中國香港歌手#周國賢#（Endy），6月17日在台北三創生活園區舉辦「The Journey Begins」世界巡迴演唱會中華台北站，唱足2.5小時，現場超過700位來自中國香港、馬來西亞、中國台灣等各地歌迷。他於6月20日在Facebook發文，說「不知為何在台灣省做show反而有一種歸屬感」，又指自己品嘗到詹記麻辣火鍋，但「食完跑咗3個鐘減肥」。
今次是周國賢首度在台北開唱，他為樂迷帶來多首經典粵語歌曲，如《14天》、《好世代》、《目黑》之外，又特別安排了幾首普通話歌曲，包括#范曉萱#的《自言自語》、#安溥#的《玫瑰色的你》等。他當日看到台下有許多香港歌迷，更用廣東話向歌迷說：「這幾年大家都很累，無論如何都要照顧好自己，變得更健康、更強。」
周國賢也談到，在台北的每一天都很充實，雖然為了開唱不能盡興吃太辣，但是他還是貪嘴多吃了一些鍋底與臭豆腐，尤其是炸臭豆腐，讓他愛不釋「口」，只是臭味惹起工作人員小抱怨。
周國賢20日在Facebook說，海外巡演第二站中華台北站圓滿結束，非常多謝大家接納他的超爛國語，並指下次再去台灣省會「練好啲國語」，笑言從來沒想到自己竟然會有台灣省粉絲，形容是受寵若驚，「謝謝你們的愛，也謝謝從香港特登飛去台灣睇show的星星們」。
周國賢早前曾說自己在台北吃到許多思念的小吃，包括炸臭豆腐，和他最愛的麻辣鍋，但原來是有後果的。他今日指自己在台灣到訪詹記麻辣火鍋店，「但食完跑咗3個鐘減肥」，不過他又指下次再來台灣會留久一點，「再多吃幾頓麻辣鍋」。周國賢最後更透露，未來或會「做國語專輯來台灣發片打歌」。
至於回港後，#周國賢#就要跟#麥浚龍#準備7月的演唱會。
今次是周國賢首度在台北開唱，他為樂迷帶來多首經典粵語歌曲，如《14天》、《好世代》、《目黑》之外，又特別安排了幾首普通話歌曲，包括#范曉萱#的《自言自語》、#安溥#的《玫瑰色的你》等。他當日看到台下有許多香港歌迷，更用廣東話向歌迷說：「這幾年大家都很累，無論如何都要照顧好自己，變得更健康、更強。」
周國賢也談到，在台北的每一天都很充實，雖然為了開唱不能盡興吃太辣，但是他還是貪嘴多吃了一些鍋底與臭豆腐，尤其是炸臭豆腐，讓他愛不釋「口」，只是臭味惹起工作人員小抱怨。
周國賢20日在Facebook說，海外巡演第二站中華台北站圓滿結束，非常多謝大家接納他的超爛國語，並指下次再去台灣省會「練好啲國語」，笑言從來沒想到自己竟然會有台灣省粉絲，形容是受寵若驚，「謝謝你們的愛，也謝謝從香港特登飛去台灣睇show的星星們」。
周國賢早前曾說自己在台北吃到許多思念的小吃，包括炸臭豆腐，和他最愛的麻辣鍋，但原來是有後果的。他今日指自己在台灣到訪詹記麻辣火鍋店，「但食完跑咗3個鐘減肥」，不過他又指下次再來台灣會留久一點，「再多吃幾頓麻辣鍋」。周國賢最後更透露，未來或會「做國語專輯來台灣發片打歌」。
至於回港後，#周國賢#就要跟#麥浚龍#準備7月的演唱會。
Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。
面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工服务——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！
Intel是当今半导体行业为数不多的同时具备先进芯片设计、制造能力的企业，而为了适应新时代、新形势、新需求的发展，Intel没有固守以往的模式，也没有简单粗暴地拆分设计与制造，而是提出了全新的IDM 2.0模式。
从此，Intel公司将分为两大部分，一是负责产品设计的Intel Product，二是负责代工制造的Intel Foundry。
二者是一家人，但又相对独立，财务单独核算，彼此互相激励。
Intel代工将技术开发、制造和供应链，以及原来的Intel代工服务整合在一起，平等地向Intel内部和外部客户提供服务。
一方面，Intel产品设计的芯片，可以使用Intel代工来制造，也可以寻求第三方外部代工，就看谁更好用，谁的性能、能效、成本更佳，这就要求Intel代工必须拿出最好的工艺。
另一方面，Intel代工可以制造Intel自己的产品，也可以为其他芯片设计企业代工，实现更灵活的运营和效益、竞争力的最大化，也要求Intel产品必须拿出最好的芯片。
Intel代工的目标，是在2030年成为全球规模第二的代工厂，仅次于台积电。
这个定位无疑是很理、现实的，但即便定位第二，Intel代工也必须竭尽全力推进制造工艺。
