存力是目前人工智能算力的最大瓶颈。
人工智能的发展，特别依赖算力体系。算力体系，分为算、运和存三个方面。算，就是芯片，负责运算推理；运，对应的是数据传输，比如光模块这些；存，也就是存储芯片，负责数据的存放。
目前，算力芯片的GPU、CPU这些数据吞吐量最高已经突破了TB/s，运力上，光模块的迭代速度也跟得上，800G成熟，目前逐步转向1.6T，但是存储芯片上，传统的DRAM内存带宽（数据传输速度）一般只有几十GB/s，（1TB=1024GB）也就意味着人工智能的发展，目前的急需要解决的瓶颈就是存力了。
HBM（高带宽存储）的出现，完美的解决了这个问题。HBM，简单理解就是多个DRAM内存垂直堆叠起来，通过先进封装形成的存储芯片。目前HBM3存储芯片的带宽已经可以达到ITB/s，基本上可以匹配目前最先进的算力体系了。
虽然HBM只是DRAM的叠层，但是工艺难度却非常大。目前全球能够做HBM存储芯片的只有三家公司：三星电子、美光科技和SK海力士，而且良品率目前也就60%，所以，随着人工智能的迭代，HBM的需求越来越大，HBM缺口也就越来越大了。
国内目前HBM走在前列的公司没有上市，两市能够做HBM的基本上没有，但是可以挖掘一些HBM的其它概念股。
雅克科技：国内半导体前驱体的龙头公司，供货海力士、镁光等。公司涉及HBM High-K前驱体、Low-a球型硅微粉和EMC封装材料，是非常正宗的HBM概念股。
兴森科技：IC封装基板供货三星。HBM在封装的时候需要一个载体作为保护和支撑，这就是所谓的IC封装基板。深南电路也有做这一块。
联瑞新材：电子级硅微粉生产商，间接供货海力士。主要是封装材料。
华海诚科：可用于HBM封装的GMC颗粒状环氧塑封料已经通过客户验证，目前送样阶段。
通富微电：掌握TSV3D封测技术。
赛腾股份：HBM缺陷量测设备，供货三星。
香农芯创：海力士芯片国内代理商，具备海力士HBM芯片分销资格。
宏昌电子：环氧树脂，颗粒状环氧塑封料封装材料的上游。
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【Gucci高仿款式Blondie系列手提包，复刻721172，原厂皮出货！TB高仿包 厂家高仿包Gucci手提包是五色中号，尺寸29cm，配上原始的组合视频！Chloe克洛伊新品Penelope摔纹皮金币包引爆新一轮断货狂潮！精湛工艺和手工细节，金属硬币扣饰设计，深受艺人喜爱！型号032370658，有三个尺寸可选：大号352413cm、中号252010cm、小号22149cm。#Gucci#Chloe#奢侈品#原单#闺蜜包#
‼️‼️GucciBlondie系列中号手提包五色\/原厂皮出货！29cm型号：721172。组合小视频
中号 【Chloe克洛伊】新品Penelope摔纹皮金币包～又一新款包包“断货王”呀！chloe再度推出令女孩们爱不释手的最新包款Penelope，在2023年本季新的篇章中首次亮相就成功掀起熱潮，以精湛工艺和手工细节在温润柔软的皮革上增添编织与流苏細節，以及利用极富标志性的金属硬币扣饰点亮视觉!简约好搭配早已圈粉许多海內外艺人包括“孫芸芸、李多熙、蔡卓妍、鄭秀文”都愛不釋手呢，让Penelope化身2023春夏本季必买的1T包款。本款“金币包”均搭配原版专属礼品袋！有三个尺寸！ 型号：032370658# 大号：35*24*13cm（摔纹） 中号：25*20*10cm（摔纹） 小号：22*14*9cm（摔纹）
65顶级原单M59261本款KeepallBandoulière45旅行袋取材Monogram帆布，以明锐色彩描绘意大利艺术家PieroFornasetti系列作品中尺寸不一的古老硬币，其纹饰仿若浮雕，释放蓬勃生机。充裕空间可容纳短途旅行所需。尺寸：45x27x20厘米
M57505M57506TWIST中号手袋两色
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