#金采源[超话]# #金采源born to be idol#
【WVS】240201 LE SSERAFIM更新采源相关
[Feb.] KIM CHAEWON WEEKLY CHALLENGE
在wvs上用hashtag一起参加challenge吧！
不要忘了每天看一个采源的视频
1 THU. 最喜欢的采源尼的照片
2 FRI. 想推荐给采源尼的歌
3 SAT. 用采源peace拍照
4 SUN. 用采源的视频开启一天
5 MON. 给采源尼发爱心照片
6 TUE. 最喜欢的采源尼的part
7 WED. 今天想对采源尼说的话
多多去wvs参与吧[锦鲤附体]#KIMCHAEWON_WEEKLY_CHALLENGE
翻译 屁桃
【Mini3辑代Go汇总】https://t.cn/A6jI51IV
【采首特典总集】https://t.cn/A6j6MzOj
【15天安利EVENT】https://t.cn/A6jV8fRa
【安利帖】https://t.cn/A6CMmvn6
【招新公告】https://t.cn/A6jomE9q
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Hello, this is CTYL.
On January 29th, our artist, Dabin Hong, has officially filed a complaint through the law firm Kim & Chang. The complaint is directed against Dream Perfect Regime Co., Ltd., the former CEO Kim Scott Yunho, and Regime International Co., Ltd.. The allegations include ‘unfair profit distribution‘, ’non-payment and withholding of settlement data’, and ‘non-payment of appearance fees and settlement data for the world tour‘.
As representative of the artist, deeply acknowledge the gravity of this case and are actively pursuing legal measures to safeguard the rights of our artist.
Our hope is that the true facts will be unveiled through this lawsuit, and we are committed to making diligent efforts to prevent the recurrence of similar cases in the future.
Furthermore, we want to underscore our unwavering support for the management of Dabin Hong’s career. We sincerely ask for your love and support for Dabin Hong’s future endeavors.
Thank you.
On January 29th, our artist, Dabin Hong, has officially filed a complaint through the law firm Kim & Chang. The complaint is directed against Dream Perfect Regime Co., Ltd., the former CEO Kim Scott Yunho, and Regime International Co., Ltd.. The allegations include ‘unfair profit distribution‘, ’non-payment and withholding of settlement data’, and ‘non-payment of appearance fees and settlement data for the world tour‘.
As representative of the artist, deeply acknowledge the gravity of this case and are actively pursuing legal measures to safeguard the rights of our artist.
Our hope is that the true facts will be unveiled through this lawsuit, and we are committed to making diligent efforts to prevent the recurrence of similar cases in the future.
Furthermore, we want to underscore our unwavering support for the management of Dabin Hong’s career. We sincerely ask for your love and support for Dabin Hong’s future endeavors.
Thank you.
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。
Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。
最终，设计人员可以简化工作流程，改善团队协作，减少设计迭代，实现可预测的设计进度，进而缩短周转时间，加快产品上市。Celsius Studio 具有以下优势：
ECAD/MCAD 统一：设计文件无缝集成，无需简化，工作流程更加流畅，实现快速高效的设计同步分析。
AI 设计优化：Celsius Studio 中搭载了 Cadence Optimality™ Intelligent System Explorer 的 AI 技术，可对整个设计空间进行快速高效的探索，锁定理想设计。
2.5D 和 3D-IC 封装的设计同步分析：具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣。
微观和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置 PCB 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新。
大规模仿真：精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节。
多阶段分析：助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题。
真正的系统级热分析：结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析。
无缝集成：与 Cadence 实现平台集成，包括 Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X Design Platform、Innovus™ Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment®。
“Celsius Studio 的问世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于当今先进的封装设计（包括chiplet和 3D-IC）而言，这类分析至关重要。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”
客户反馈
“Celsius Studio 帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真。通过与 Cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。”
- WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging,
Samsung Device Solutions Research America
“Celsius Studio 通过 BAE Systems 的定制 GaN PDK 与 Cadence AWR Microwave Office IC 设计平台无缝集成，能够在整个 MMIC 设计周期内进行快速、准确的热分析，提高了设计一次性成功的概率，并显著改善了 RF 和热功率放大器的性能。”
- Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE Systems
“借助 Celsius Studio，我们的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作，这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短，在开发这些复杂设计的过程中，Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真。”
- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz
Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。
最终，设计人员可以简化工作流程，改善团队协作，减少设计迭代，实现可预测的设计进度，进而缩短周转时间，加快产品上市。Celsius Studio 具有以下优势：
ECAD/MCAD 统一：设计文件无缝集成，无需简化，工作流程更加流畅，实现快速高效的设计同步分析。
AI 设计优化：Celsius Studio 中搭载了 Cadence Optimality™ Intelligent System Explorer 的 AI 技术，可对整个设计空间进行快速高效的探索，锁定理想设计。
2.5D 和 3D-IC 封装的设计同步分析：具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣。
微观和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置 PCB 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新。
大规模仿真：精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节。
多阶段分析：助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题。
真正的系统级热分析：结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析。
无缝集成：与 Cadence 实现平台集成，包括 Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X Design Platform、Innovus™ Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment®。
“Celsius Studio 的问世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于当今先进的封装设计（包括chiplet和 3D-IC）而言，这类分析至关重要。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”
客户反馈
“Celsius Studio 帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真。通过与 Cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。”
- WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging,
Samsung Device Solutions Research America
“Celsius Studio 通过 BAE Systems 的定制 GaN PDK 与 Cadence AWR Microwave Office IC 设计平台无缝集成，能够在整个 MMIC 设计周期内进行快速、准确的热分析，提高了设计一次性成功的概率，并显著改善了 RF 和热功率放大器的性能。”
- Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE Systems
“借助 Celsius Studio，我们的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作，这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短，在开发这些复杂设计的过程中，Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真。”
- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz
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