#张学友60+巡回演唱会#歌神演唱会门票一票难求？优酷会员牵手【88VIP】送上专属超酷福利！开通88VIP，选择优酷会员，进入活动页面，即有机会获得淘麦黑钻包厢邀请函，尽享超开阔视野&绝佳观赏VIP超酷体验，亲眼见证“歌神”张学友60+的无限可能！速戳链接直达活动现场：https://t.cn/A6l4AsfI
带话题#88VIP超酷的选择# 转发本条微博，本也将于3月1日12:00，在转发用户中通过@微博抽奖平台 抽取一名幸运er 送出张学友60+巡演上海站黑钻包厢邀请函1张！

Reading Time｜《呼吸》
小小仪式，让平凡成为独特

福：关注➕转评赞，3.18日抽一位铁粉送一本《呼吸09》一起读（与我互动三天即为铁粉）

那些专属的生命印记，
那些时光里的小不朽，
仪式感知道答案。

《呼吸09》讲述我们眼中的仪式感，
充满仪式感的小事，把生活营造的惬意。

生活的张力，
视觉的冲击，
喜悦的心情，
在仪式感的构想中，施行着，浸入着。

作家、运动时尚达人、哲学学者、心理学者、花 园作家、建筑师及导演，带我们探寻仪式感的珍贵意义。

小而美的MOOK，又清新，又 治 愈。
亦如一道幸福微光。

《寻找属于你的微光》
发掘与增强身心感知美好的能力，抓住一闪而过的微光。

《做一个容易被取悦的人》
简单的快乐往往不是因为缺乏辨别力，更多的是因为自信，以及对令人感到幸福的事物的理解和欣赏。

《敏 感是一种能力》
世俗标准里，敏 感 通常代表脆弱，不被认可，
深入了解敏 感，你会发现它的价值与重要性。

《积j i 怀 旧指南》
将经历存储成记忆，再制作成回忆长廊里的精美作业以供回放。

《不带手机去旅行》
不带手机的旅行，能否让你更好地沉浸其中？

每一次打开《呼吸》，都是一次心灵SPA。
在路上的日子里，带着它去旅行，
给焦 虑的生活留出一点“呼吸”的空间。

#转发赠书[超话]#

【三星电子成功开发36GB12层堆叠HBM3E 业内尚属首次[给力]】 据三星电子27日消息，其在业界首次成功开发出单颗容量达36GB的12层堆叠HBM3E（第五代HBM）DRAM芯片，抢占高容量HBM市场。

三星电子利用硅通孔（Through-Silicon Via，TSV）技术将3GB的DRAM芯片堆叠到12层，实现业界最大容量36GB的12层堆叠HBM3E。硅通孔技术是将数千个微孔的DRAM芯片垂直堆叠，用电极连接堆叠芯片的技术。

12层堆叠HBM3E每秒最多可提供1280GB的带宽和高达36GB的业界最高容量，性能和容量与前作8层堆叠HBM3（第四代HBM）相比改善50%以上。12层堆叠HBM3E在1024个输入/输出通道（I/O）中支持每秒最高10Gb的速度，每秒可处理1280GB，即1秒可上传或下载40多部30GB大小UHD电影的速度。

三星电子利用Advanced TCNCF（Thermal Compression Non Conductive Film，热压非导电薄膜）技术，将12层堆叠产品实现与8层堆叠相同的高度，成功满足HBM包装规格。采用Advanced TCNCF技术可以使HBM堆叠层数增加，芯片厚度变薄，从而最大限度减少可能发生的“翘曲现象”，有利于高端堆叠扩张。

三星电子还持续降低NCF材料的厚度，实现业界最小芯片间隔“7微米（um）”。如此一来，12层堆叠HBM3E也顺利实现比8层堆叠HBM3提高20%以上的垂直集成度。在12层堆叠HBM3E芯片键合工程中，需要信号特性的地方适用小凸块，需要散热特性的地方适用大凸块，根据目的进行尺寸调整。通过采用大小不同的凸块，在强化散热性能的同时，收益率也实现最大化。

此外，三星电子还采用NCF进行涂层并键合芯片，实现凸块尺寸多样化，同时展示出无孔隙（Void）堆叠的业界最高技术水平。在人工智能（AI）服务不断升级，数据处理量剧增的情况下，三星电子成功开发的12层堆叠HBM3E预计将成为各领域企业利用AI平台的最佳解决方案。

由于性能和容量得到提升，使用12层堆叠HBM3E可减少GPU使用量，使企业能够灵活管理资源，从而降低总体拥有成本（TCO）。例如，将12层堆叠HBM3E应用于服务器系统时，在相同的GPU基础设施条件下，与搭载8层堆叠HBM3相比，平均可以提高34%的AI训练速度，并在推理方面预计最多可提供11.5倍的AI用户服务。

三星电子存储芯片事业部产品策划室长兼副社长裴勇哲（音）表示：“三星电子正在致力于开发高容量解决方案的创新产品，以满足提供AI服务的客户企业需求。未来也将专注于高容量HBM堆叠技术的开发，引领和开拓高容量HBM市场。”

目前，三星电子已经开始向客户企业提供12层堆叠HBM3E样品，并计划今年上半年内投入量产。#半导体[超话]#