AI发展将会进入“黄金”时代... Sora的出现对算力以及光模块的具有里程碑意义...
一， Sora推出，对算力、光模块来说是一个里程碑
昨晚OpenAI Sora的推出，几乎颠覆了所有人对AⅠ发展进度和程度的预判，惊呼北美AⅠ太炸裂了！
周鸿祎也说到，绝大多数人只看到些表面现象，而并没有看到深层次的东西。
其实，这对算力、光模块需求来说，也将是一个里程碑：
1,随着Sora多模态模型的推出，带来的是训练端尤其推理端的算力需求量大很多了，大规模应用带宽要爆炸；
2,随着多模态大模型大规模推广应用后，数据中心和主干网上行下载带宽都得全面升级；也就是说，随着Sora的推出，由推理端带来的是AI和传统电信广域网的带宽都要全面升级，这对光模块的需求是双刺激、双增长！这必将大大刺激800G、1.6T需求的提升，也将加速推进3.2T的研发和应用！
二，产业链进展及市场动态
当前，产业链下游对于 1.6T 光模块升级的需求士动追动，以美伟达、谷歌为代表的厂商正在积极摧动相关产品研发验证工作。旭创和 ortalice 公司与英伟达合作研发新品。
预计英伟达将于今年第二季度推出下一代 B100 系5a 该芯片将带动服务器网卡从400G升级至800G并可能促使交换机间的数批传缅来用 1.6T 光模块作为标配。根据配置需求预测,100 与800G 之间的需求比例可系比 Bio 与 16T 的比例，约为 1:25 或1:3。
相比于传统光模块4 到 5Aw 运代周期，AI 技术发展加速了光模块升级速度。800G 到 1.6T 的升级时间缩短至约两年厂目前市场上已出现 1.6T 光模块样品，主流方案是 16x100G,但大规模商用更短版夯优势更大的 8x200G 方案。
就光芯片而言，200G EML 芯片成熟度颇高，博通、mancon 等头都厂商已推出相应产品，而vix el 方面，如博通正在进行 20gwhistle 的网爱进度稍快包用距离可能受限。
D 赛对电信应用于 1.6T 光模块的 DSP 已有供应，但电口速率仍停留在 100G，因此实际世用时厢就行邀率转换,这可能导致光模块内部部件增多和功耗提升。预计今年 34 季度,头 m(如博通有望推出200G 速率的 service 产品。
英伟达对 gservice 有强烈需求，预计 1.6T 光模块将在今年下半年开始逐步要量，至 2025 年销量有望突破百万级别，为头部光模块公司的业绩带来显善增量.
三，1.6T光模块 重点公司 信息汇总
1）中际旭创
公司在第四季度的业绩相较于第三季度将会实现明显提升，预计将达到约9亿左右。这是因为在去年下半年，尤其是9月份左右，DSP芯片的供应紧张情况得到了显著缓解，与此同时，第四季度整体800G出货量将显著增长。
此外，公司的800G高速光模块产能也在持续扩充，预计将延续提升至今年年中。综合这些因素，可以清晰看到公司第四季度业绩向好的趋势。
展望未来，2024年全年公司业绩的确定性极高，预计季度业绩将持续环比增长。目前产能不断扩张，全球800G的市场预期将达到900万至1000万只，中际旭创可望占据约50%的市场份额。随着1.6T光模块的量产逐步成熟，公司作为行业领先企业，也将获得显著的增量。
同时，公司与谷歌、英伟达等客户正积极开展1.6T光模块的开发工作。基于这些因素，公司2024年的业绩有望超过50亿。
至于2025年，随着英伟达B100芯片的出货促进1.6T高速光模块需求的增长，公司业绩预计将保持持续增长，且有很大的可能性超出市场预期。
2）天孚通信
