关注我，一定要关注我
芯片互联台积电预计25年主力方案为1.6t可插拔，26年交换机侧cpo会成为主力方案，最终迭代到芯片侧cpo。
每一次技术迭代都会大幅降低功耗和延迟，而传统方案有难以逾越的瓶颈。
如果26年csp真的接受交换机侧cpo方案，那么至少提前一年开始准备验证和扩产。
目前交换机侧cpo只有博通提供了比较成熟的方案，而博通的方案是用ficontec设备并且ficontec技术人员参与了方案
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