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【中国半导体多环节渐获突破：自主可控的程度也进一步提高】海关总署发布的数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。而根据国家统计局数据，2023年全年，我国国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%。

在全球半导体行业下行周期的大背景下，这些数据也在一定程度上反映出中国企业在努力提高本土芯片产量，以减少对进口芯片的依赖。《中国经营报》记者注意到，在过去的两三年里，由于美国对中国半导体产业的限制，中国半导体厂商出于对自身供应链安全的考量，进一步加速了国内半导体供应链的补足建设。

电子创新网CEO张国斌对记者表示，最近两三年，以美国为首的西方国家出台了一系列的禁令和举措，这反而让中国打造完整自主半导体产业链的决心更坚强，也激发出了千百家本土企业补足产业链短板的激情，在制作、设备、材料、EDA工具、IP、封测等环节都取得了突破，比如光刻胶实现了KrF、ArF自主供应，清洗、蚀刻、PVD/CVD等设备都有所突破。

值得注意的是，AI芯片作为引领新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力，近两年受到了高度关注。而AI芯片霸主英伟达日前向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为列为多个类别的主要竞争对手。

“EDA工具领域，是我们进展较快的领域，已经初步实现了全流程工具（自主生产），涌现了一大批优秀的企业，如华大九天、概伦电子、芯华章、思尔芯等。”在补足国内半导体产业链的进程中，张国斌指出，国产EDA产业实现了不错的突破。

此外，张国斌还指出，在IP领域我国公司也实现了突破，目前最先进的算力接口IP以及GPU IP都已经可以本土化；而在封测领域，一大批优秀企业如长电科技、华天科技等已经具备最新的芯粒封装能力。

值得注意的是，张国斌表示，中国企业在半导体标准制定方面也有所建树，“我们自己制定的星闪（NearLink）技术已经获得数百家企业的认可，正在大力推广”。另外，本土微控制单元已经在中低端领域成为主角，目前在往高端冲击。

“本土CPU、GPU、人工智能算力产品以及车规产业也打破了欧美垄断，继续往纵深发展，尤其是开源指令集RISC-V处理器，中国已迅速发展成为全球RISC-V应用重镇。”张国斌说。

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