从产业进度上来讲，公司今年非常有希望与主要客户合作进行1.6T产品的更新迭代。公司也成功进入了海外头部公司的供应链，并积极配合1.6T光引擎的技术突破，有望成为首批占据高市场份额的供应商。公司在今年还将继续进行产能扩增。
展望到2025年，依托1.6T高速光模块产业链的成熟以及持续的产能扩张，公司未来的业绩非常有希望保持持续的高增长，并可能超出市场预期。根据公司最新的业绩预告，公司预计2023年1-12月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为6.77亿-7.58亿，净利润同比增长68.00%至88.00%。
3）新易盛
公司近期虽有诸多市场传闻，但从各层面跟踪分析，可以明确看出其下游AI大客户的需求已开始加速释放，带动了400G光模块出货量的提升。四季度业绩展现出非常明显的增长拐点，预期其四季度业绩约三亿多。
就远期发展而言，新易盛当前最受关注的是积极推进的LPO方案。据了解，海外一些大客户对LPO方案非常感兴趣。随着LPO方案的进一步成熟和市场标准的发展，新易盛有非常大的潜力引进新的大客户，并实现批量出货，从而带来业绩增长。 #财经##股票推荐##股票分析##股票##股市分析##短线牛股##每日股市##大盘分析##今日股市##上证指数#
一， Sora推出，对算力、光模块来说是一个里程碑
昨晚OpenAI Sora的推出，几乎颠覆了所有人对AⅠ发展进度和程度的预判，惊呼北美AⅠ太炸裂了！
周鸿祎也说到，绝大多数人只看到些表面现象，而并没有看到深层次的东西。
其实，这对算力、光模块需求来说，也将是一个里程碑：
1,随着Sora多模态模型的推出，带来的是训练端尤其推理端的算力需求量大很多了，大规模应用带宽要爆炸；
2,随着多模态大模型大规模推广应用后，数据中心和主干网上行下载带宽都得全面升级；也就是说，随着Sora的推出，由推理端带来的是AI和传统电信广域网的带宽都要全面升级，这对光模块的需求是双刺激、双增长！这必将大大刺激800G、1.6T需求的提升，也将加速推进3.2T的研发和应用！
二，产业链进展及市场动态
当前，产业链下游对于 1.6T 光模块升级的需求士动追动，以美伟达、谷歌为代表的厂商正在积极摧动相关产品研发验证工作。旭创和 ortalice 公司与英伟达合作研发新品。
预计英伟达将于今年第二季度推出下一代 B100 系5a 该芯片将带动服务器网卡从400G升级至800G并可能促使交换机间的数批传缅来用 1.6T 光模块作为标配。根据配置需求预测,100 与800G 之间的需求比例可系比 Bio 与 16T 的比例，约为 1:25 或1:3。
相比于传统光模块4 到 5Aw 运代周期，AI 技术发展加速了光模块升级速度。800G 到 1.6T 的升级时间缩短至约两年厂目前市场上已出现 1.6T 光模块样品，主流方案是 16x100G,但大规模商用更短版夯优势更大的 8x200G 方案。
就光芯片而言，200G EML 芯片成熟度颇高，博通、mancon 等头都厂商已推出相应产品，而vix el 方面，如博通正在进行 20gwhistle 的网爱进度稍快包用距离可能受限。
D 赛对电信应用于 1.6T 光模块的 DSP 已有供应，但电口速率仍停留在 100G，因此实际世用时厢就行邀率转换,这可能导致光模块内部部件增多和功耗提升。预计今年 34 季度,头 m(如博通有望推出200G 速率的 service 产品。
英伟达对 gservice 有强烈需求，预计 1.6T 光模块将在今年下半年开始逐步要量，至 2025 年销量有望突破百万级别，为头部光模块公司的业绩带来显善增量.