第一步，自然是实现“四年五代节点”的目标。
其中，Intel 7、Intel 4都已量产上市，后者就是刚推出的酷睿Ultra。
Intel 3已经做好了大规模量产的准备，今年上半年开始会陆续用于新一代至强Sierra Forest(首次纯E核最多288个)、Granite Rapids(纯P核)。
Intel 20A将开启埃米时代，引入全新的RibbonFET晶体管、PowerVia背部供电。
它在今年内推出，用于新一代消费级酷睿处理器，包括高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake。
Intel 18A正在按计划推进，首发于下下代至强Clearwater Forest，现已完成流片，2025年登场。
基辛格现场首次展示了Clearwater Forest的样片，可以看到继续采用chiplet小芯片设计，并搭配EMID、Foveros Direct封装技术。
其中两组CPU模块都采用Intel 18A，还有两组IO模块，而基板则是Intel 3工艺。
按照Intel的一贯说法，18A将让Intel重新获得制程工艺的领先性。
再往后，Intel的下一代重大工艺节点将是Intel 14A，等效于1.4nm，从路线图上看大约会在2026年左右推出。
它的最大亮点，就是将在业界首次采用全新的高NA EUV光刻机，不久前刚从ASML接收到。
按照基辛格此前披露的说法，Intel将在德国建设的新晶圆厂极有可能就会引入14A。
与此同时，Intel还将打造不同工艺节点的多个演化版本，一方面满足不同客户的不同需求，另一方面深挖节点潜力，实现应用和利益的最大化，台积电和三星也都是这么干的。
按照规划，Intel将每两年推出一个新的工艺节点，并一路推出各个节点的演化版本。
其中，先进工艺包括14A节点的A14-E，18A节点的18A-P，3节点的3-T、3-E、3-PT。
成熟工艺包括16节点及其16-E，以及12nm、65nm节点。
P代表Performance，也就是提升性能的增强版，幅度超过10％。
T代表Through Silicon，也就是加入TSV硅通孔技术的3D堆叠封装升级版。
E代表Extension，也就是功能拓展版本，更有针对性。
这些变化可以出现在同一个节点上，兼而有之，比如3-PT，不同节点也可用于同一款产品的不同子芯片。
16、16-E都是基于22nm、14nm工艺混合演化而来，也再次体现了14nm的强大生命力。
12nm则是来自Intel与联电的合作产物，面向移动通讯、通信基础设施、网络等领域。
此前，Intel和高塔半导体(Tower Semiconductor)将在Intel美国新墨西哥州工厂合作生产65nm芯片，将有效延长Intel现有产能的生产寿命，并提高投资回报率。
与先进工艺相辅相成的，是各种先进封装技术，也是chiplet实现的前提。
Intel代工还宣布，将FCBGA 2D+纳入Intel代工先进系统封装及测试(Intel Foundry ASAT)的技术组合之中。
这一组合包括：FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D、Foveros 3D、Foveros Direct 3D。
不过，这一次，Intel并未披露未来更先进的封装技术路线图。
对外的话，Intel在各个工艺节点和先进封装上，包括Intel 3、Intel 18A、Intel 16等等，都已经有大量的客户设计案例。
比如，微软CEO纳德拉就最新宣布，微软的一款芯片计划采用Intel 18A工艺制造。
就在上个月，Intel披露一家新的高性能计算客户将采用Intel代工服务制造其芯片，加上如今的微软，Intel 18A代工客户已达五家。
先进封装方面，Intel代工近期新增三家客户，2023年总共新增五家客户。
目前，Intel代工已经流片了超过75款生态系统和客户测试芯片。
2024-2025年，Intel代工已有超过50款测试芯片在准备中，其中75％将采用Intel 18A制程节点。
总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，Intel代工的预期交易价值将超过150亿美元。
Intel代工之所以把自己称为系统级代工，就是因为有着系统级的全套服务能力，这也是他的差异化优势。
