环氧塑封料(GMC)HBM由于3D堆叠导致芯片厚度较高，因此需要用特殊的颗粒状环氧塑封料(GMC)封装。

对于这个概念，凯华材料证券部人士对媒体表示：关于颗粒状环氧塑封料，在技术层面的进展情况他们也不了解，业务进展要参考公司招股说明书。

其IPO招股书显示，该公司开始拟募资1.2亿元，但该公司最终募资额有所缩水，达0.828亿元。募投项目为电子专用材料生产基地建设项目，项目达产后环氧塑封料产能将达2000吨。

据其招股书披露，该项目正常年可实现营业收入为2.09亿元(不含税)，年利润总额为3639.35万元，项目投资财务内部收益率为15.90%，投资回收期为7.76年(所得税后，含建设期2年)。

然后留给外界的疑问是：其募投项目是环氧塑封料，与颗粒状环氧塑封料仅两字之差，后者技术门槛显然更高，凯华材料工艺、技术又是否达标？

因此凯华材料募投项目是否和GMC相关，还是未知之数。

关于一个包 我有话要说
去年春节 一个人兜转到了成都 在专卖店看到了这个包 喜欢得不行 但容量比它大的还要比它便宜 比它小的更便宜 它超精致 但装不了什么 对它下的定义就是 价物不匹配 谁买谁是冤大头
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于是在今年我终于在二手平台上找到了一个
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快递派送那天正在下乡 牛毛多一样的事儿 又冷 嗓子也不舒服 好像从它真正到了的那一刻开始 对它的期待 喜欢 就呈直线式下降
我把它打包放进柜子里 像处理最后一期没开塑封的爱格杂志一样
所以“遗憾”好像和带来“遗憾”本身的事物毫无关系。原来“遗憾是常有的”这句话的意思是，人将永被未被满足的情绪裹挟着，就算本身的事物并不具有特别的价值。

益中封装扩建车规Si/SiC产线

12月28日，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。该项目计划投建一条车规级Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。

随着800V高压电动汽车陆续发布上市，塑封产品，特别是SiC MOS迎来发展风口。益中紧抓机遇，依托晶能设计能力和代工资源，为新能源汽车、可持续能源、高端工控等客户，提供性能优越的Si/SiC塑封产品和服务。
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