三，1.6T光模块 重点公司 信息汇总
1）中际旭创
公司在第四季度的业绩相较于第三季度将会实现明显提升，预计将达到约9亿左右。这是因为在去年下半年，尤其是9月份左右，DSP芯片的供应紧张情况得到了显著缓解，与此同时，第四季度整体800G出货量将显著增长。
此外，公司的800G高速光模块产能也在持续扩充，预计将延续提升至今年年中。综合这些因素，可以清晰看到公司第四季度业绩向好的趋势。
展望未来，2024年全年公司业绩的确定性极高，预计季度业绩将持续环比增长。目前产能不断扩张，全球800G的市场预期将达到900万至1000万只，中际旭创可望占据约50%的市场份额。随着1.6T光模块的量产逐步成熟，公司作为行业领先企业，也将获得显著的增量。
同时，公司与谷歌、英伟达等客户正积极开展1.6T光模块的开发工作。基于这些因素，公司2024年的业绩有望超过50亿。
至于2025年，随着英伟达B100芯片的出货促进1.6T高速光模块需求的增长，公司业绩预计将保持持续增长，且有很大的可能性超出市场预期。
2）天孚通信
从产业进度上来讲，公司今年非常有希望与主要客户合作进行1.6T产品的更新迭代。公司也成功进入了海外头部公司的供应链，并积极配合1.6T光引擎的技术突破，有望成为首批占据高市场份额的供应商。公司在今年还将继续进行产能扩增。
展望到2025年，依托1.6T高速光模块产业链的成熟以及持续的产能扩张，公司未来的业绩非常有希望保持持续的高增长，并可能超出市场预期。根据公司最新的业绩预告，公司预计2023年1-12月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为6.77亿-7.58亿，净利润同比增长68.00%至88.00%。
3）新易盛
公司近期虽有诸多市场传闻，但从各层面跟踪分析，可以明确看出其下游AI大客户的需求已开始加速释放，带动了400G光模块出货量的提升。四季度业绩展现出非常明显的增长拐点，预期其四季度业绩约三亿多。
就远期发展而言，新易盛当前最受关注的是积极推进的LPO方案。据了解，海外一些大客户对LPO方案非常感兴趣。随着LPO方案的进一步成熟和市场标准的发展，新易盛有非常大的潜力引进新的大客户，并实现批量出货，从而带来业绩增长。 #财经##股票推荐##股票分析##股票##股市分析##短线牛股##每日股市##大盘分析##今日股市##上证指数#
普通人是不是存够300万就可以退休了？
1.首先银行存款本金也是可以逐渐提取的。
2.目前退休时间算，男的到60岁，女的到50岁就可以领社保了，也就是说假设你是45岁就开始躺平，男的只需要支撑15年就够了。
3.假如大额存单按照3%的收益率，每年可以拿到9万元，差不多每个月都能拿到7500元，相当于一个劳动力的工资水平了。在无房贷车贷的情况下，以当前来看，甚至可以说能够过得非常舒服了。当然3%还是收益太低，如果能够以券商新客的身份进行国内券商轮流薅，年化5-6%保本保息，一年15-18万，可以过的很OK。
4.投资股票拿股息的话如果可以取得超过6%的股息，也就是说150万就可以拿到9万/每年，直接会超过普通人工资收入，扣除个人缴纳社保医保商业保都仍然高过大多数的普通三四线城市一般退休工资了，而如果有300万那就非常高的18万每年的收入了。
5.如果控制消费，每个月分配的钱会有结余，毕竟正常每个人的工资不可能全部花掉，是要负担子女教育，房贷，衣食住行，购物，医疗等支出的，甚至过年的礼物往来。
所以躺平对于普通人来说也并不难，150万就够，何况300万，通胀其实没那么恐怖，小城市，如果已经 45岁以上，300 万存银行可以花一辈子，300万做好投资组合绝对够一家人全国旅居不工作。也不要类比八十年初代万元户了，如果是日常开支算有钱，但要说购买力，那就是大冤种。1983年我家450买了台黑白电视机这笔钱相当于我父亲最少4个月工资。换算成今天同等岗位的月薪最少3万，想想都现在什么电视值12万？就这还要凭票供应 另外当年一台21吋彩电2000，这购买力差距太大了。当然所谓财务自由，提前退休只是在一个有限的时空，可以续存的状态。只有不断提升自己的境界和资金实力，才能持续提高自己的安全边际，提高自己的确定性。
1.首先银行存款本金也是可以逐渐提取的。