底层是各种先进制造工艺和封装技术，之上有基板技术(将引入玻璃材质)、散热技术(浸没式液冷散热能力可超过2000W)、内存技术(下一代HBM4)、互连技术(UCIe)、网络技术(光电子)，等等。
再往上的顶层，则是各种软件与服务能力，做到软硬兼施。
Intel代工当然也不是自己单打独斗，而是与整个产业的众多生态伙伴都密切合作，官方公布的伙伴就有30多家。
比如IP(知识产权)、EDA(电子设计自动化)领域的Synopsys、Cadence、Siemens(西门子)、Ansys、Lorentz、Keysight，以及Arm、Rambus这样的顶级IP厂商。
他们的工具和IP都已准备就绪，在Intel的各个制程节点上启用，尤其是可以帮助代工客户加速基于Intel 18A工艺的先进芯片设计。
针对Intel EMIB 2.5D封装技术，多家供应商宣布计划合作开发组装技术和设计流程，可以让Intel更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。
Intel还公布了“新兴企业支持计划”（Emerging Business Initiative），将与Arm合作，为基于Arm架构的SoC芯片提供代工服务。
这一计划支持初创企业开发基于Arm架构的技术，并提供必要IP、制造支持和资金援助。
Arm CEO Rene Haas也亲临会场，表达了与Intel代工的亲密合作关系。
此外，Inte代工与众多高校、科研机构也有着深度的合作，比如伯克利大学、密歇根大学都是Intel 18A工艺的伙伴。
可持续性方面，Intel也贯彻始终、坚守承诺。
据初步估算，2023年Intel全球工厂的可再生电力使用率达到了99％，将在2030年达成100％，同时实现水资源正效益、零垃圾填埋。
Intel还再次强调，将在2040年实现范围1和范围2温室气体(GHG)净零排放，2050年实现范围3温室气体净零上游排放的承诺。
《芯片战争》一书作者Chris Miller去年在向Intel员工发表演讲时直言：“Intel是过去50年最为重要的企业。”
相信在未来50年，Intel的行业地位同样不可撼动。
对于一家走过半个多世纪的顶级半导体企业而言，Intel当下确实面临着诸多挑战，无论外部环境还是内部发展。
但是，在帕特·基辛格的领导下，Intel一方面坚持技术与功程导向，一方面积极转型、走上新赛道，Intel代工的成立自然是最为核心的一步棋，起着承上启下、继往开来的关键作用。
无论对于半导体行业，还是对于普通消费者，Intel代工都预示着一个全新的未来。
面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工服务——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！
Intel是当今半导体行业为数不多的同时具备先进芯片设计、制造能力的企业，而为了适应新时代、新形势、新需求的发展，Intel没有固守以往的模式，也没有简单粗暴地拆分设计与制造，而是提出了全新的IDM 2.0模式。
从此，Intel公司将分为两大部分，一是负责产品设计的Intel Product，二是负责代工制造的Intel Foundry。
二者是一家人，但又相对独立，财务单独核算，彼此互相激励。
Intel代工将技术开发、制造和供应链，以及原来的Intel代工服务整合在一起，平等地向Intel内部和外部客户提供服务。
一方面，Intel产品设计的芯片，可以使用Intel代工来制造，也可以寻求第三方外部代工，就看谁更好用，谁的性能、能效、成本更佳，这就要求Intel代工必须拿出最好的工艺。
另一方面，Intel代工可以制造Intel自己的产品，也可以为其他芯片设计企业代工，实现更灵活的运营和效益、竞争力的最大化，也要求Intel产品必须拿出最好的芯片。
Intel代工的目标，是在2030年成为全球规模第二的代工厂，仅次于台积电。
这个定位无疑是很理、现实的，但即便定位第二，Intel代工也必须竭尽全力推进制造工艺。
第一步，自然是实现“四年五代节点”的目标。
其中，Intel 7、Intel 4都已量产上市，后者就是刚推出的酷睿Ultra。
Intel 3已经做好了大规模量产的准备，今年上半年开始会陆续用于新一代至强Sierra Forest(首次纯E核最多288个)、Granite Rapids(纯P核)。
Intel 20A将开启埃米时代，引入全新的RibbonFET晶体管、PowerVia背部供电。