2.目前退休时间算，男的到60岁，女的到50岁就可以领社保了，也就是说假设你是45岁就开始躺平，男的只需要支撑15年就够了。
3.假如大额存单按照3%的收益率，每年可以拿到9万元，差不多每个月都能拿到7500元，相当于一个劳动力的工资水平了。在无房贷车贷的情况下，以当前来看，甚至可以说能够过得非常舒服了。当然3%还是收益太低，如果能够以券商新客的身份进行国内券商轮流薅，年化5-6%保本保息，一年15-18万，可以过的很OK。
4.投资股票拿股息的话如果可以取得超过6%的股息，也就是说150万就可以拿到9万/每年，直接会超过普通人工资收入，扣除个人缴纳社保医保商业保都仍然高过大多数的普通三四线城市一般退休工资了，而如果有300万那就非常高的18万每年的收入了。
5.如果控制消费，每个月分配的钱会有结余，毕竟正常每个人的工资不可能全部花掉，是要负担子女教育，房贷，衣食住行，购物，医疗等支出的，甚至过年的礼物往来。
所以躺平对于普通人来说也并不难，150万就够，何况300万，通胀其实没那么恐怖，小城市，如果已经 45岁以上，300 万存银行可以花一辈子，300万做好投资组合绝对够一家人全国旅居不工作。也不要类比八十年初代万元户了，如果是日常开支算有钱，但要说购买力，那就是大冤种。1983年我家450买了台黑白电视机这笔钱相当于我父亲最少4个月工资。换算成今天同等岗位的月薪最少3万，想想都现在什么电视值12万？就这还要凭票供应 另外当年一台21吋彩电2000，这购买力差距太大了。当然所谓财务自由，提前退休只是在一个有限的时空，可以续存的状态。只有不断提升自己的境界和资金实力，才能持续提高自己的安全边际，提高自己的确定性。
从三星3nm的失败事件来看，事实上EUV可能是一个失败的技术，它给三星和整个芯片行业都带来了巨大的麻烦，为什么呢？
首先，我们知道，EUV的出现是有一个历史背景的。早在上个世纪末，人们就开始研究EUV，当时的目标是让它在40nm的工艺节点上投入使用，然后在28nm的时候成熟，一直用到5nm，大概20年的时间，然后再换成更先进的光源。
这个计划听起来很合理，也很有前瞻性，但是，它没有实现。为什么呢？因为EUV遇到了一个很大的难题，那就是光源的问题。
EUV的光源是一种非常复杂的装置，它需要用激光打击锡球，产生极紫外光，然后用反射镜把光引导到芯片上。这个过程非常困难，因为极紫外光很容易被吸收，所以需要很高的功率和很高的稳定性。
而且，这个光源的寿命很短，需要经常更换，成本很高。EUV的研发者们一直在努力解决这个问题，但是没有成功，所以EUV的进展一直很缓慢，而且没有尝试其他的光源方案，这是一个很大的失误。
其次，EUV的延迟是有一个严重的后果的。那就是它让原来的光刻技术，也就是DUV，不得不继续使用，而且要用到极限的程度。
DUV是深紫外光刻技术，它是一种比较成熟的技术，但是它也有一个天花板，就是它不能让芯片的线宽无限缩小，因为它受到物理的限制。所以，当芯片的工艺节点越来越小的时候，DUV就需要用一些特殊的方法，比如多重曝光，光刻辅助技术，自对准接触孔等等，来达到目标。
这些方法虽然有效，但是也增加了复杂度和成本，而且有一定的风险。所以，DUV的续命是一种权宜之计，而不是长久之策。
我们可以看到，DUV已经用到了7nm的工艺节点，甚至中芯可能会用到5nm，这已经超出了它的设计范围，也超出了它的性价比。
第三，EUV的投入是有一个巨大的挑战的。那就是它需要重新建立一套光刻系统，而不是在原来的基础上改进。这是因为EUV和DUV有一个本质的区别，就是EUV不能用透射光学，也就是不能用透镜，而只能用反射光学，也就是只能用反射镜。
这是一个很大的变化，因为透射光学是芯片制造的核心技术，它已经发展了几十年，积累了很多经验和技巧。
而反射光学是一个相对陌生的领域，它需要重新设计和优化，而且还要考虑到反射镜的数量和质量，因为反射镜会损失很多光能，所以要尽量减少反射次数，同时要保证反射镜的表面没有任何污染和损伤。
这些都是非常困难的任务，而且涉及到很多方面，比如光刻机，工艺，掩模等等。这些都会导致EUV的成本飙升，而且难以控制。
最后，EUV的前景是有一个很大的不确定性的。那就是它是否能够满足未来的芯片需求，或者说，它是否能够带来足够的性能提升。
我们都知道，芯片的发展是有一个规律的，就是摩尔定律，它说的是芯片的性能每18个月会翻一番，这是芯片行业的动力，也是芯片用户的期待。