它在今年内推出，用于新一代消费级酷睿处理器，包括高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake。
Intel 18A正在按计划推进，首发于下下代至强Clearwater Forest，现已完成流片，2025年登场。
基辛格现场首次展示了Clearwater Forest的样片，可以看到继续采用chiplet小芯片设计，并搭配EMID、Foveros Direct封装技术。
其中两组CPU模块都采用Intel 18A，还有两组IO模块，而基板则是Intel 3工艺。
按照Intel的一贯说法，18A将让Intel重新获得制程工艺的领先性。
再往后，Intel的下一代重大工艺节点将是Intel 14A，等效于1.4nm，从路线图上看大约会在2026年左右推出。
它的最大亮点，就是将在业界首次采用全新的高NA EUV光刻机，不久前刚从ASML接收到。
按照基辛格此前披露的说法，Intel将在德国建设的新晶圆厂极有可能就会引入14A。
与此同时，Intel还将打造不同工艺节点的多个演化版本，一方面满足不同客户的不同需求，另一方面深挖节点潜力，实现应用和利益的最大化，台积电和三星也都是这么干的。
按照规划，Intel将每两年推出一个新的工艺节点，并一路推出各个节点的演化版本。
其中，先进工艺包括14A节点的A14-E，18A节点的18A-P，3节点的3-T、3-E、3-PT。
成熟工艺包括16节点及其16-E，以及12nm、65nm节点。
P代表Performance，也就是提升性能的增强版，幅度超过10％。
T代表Through Silicon，也就是加入TSV硅通孔技术的3D堆叠封装升级版。
E代表Extension，也就是功能拓展版本，更有针对性。
这些变化可以出现在同一个节点上，兼而有之，比如3-PT，不同节点也可用于同一款产品的不同子芯片。
16、16-E都是基于22nm、14nm工艺混合演化而来，也再次体现了14nm的强大生命力。
12nm则是来自Intel与联电的合作产物，面向移动通讯、通信基础设施、网络等领域。
此前，Intel和高塔半导体(Tower Semiconductor)将在Intel美国新墨西哥州工厂合作生产65nm芯片，将有效延长Intel现有产能的生产寿命，并提高投资回报率。
与先进工艺相辅相成的，是各种先进封装技术，也是chiplet实现的前提。
Intel代工还宣布，将FCBGA 2D+纳入Intel代工先进系统封装及测试(Intel Foundry ASAT)的技术组合之中。
这一组合包括：FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D、Foveros 3D、Foveros Direct 3D。
不过，这一次，Intel并未披露未来更先进的封装技术路线图。
对外的话，Intel在各个工艺节点和先进封装上，包括Intel 3、Intel 18A、Intel 16等等，都已经有大量的客户设计案例。
比如，微软CEO纳德拉就最新宣布，微软的一款芯片计划采用Intel 18A工艺制造。
就在上个月，Intel披露一家新的高性能计算客户将采用Intel代工服务制造其芯片，加上如今的微软，Intel 18A代工客户已达五家。
先进封装方面，Intel代工近期新增三家客户，2023年总共新增五家客户。
目前，Intel代工已经流片了超过75款生态系统和客户测试芯片。
2024-2025年，Intel代工已有超过50款测试芯片在准备中，其中75％将采用Intel 18A制程节点。
总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，Intel代工的预期交易价值将超过150亿美元。
Intel代工之所以把自己称为系统级代工，就是因为有着系统级的全套服务能力，这也是他的差异化优势。
底层是各种先进制造工艺和封装技术，之上有基板技术(将引入玻璃材质)、散热技术(浸没式液冷散热能力可超过2000W)、内存技术(下一代HBM4)、互连技术(UCIe)、网络技术(光电子)，等等。
再往上的顶层，则是各种软件与服务能力，做到软硬兼施。
Intel代工当然也不是自己单打独斗，而是与整个产业的众多生态伙伴都密切合作，官方公布的伙伴就有30多家。
比如IP(知识产权)、EDA(电子设计自动化)领域的Synopsys、Cadence、Siemens(西门子)、Ansys、Lorentz、Keysight，以及Arm、Rambus这样的顶级IP厂商。
他们的工具和IP都已准备就绪，在Intel的各个制程节点上启用，尤其是可以帮助代工客户加速基于Intel 18A工艺的先进芯片设计。
针对Intel EMIB 2.5D封装技术，多家供应商宣布计划合作开发组装技术和设计流程，可以让Intel更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。
Intel还公布了“新兴企业支持计划”（Emerging Business Initiative），将与Arm合作，为基于Arm架构的SoC芯片提供代工服务。
这一计划支持初创企业开发基于Arm架构的技术，并提供必要IP、制造支持和资金援助。
Arm CEO Rene Haas也亲临会场，表达了与Intel代工的亲密合作关系。
此外，Inte代工与众多高校、科研机构也有着深度的合作，比如伯克利大学、密歇根大学都是Intel 18A工艺的伙伴。
可持续性方面，Intel也贯彻始终、坚守承诺。
据初步估算，2023年Intel全球工厂的可再生电力使用率达到了99％，将在2030年达成100％，同时实现水资源正效益、零垃圾填埋。
Intel还再次强调，将在2040年实现范围1和范围2温室气体(GHG)净零排放，2050年实现范围3温室气体净零上游排放的承诺。
《芯片战争》一书作者Chris Miller去年在向Intel员工发表演讲时直言：“Intel是过去50年最为重要的企业。”
相信在未来50年，Intel的行业地位同样不可撼动。
对于一家走过半个多世纪的顶级半导体企业而言，Intel当下确实面临着诸多挑战，无论外部环境还是内部发展。
但是，在帕特·基辛格的领导下，Intel一方面坚持技术与功程导向，一方面积极转型、走上新赛道，Intel代工的成立自然是最为核心的一步棋，起着承上启下、继往开来的关键作用。
无论对于半导体行业，还是对于普通消费者，Intel代工都预示着一个全新的未来。
《小师妹太虎了，天道贼宠她》闻天宁《沈听晚谢衡之》
《炙热滚烫/麝香子》洛鸢顾山河沈斯年《顾颜清任言峥》
《宠妻狂魔王爷重生后说他错了》《沈知安迟钺》
《穿越七零我成了残疾丈夫的心尖宠》乔念瑶宋青锋
《陈熙悦江锋浔》《墨菀汤荷》《桑欣瑜霍北湛》
《江南絮陆宴之》《叶雨湄钟焰》《沈苏然吴学临》
《姜楠周则翊》《慕凝傅清尘傅清风》《温砚白季筠柔》研究表明，婴幼儿出生后的8周内喂养要有规律，一般需要每隔2.5小时（包括喂奶需要的时间）喂一次奶，大概每天需要喂奶7-9次。建立规律的喂养需要注意一些细节问题，比如宝宝哭闹的时候，不能用喂奶去哄他，把喂奶作为万能工具是不科学也不可行的，因为这有可能只解决了表面的问题而忽视了其他原因。另外需要注意，如果时间间隔到了，但宝宝在睡梦中，碰到这种情况可以轻轻把宝宝弄醒，吃完奶宝宝很容易继续进入梦乡。如果是睡醒吃奶，要注意别让宝宝吃奶的时候睡觉，可以在宝宝吃奶的时候跟他说话，让宝宝保持清醒状态。进行到第5周的时候夜间可以把时间间隔拉长一些，这时候如果是人工喂养的话可以等宝宝睡醒以后再喂奶，母乳喂养时间间隔在夜间需要控制在5小时以内。到第7周以后可以再渐渐拉长，在规律喂养的基础上保证宝宝充足的睡眠。
《炙热滚烫/麝香子》洛鸢顾山河沈斯年《顾颜清任言峥》
《宠妻狂魔王爷重生后说他错了》《沈知安迟钺》
《穿越七零我成了残疾丈夫的心尖宠》乔念瑶宋青锋
《陈熙悦江锋浔》《墨菀汤荷》《桑欣瑜霍北湛》
《江南絮陆宴之》《叶雨湄钟焰》《沈苏然吴学临》
《姜楠周则翊》《慕凝傅清尘傅清风》《温砚白季筠柔》研究表明，婴幼儿出生后的8周内喂养要有规律，一般需要每隔2.5小时（包括喂奶需要的时间）喂一次奶，大概每天需要喂奶7-9次。建立规律的喂养需要注意一些细节问题，比如宝宝哭闹的时候，不能用喂奶去哄他，把喂奶作为万能工具是不科学也不可行的，因为这有可能只解决了表面的问题而忽视了其他原因。另外需要注意，如果时间间隔到了，但宝宝在睡梦中，碰到这种情况可以轻轻把宝宝弄醒，吃完奶宝宝很容易继续进入梦乡。如果是睡醒吃奶，要注意别让宝宝吃奶的时候睡觉，可以在宝宝吃奶的时候跟他说话，让宝宝保持清醒状态。进行到第5周的时候夜间可以把时间间隔拉长一些，这时候如果是人工喂养的话可以等宝宝睡醒以后再喂奶，母乳喂养时间间隔在夜间需要控制在5小时以内。到第7周以后可以再渐渐拉长，在规律喂养的基础上保证宝宝充足的睡眠。
✋热门推荐