但是，随着芯片的工艺节点越来越小，摩尔定律的实现越来越困难，因为芯片的物理极限越来越近，而且芯片的设计和制造的难度越来越大。
所以，EUV如果想要继续推动芯片的进步，就必须要有足够的优势，比如能够实现3nm甚至更小的工艺节点，能够提高芯片的速度和效率，能够降低芯片的功耗和成本等等。
但是，这些都是很难做到的，因为EUV本身就有很多问题，比如光源的不稳定，光刻机的不可靠，掩模的不完美等等。
这些问题都会影响EUV的性能，而且可能会导致芯片的良率下降，缺陷增加，甚至失败。
所以，我们可以看到，三星的3nm就是一个例子，它原本计划在2022年投入量产，但是因为EUV的问题，一直延期，到现在还没有成功，而且可能会被台积电的3nm超越。
这就说明，EUV并不是一种保证成功的技术，而是一种充满风险的技术，芯片的创新并没有确定性的方向。
首先，我们知道，EUV的出现是有一个历史背景的。早在上个世纪末，人们就开始研究EUV，当时的目标是让它在40nm的工艺节点上投入使用，然后在28nm的时候成熟，一直用到5nm，大概20年的时间，然后再换成更先进的光源。
这个计划听起来很合理，也很有前瞻性，但是，它没有实现。为什么呢？因为EUV遇到了一个很大的难题，那就是光源的问题。
EUV的光源是一种非常复杂的装置，它需要用激光打击锡球，产生极紫外光，然后用反射镜把光引导到芯片上。这个过程非常困难，因为极紫外光很容易被吸收，所以需要很高的功率和很高的稳定性。
而且，这个光源的寿命很短，需要经常更换，成本很高。EUV的研发者们一直在努力解决这个问题，但是没有成功，所以EUV的进展一直很缓慢，而且没有尝试其他的光源方案，这是一个很大的失误。
其次，EUV的延迟是有一个严重的后果的。那就是它让原来的光刻技术，也就是DUV，不得不继续使用，而且要用到极限的程度。
DUV是深紫外光刻技术，它是一种比较成熟的技术，但是它也有一个天花板，就是它不能让芯片的线宽无限缩小，因为它受到物理的限制。所以，当芯片的工艺节点越来越小的时候，DUV就需要用一些特殊的方法，比如多重曝光，光刻辅助技术，自对准接触孔等等，来达到目标。
这些方法虽然有效，但是也增加了复杂度和成本，而且有一定的风险。所以，DUV的续命是一种权宜之计，而不是长久之策。
我们可以看到，DUV已经用到了7nm的工艺节点，甚至中芯可能会用到5nm，这已经超出了它的设计范围，也超出了它的性价比。
第三，EUV的投入是有一个巨大的挑战的。那就是它需要重新建立一套光刻系统，而不是在原来的基础上改进。这是因为EUV和DUV有一个本质的区别，就是EUV不能用透射光学，也就是不能用透镜，而只能用反射光学，也就是只能用反射镜。
这是一个很大的变化，因为透射光学是芯片制造的核心技术，它已经发展了几十年，积累了很多经验和技巧。
而反射光学是一个相对陌生的领域，它需要重新设计和优化，而且还要考虑到反射镜的数量和质量，因为反射镜会损失很多光能，所以要尽量减少反射次数，同时要保证反射镜的表面没有任何污染和损伤。
这些都是非常困难的任务，而且涉及到很多方面，比如光刻机，工艺，掩模等等。这些都会导致EUV的成本飙升，而且难以控制。
最后，EUV的前景是有一个很大的不确定性的。那就是它是否能够满足未来的芯片需求，或者说，它是否能够带来足够的性能提升。
我们都知道，芯片的发展是有一个规律的，就是摩尔定律，它说的是芯片的性能每18个月会翻一番，这是芯片行业的动力，也是芯片用户的期待。
但是，随着芯片的工艺节点越来越小，摩尔定律的实现越来越困难，因为芯片的物理极限越来越近，而且芯片的设计和制造的难度越来越大。
所以，EUV如果想要继续推动芯片的进步，就必须要有足够的优势，比如能够实现3nm甚至更小的工艺节点，能够提高芯片的速度和效率，能够降低芯片的功耗和成本等等。
但是，这些都是很难做到的，因为EUV本身就有很多问题，比如光源的不稳定，光刻机的不可靠，掩模的不完美等等。
这些问题都会影响EUV的性能，而且可能会导致芯片的良率下降，缺陷增加，甚至失败。
所以，我们可以看到，三星的3nm就是一个例子，它原本计划在2022年投入量产，但是因为EUV的问题，一直延期，到现在还没有成功，而且可能会被台积电的3nm超越。
这就说明，EUV并不是一种保证成功的技术，而是一种充满风险的技术，芯片的创新并没有确定性的方向。
✋热门推荐